博通$博通(AVGO)$ 股价在周五收盘时大涨逾24%，市值首次突破万亿美元，创下公司单日最佳表现。这一增长使得博通成为全球第十二家、美国第九家市值达到1万亿美元的上市公司，也是继英伟达和台积电之后，第三家市值突破1万亿美元的半导体公司。
为什么博通营收少预期一点点，但是股价却大涨2成多呢？市场看到什么了？ASIC的前景又如何呢？
业绩表现一般 AI相关亮眼
博通在2024财年第四季度实现营收140.5亿美元，同比增长51.2%，符合市场预期（141亿美元）。净利润为43.24亿美元，同比大幅提升。
收入增长主要来自于AI业务的增长和VMware的并表。VMware的并表给公司本季度带来了约40亿美元的收入增量，AI收入本季度同比实现了翻倍的增长。网路业务和VMware的业务收入占比分别达到32%和27%。
VMware业务收入实现37-38亿美元，同比明显增长，主要是定价方式转变带来。随著订阅SaaS客户占比的提升，VMware有望继续增长。其他原有软件业务并未出现明显的增长。
半导体解决方案业务本季度营收82.3亿美元，同比增长12.3%，好于市场预期（80.5亿美元）。AI业务收入达到37亿美元，同比增长150%，主要是谷歌等客户的出货带动，好过公司早前指引。AI收入从上一财年的38亿美元增长到122亿美元，占半导体收入的41%。营收结构性角度看，存储和无线业务有所回暖，宽频和工业及其他业务仍有较明显的下滑。
博通的业绩指引
2025财年第一季度预期收入146亿美元左右，符合市场预期（146.4亿美元）。看看下季指引比市场预期低了一点，但是股价却大涨2成多呢？市场看到什么了？
分析师普遍认为博通近期业绩缓解了市场对短期表现的担忧，而公司关于AI晶片的长期规划则进一步激发了投资者的热情。伯恩斯坦的分析师将博通的目标价从195美元上调至250美元，并表示对博通的AI业务短期与长期愿景充满信心。美国银行的分析师重申对博通的买入评级，部分原因是公司在AI领域的巨大潜力。
摩根士丹利的分析师认为，博通关于AI的评论将进一步提升市场对其长期前景的乐观情绪，并预测博通将继续成为投资AI半导体的“最具吸引力的选择”之一。
公司目前三个超大规模客户已经制定了多代自有AIXPU路线图，每家都计划在单一架构中部署100万个XPU集群。公司预计，这些XPU和网路的可服务目标市场规模将在2027年达到600-900亿美元。
为何大涨？ 复合增速5成以上
公司是定制AI晶片的龙头，预期XPU和网路的可服务市场规模将在2027年达到600-900亿美元。现时公司认为市场规模150-200亿来看，也即是说复合增速将达到50%以上，这个市场信心再次注入了强心剂。AI业务在公司高增的预期下，将成为公司未来增长的主要推动力。
杀手级XPU 最新封装未来可期
AVGO宣布自家3.5D XDSiP平台，为业界首个 3.5D 面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多 6000 平方毫米的 3D 堆叠矽片与 12 个 HBM 模组，来制作系统封装（SiP）。采用台积电 CoWoS-L 封装技术，可提供约 5.5 倍光罩尺寸的封装，使总面积来到 4,719 平方毫米，将包括逻辑 IC、最多 12 个 HBM3/ HBM4 堆叠和其他 I/O 晶片。第一款 3.5DXDSiP 产品将于 2026 年问世。
3.5DXDSiP 平台将为 Google、Meta 和 OpenAI 等公司设计客制化 AI/HPC 处理器。博通 ASIC 产品部资深副总裁 FrankOstojic 表示，博通 3.5D 平台让晶片设计人员为每个元件搭配适当的制程，同时缩小仲介层与封装尺寸，大幅改善效能、效率与成本。
AVGO新的平台为订制AI晶片更新作准备，相信ASIC不断进步，追上GPU也不是不可能任务。
小结
博通旧业务增长不大，主要得益于AI业务和VMware增长。公司预期AI业务复合增速将达到50%以上，随著谷歌、Meta等大量使用。传闻苹果也可能跟博通合作，使用其订制AI晶片。另外，公司在调整后EBITDA下落至64.7%，但是下季毛利率回升及支出减少，EBITDA回升至66%。
由于市场对博通未来AI业务增长期望很高，就算其业绩营收少许不符预期，周五大涨24%。未来ASIC晶片好日子仍在后头！
精彩评论