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生成式AI添利器！英伟达推出超级芯片GH200 Grace，内存增3.5倍、带宽增三倍

华尔街见闻2023-08-09

GH200 Grace芯片搭载全球首款HBM3e处理器，可通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片，计划明年二季度投产。依托该芯片的GH200 Grace Hopper平台通过双芯片配置将内存容量提高3.5倍，带宽增加三倍。HBM3e带宽每秒5TB，比当前的HBM3快50%，可提供总共10TB/秒的组合带宽，使新平台能运行比前代大3.5倍的模型。英伟达还发布快速创建生成式AI的工具包AI...

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