背景资料：美国针对中国芯片业的新限制措施一览

路透华盛顿12月2日 - 美国周一对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击，采取的措施包括限制对芯片设备制造商北方华创002371.SZ等140家公司的出口。

以下是美国商务部公布的主要措施清单。

**芯片设备**

将对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新的管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洁工具。

这可能会打击科林研发(Lam Research)LRCX.O 、KLA Corp KLAC.O 和 应用材料(Applied Materials)AMAT.O 等公司，以及荷兰设备制造商 ASM International ASMI.AS 等非美国公司。

**软件**

对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新的管制，包括某些提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进芯片的软件，这可能会影响到西门子 SIEGn.DE 等公司，西门子是Mentor Graphics的母公司。

**内存(内存)**

一揽子计划中的另一项规则限制人工智能芯片中使用的高带宽内存$(HBM)$，对应"HBM 2"或更高水平的技术。韩国三星电子、SK海力士000660.KS以及美国美光科技MU.O生产此类芯片。

业内人士预计，只有三星电子 005930.KS 会受到影响。一位知情人士说，三星约 20% 的 HBM 芯片销售来自中国市场。

HBM 对大规模人工智能训练和推理至关重要，是先进计算集成电路的关键组成部分。

**企业名单**

新列入商务部实体清单的 140 家公司包括半导体制造厂、半导体工具公司和投资公司，这些公司"按照中国政府的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国和盟国的国家安全构成威胁"。

中国私募股权投资公司智路资本（Wise Road Capital）、科技公司闻泰科技600745.SS和建广资产（JAC Capital）也被列入其中。

向实体清单所列公司发货的申请通常会被拒绝。

**外国直接产品规则**

新规则将扩大美国的权力，限制美国、日本和荷兰制造商在世界其他地区生产的芯片制造设备出口到中国的某些芯片工厂。

以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受到该规则的限制，而日本和荷兰将被豁免。

扩大的外国直接产品规则将适用于实体清单上的 16 家公司，这些公司被认为是对中国最先进芯片制造雄心最重要的公司。

该规则还将降低某些外国产品中“美国成分”含量的最低限度，超出这一限度将受到美国出口管制约束。这将允许美国对从海外运往中国的任何含有美国芯片的商品加以管制。(完)

(编审 王灿)

((can.wang@thomsonreuters.com; 86-10-56692078;))