指向三种不同的算力需求 打造别人无法复制的体验差异为目标 把中国科技企业在AI时代的算力底牌往前推了一步 作者|晨曦 编辑|陈秋 另镜ID:DMS-012 小米造芯,迎来新的分水岭。 8月24日,小米一口气发布三款自研芯片,玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100,分别面向个人智能终端、端侧AI加速和智能驾驶。 三颗芯片,指向三种不同的算力需求。其中,玄戒O3是一款采用3nm制程的AI旗舰SoC,已实现规模量产,并计划于9月率先搭载小米18 Fold上市。 玄戒O100专为大模型加速而生,系全球首个在6nm制程下实现晶圆级垂直堆叠的芯片,内存带宽达到1.22TB/s,约为当前旗舰手机的16倍。玄戒D100则瞄准智能驾驶等高算力场景,采用3nm制程,最大支持2000亿参数以上模型的本地部署及多芯片融合计算,计划面向智能驾驶与个人AI超算等场景。 目前,玄戒O100和D100均已完成研发验证,计划于2027年正式商用。 芯片发布后,小米创始人、董事长兼CEO雷军发文表示“玄戒不只是小米的芯片战略,更是小米AI战略的物理基础”。这句话背后,一个更明显的转向发生了——小米造芯,已突破单一手机芯片的边界,走向为整个人车家生态搭建AI算力底座。 这不仅是小米技术自立的里程碑,更是其在端侧AI赛道上的一次关键卡位。 造芯,不是选择题 自2021年重启大芯片研发以来的五年多里,小米在自研大芯片上的累计投入已经超过210亿元人民币。 而这五年里,手机行业的OPPO、vivo,新能源汽车领域的蔚来、小鹏,以及互联网、家电等行业的诸多企业,纷纷官宣造芯。 原本属于少数科技公司的竞赛,加快蔓延到整个中国制造业。 这并非大家全都头脑发热,而是一场突如其来的全球“缺芯潮”,让汽车、手机等终端厂商集体警醒——芯片不仅是AI、通信、汽车等产业的共同底座,也是中国硬核科技突破的关键战场之一。 2020年初,出于