当 AI 算力以指数级速度往前冲,半导体制造也被迫跟着进入更极限的竞争。过去晶圆厂更多是在单点工艺上做优化,但到了 AI 时代,晶圆厂运行的已经不是一条线性的生产流程,而是一套高度耦合的复杂系统:先进逻辑芯片、HBM、高带宽封装、Chiplet 架构彼此叠加,制造流程对精度、节拍、一致性提出了更高要求。 这意味着,设备端的竞争逻辑也变了。 以前比的是更快,现在比的是更快、更稳、更准、更干净。而这四个维度,最终都指向同一个核心命题:精准控制。 在先进制程下,越来越多影响良率的因素,并不一定发生在光刻、刻蚀这些最显眼的环节,而是藏在过去容易被忽视的细节里: 一次不平稳的晶圆夹持、一次轻微的机械振动、一次液体残留、一次门阀启闭冲击。 这些看起来很小的变量,放到先进制程里,往往就是良率分水岭。 在3 月 25 日-27 日举行的2026 SEMICON China大会上,我们采访了自动化领域的深度玩家——Festo(费斯托)。这家成立于 1925 年的德国企业,至今仍保持独立运营,在自动化领域已经积累了超过百年的技术沉淀。 正如费斯托电子及装配行业销售总监刘高亮所说:设备厂往往代表着某项工艺的制程 domain 技术核心,但是要让机台真正动起来,底层的核心元件都是不可或缺的。就算设备有再好的工艺技术研发,如果不透过这些气动/电动元件的驱动,设备也是无法达成它所设计的工艺创新。 这句话其实点出了今天半导体设备竞争的本质: 工艺是上限,控制才是落地能力。 AI 时代,为什么设备控制变得越来越重要? 如果把半导体设备拆成几个层级,那么最上层是工艺与设计,中间层是设备系统,最底层则是负责执行所有动作的控制单元,包括气动系统、阀门、传感器、流体控制模块等。 过去,这一层经常被当成辅助系统;但在先进制程和 AI 算力需求的双重推动下,它的角色正在发生变化从支持性组件,变成决定性变量。 刘高亮在