本来GTC大会基本上都传的差不多了,然后终于来点利好,可喜可贺。 瑞银刚发布报告,称台积电CoWoS先进封装产能增速趋缓,2025/2026年底目标从8万/12万片降至7万/11万片,不过主要原因并非砍单,而是CWoS-L良率提升,算是一个积极的信号——良品率提高,成本下降,产能利用率也会进一步提升。 此外瑞银称,英伟达似乎已提前启动使用台积电N4和CoWoS技术的GB300的生产计划,并将在2025年第二季度开始大量出货。英伟达从GB200迅速转向GB300可能是为了满足超大规模云计算企业对更强推理计算能力的需求,并降低GB200可能出现的库存过剩风险。然而,鉴于CoWoS-L技术良率的提升和整体需求的正常化,其还是下调了英伟达的CowoS的需求预测。瑞银称,2025年全球CoWoS产能36.6万片,英伟达需求占比41-44%(良率80-90%),可见其需求之大。 此外,Rubin预期在明年Q1交付,采用3nm工艺+HBM4,单系统支持288 GPU,理论算力较Blackwell提升2-2.5倍,能效显著优化,这应该会支持更大的模型和算力需求。 新兴增长领域方面,瑞银测算后表示,看好英伟达的下列业务:汽车AI,瑞银2026年数据中心相关收入超50亿美元,L4自动驾驶渗透加速。主权AI,此前2024年收入近100亿美元,2025年预期翻倍,后续随着全球星际之门的打开会得到进一步的支持。网络产品,即英伟达连接器,等待Spectrum-X以太网在200K-GPU集群(如xAI)部署验证。 此外,巴克莱报告称,Blackwell在第一季度的产量与 11 月更新的情况一致,每月为2万片晶圆(30万颗芯片)。第二季度,产能增加到每月4万片晶圆(约60万颗芯片)。由于产能提升存在限制测试运行的设备利用率高于正常水平