6月9日,Physical AI端侧无线智能芯片头部企业琻捷电子科技(江苏)股份有限公司(以下简称:SENASIC琻捷、SENASIC,股票代码:.$SENASIC(06675)$)正式开启招股,计划全球发售5340.7万股H股,其中,香港发售占约10%,国际发售占约90%,另有超额配股权15%,发售价为每股18.36港元,招股时间为6月9日-6月12日,预计上市日期为6月17日。此次上市,公司还引入了基石投资者,包括欣旺达香港、隆威香港、Oakwise(最终实益拥有人为国轩高科)、阎焱、雾凇、Thalassa Capital、Chample及Libra Fixed Income One SP等,计划认购2.83亿港元的股份。上市前,公司已经进行了多轮融资,吸引了一大批知名投资者,包括纪源资本、经纬创投、华登、诚通混改、国风投、君海(君联和海力士)、鸿泰、华泰保险、华金资本、厦门建发、海望、广发信德、千乘等知名VC/PE以及晨道资本、保隆、三一重工、上汽集团、吉利资本、广汽资本、国汽投资、尚颀、曲阜天博等产业机构,其中,宁德时代通过晨道资本对公司进行了连续三轮投资。 公司概况:国内少数具备“平台化技术+车规级量产+多场景复用”完整能力的Physical AI端侧芯片平台企业 SENASIC是全球无线传感SoC领域的顶尖供应商,聚焦Physical AI端侧无线智能芯片研发与落地,公司采用行业主流Fabless运营模式,核心聚焦芯片设计环节,将晶圆制造、芯片封测等生产环节外包给专业合作方,集中资源投入技术研发与产品迭代。依托自主研发的传感、处理、无线通信一体化SoC平台,SENASIC以Physical AI端侧无线智能芯片为核心定位,跳出单一应用场景限制,产品布