Broadcom Inc.前身为Broadcom Limited，是一家新加坡公司，公司于2018年4月4日在美国进行重组（“Redomicialization Transaction”）。公司是一家设计、开发和提供各种半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。公司开发半导体器件，专注于基于复杂数字和混合信号互补金属氧化物半导体（“CMOS”）的器件和基于模拟III-V的产品。他们的解决方案应用于广泛的环境、终端产品和应用，例如企业和人工智能（“AI”）数据中心、服务器和网络和连接设备，以及存储系统、家庭连接设备、机顶盒（“STB”）、宽带接入、电信设备、无线设备和基站、工厂自动化、发电和替代能源系统以及电子显示器。