刚刚过去的 10 月中旬,高通在夏威夷举办了 2024 年骁龙峰会。发布会上,搭载第二代高通 Oryon CPU 的骁龙 8 至尊版如期而至,性能相比上代产品带来跨越式的升级,将从影像,游戏,AI 等众多方面,重构移动体验。
不过高通这次的汽车专场发布会更是让广大智能汽车粉丝们大呼过瘾:不同于过往 8295 和 8155 产品上出现的车端芯片滞后于移动端的情况,此次全新一代骁龙座舱至尊版平台首次和移动端拉齐,同步用上了最新款的 Oryon CPU。
于是乎性能方面骁龙座舱至尊版拿出了堪称飞跃级的性能提升:
-
CPU 性能提升 300%
-
GPU 性能提升 300%
-
NPU 性能提升 1200%
除此之外,这套性能强大的座舱平台还专门为智能汽车场景做了专项的拓展和优化。以及在国内高阶智驾如火如荼的当下,高通也进一步升级了 Ride 智驾平台——骁龙智驾至尊版平台,逐步开始了舱驾一体化的进程。 $高通(QCOM)$
精彩评论