公司简介
阿斯麦是芯片行业的全球领导者,为芯片制造商提供硬件、软件和服务,主要产品用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机。在世界同类产品中有90%的市占率,在10纳米节点以下有100%的市占率。
阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作,开发下一代光刻技术,比如极紫外线光刻(EUV),用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。当前阿斯麦公司已经向客户递交若干台EUV机型,用于研发和实验。同时,基于传统TWINSCAN平台的双重光刻等新兴技术,也在进一步成熟和研发过程当中。
公司总部位于欧洲最大的技术中心荷兰埃因霍温,团队由来自118个不同国家和地区的24900人组成,遍布全球16个国家。阿斯麦致力于增加芯片的价值,并降低芯片成本,从而使芯片业迈向一个更智能,更互联的世界。
产品和服务
1)极紫外(EUV)光刻系统
阿斯麦是世界上唯一使用极端紫外线的光刻机制造商。EUV光刻使用波长仅为13.5 nm,与使用193 nm光的先进芯片制造DUV光刻相比,这几乎是其他光刻解决方案波长的近14倍。EUV平台通过提供分辨率改善,最先进的叠加性能和逐年降低的成本,扩展了客户逻辑和内存路线图。
2)深紫外线(DUV)光刻系统
DUV平台是行业的“主力军”,提供浸入式和干式光刻解决方案,可帮助制造各种半导体节点和技术。DUV浸入式和干式系统在高产量、存储芯片制造中的生产率、成像和覆盖性能方面居行业领先地位。
3)浸入式系统
浸没系统可以提供单次通过和多次通过光刻,并且已设计为与EUV光刻结合使用以印刷芯片的不同层。
4)干式系统
干式系统产品组合提供了适用于所有不同波长的工具类型,它以高生产率提供出色的覆盖和成像性能,具有同类最佳的分辨率和覆盖率。
财务表现
2019年全年,ASML公司营收118.2亿欧元,同比增长了8%,毛利率从46%下滑到了44.7%,全年净利润25.92亿欧元,维持不变。
去年Q4季度,ASML出货了8台EUV光刻机,收到了9台EUV光刻机订单,全年EUV光刻机订单量达到了62亿欧元,总计出货了26台EUV光刻机,比2018年的18台有了明显增长,使得EUV光刻机的营收占比也从23%提升到了31%。
由于三星、台积电在2019年大规模量产EUV工艺,所以2019年是ASML的EUV光刻机大幅增长的一年,未来也会保持这个趋势,预计2020年交付35台EUV光刻机,2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。