7月18日,全球芯片代工之王、美股的 $台积电(TSM)$ 公布了2024年二季度“成绩单”,可谓不负众望。
具体来看,台积电2024年第二季度实现营收为6735.1亿元新台币(约合208.2亿美元),同比增长40.1%、环比增长13.6%。
其中,二季度公司的HPC业务(高性能计算)贡献了52%的营收,这背后源于AI产业的需求旺盛。分工艺看,二季度3纳米工艺贡献了15%的营收,7纳米及以下先进工艺贡献了67%的营收,营收占比达到历史最高。
2024年第二季度,台积电的毛利润约为3581亿元新台币,毛利率高达53.2%,超过了管理层给出的指引上限,也超过此前华尔街的预期。
未来,伴随着3纳米工艺继续放量,先进工艺或将继续推动营收增长,同时这也意味着公司的毛利率仍有较大的提升空间。
另外,台积电第二季度实现归母净利润为2478.5亿元新台币,同比增长36.3%、环比增长9.9%。
财报公布之余,资本市场反应积极,数据显示,台积电盘前上涨超3%,报176.4美元/股。
值得一提的是,北美四大云厂商包括亚马逊、微软、谷歌、Meta均已表态,将加大资本开支,向AI领域倾斜,几大科技巨头还透露,将采用大量Blackwell架构GPU构建AI服务器。
有媒体报道,被誉为“地表最强AI芯片”的 $英伟达(NVDA)$ 旗下Blackwell架构GPU获客户大量采购,呈现供不应求的盛况,因此,近日该公司又向台积电追加了25%的晶圆订单,这也进一步佐证了AI市场的景气度,同时也为台积电下半年的业绩增长提供了有力保障。
展望三季度,台积电预计营收在224亿美元至232亿美元,单季美元营收将挑战历史新高,公司预计毛利率在53.5%至55.5%之间,盈利能力有望持续走高。
与此同时,公司还上调了2024年的资本支出,由此前的280亿美元至320亿美元,上调为300亿美元至320亿美元。
台积电凭借遥遥领先的芯片制造技术,成为人工智能核心资产,无论是英伟达、AMD、或者其他科技试图自研AI芯片,产业链的制造环节都绕不开台积电。
台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会上表示,目前对CoWoS封装技术的需求仍非常强劲,台积电正在持续扩产,预期在2025-2026年达到供需平衡。
作者:飞鱼
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