上一篇总结了在班级里学到的关于半导体芯片的知识，对我后面投资的方向又掌上了一盏灯。今天还想接着前面的总结来扩展聊一下美国芯为什么这么强，中国为什么“赶超之路”不被看好。
牛顿说过自己成功源于站在巨人的肩膀上。这句话同样适用于美国芯。
半导体产业诞生于美国，曾是美国活力的象征。上世纪50年代到90年代，美日芯片竞争激烈。经两个大事件：
1、70年代初IBM推出第三代370电脑，该机型基于新的主存芯片，这震惊了仍在努力追赶IBM二代电脑的日本。
2、1972年，美国向日本施压，要求其开放电子市场，以换取冲绳回归，以市场换领土。
导致日本人举全国在1980年以64K主存芯片击败美国赢得这场技术和经济战。1985年是第一个转折点，日本第一次在市场占有率方面超越美国，成为全球最大半导体生产国，日本最高的时候DRAM坐拥全球80%市场。可以说在80年代日本半导体达到鼎盛。
美国肯定不会放任其超越自己，于是通过各种手段达到阻止日本人在美国市场的倾销行为，同时大幅提高美国产品在日本市场的份额。
1986年，美国签署第一个半导体协议，认为日本的贸易保护和政府补贴严重违反了自由市场竞争的秩序，要求日本全面开放半导体市场，增加外资半导体企业进入机会。
1987年，为了增强国内产品的竞争力，美国对日本出口到美国的所有电子元器件征收100%的关税。对于从美国出口到日本的产品，日本不能征收任何关税，直接抹杀日系元器件的价格优势。
1991年美日签署第二份半导体协议，明确规定国外半导体产品在日本的市场份额应达到20%以上。
在这三个步骤下，美国成功地摧毁了日本的半导体制造大国。
那么美国可以通过其霸主地位强行让日本停摆，然后可以光明正大的站在日本芯片企业肩上继续发展，才能有今天的成绩。这是历史决定的强国外交及领先的科技水平，是当前其他国家无法效仿的。
总结：
1、美可以强权从政治，经济甚至军事各方面制裁其他国家，从而获得利益。
2、站在别人发展基础上才能少花成本，高速发展(这一点我在上文中表述不是很清晰，有不明白的可以留言加我讨论)
3、我们现在在芯片领域是从0到1的过程，赶超是很难的，也很难成立。
给自己留个思考：为什么我们的电动车电机技术并不落后于美国？下节课我也在课堂上问一问。
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