英伟达推出新一代超级芯片；星纪魅族回应裁员 | 芯潮IC早报

【英伟达宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片，新芯片将于2024年第二季投产】

8月8日晚，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在计算机图形界顶级会议SIGGRAPH上发表主题演讲，宣布推出新一代GH2000 Grace Hopper超级芯片。据悉，NVIDIA Grace Hopper超级芯片是一款完全专为大规模AI和高性能计算(HPC)应用打造的突破性加速CPU，将为运行TB级数据的应用提供高达10倍的性能。新芯片将于2024年第二季投产。（财联社）

【Arm或将在9月赴美IPO，苹果、英伟达等将进行投资】

据报道，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm计划于9月在纳斯达克进行首次公开募股（IPO），包括苹果、三星、英伟达和英特尔在内的公司将在Arm上市后立即对其投资。软银将在本月晚些时候正式向美国证券交易委员会申请上市。（财联社）

【星纪魅族回应裁员，称正在积极协调】

星纪魅族方面就裁员一事作出回应：面对全球经济环境的不确定性，星纪魅族集团决定终止自研芯片业务，更加聚焦产品创新和软件用户体验。由于相关业务调整，涉及到部分人员调整优化，公司正在积极协调，沟通解决方案，依法合规妥善解决问题，针对受影响的应届毕业生，公司也在通过内部推荐等方法最大限度分流。此前消息称，调整计划是裁撤所有应届生，留一小部分老员工，赔偿方案正在商定中。（集微网）

1、2024年光刻胶市场规模将达25.7亿美元，EUV和KrF增速最快

2、半导体封装材料龙头企业艾森股份，将于8月14日上会冲刺科创板

3、SK海力士展示全球首款321层NAND芯片，计划于2025年上半年开始大规模生产

4、台积电批准在德国投建晶圆工厂，博世、英飞凌、恩智浦各持股10%

5、郭明錤：高通可能已停止设计Intel 20A芯片，英特尔18A研发与量产将面临更高不确定性与风险