提前泄密、炒冷饭、缝合M1芯片,苹果发布会失去亮点
文/孙鹏越
编辑/大风
今天凌晨,苹果$苹果(AAPL)$ 结束了2022年的第一场发布会。
因保密工作越来越差,现在苹果发布会对果粉的吸引力已经逐年下跌,不管是新的iPhone SE还是新的iPad Air,早在两个月前互联网上就已经传出它们的配置规格。
发布会伊始,CEO库克就提出了本场发布会的关键词:联系和效率。但这场发布会的关键词更像是“炒冷饭”和“挤牙膏”。
(iPhone13 苍岭绿)
春季发布会推出iPhone的新色,似乎已经成为了一种习惯。去年同期,苹果为iPhone 12系列带来了全新的紫色配色,该版本一经推出就登上了微博热搜,成为年度爆款。巨大的讨论度与热度为iPhone 12系列带来不错的销量。
今年苹果继续延用“新配色刺激销量”的套路,为iPhone 13系列新增了“苍岭绿”,值得一提的是,iPhone 13/mini的绿色和iPhone 13 Pro/Max的绿色并不相同,普通版的绿色并未提供特殊材质,饱和度较高;Pro/Max版本则是多层纳米级金属陶瓷打造,有种磨砂的质感,色彩饱和度较低。
iPhone 13系列“苍岭绿”本周五接受预定,3月18日正式开售。在价格方面和其他颜色保持一致。
除iPhone 13系列“苍岭绿”以外,苹果还带来全新的iPhone SE手机。这款被外界称呼为“iPhone SE3”的手机和上一代“iPhone SE2”并没有其他硬件技术方面的突破,依然是保持着iPhone 8的外形,依然有熟悉的Home键和指纹解锁。仅仅把SoC从A13升级为“**版A15”,与iPhone 13 mini系列保持一致,并支持5G移动网络。
新款iPhone SE起售价为3499元起,是目前最便宜的A15芯片iPhone。
不管是iPhone13的新配色,还是新款iPhone SE,都是毫无亮点的“炒冷饭”。
(新iPhone SE)
iPad Air也迎来了第五代的升级,但这次更像是“挤牙膏”。将芯片换成去年发布的iPad Pro同款M1芯片,相比iPad Air 4使用的A14芯片在性能上提升了60%,8核图形处理器最高提速至2倍,16核神经网络引擎也让机器学习性能大幅提升。
苹果正在让iPad全面普及M1芯片,这对于原本就在平板市场拥有垄断地位的iPad,更让安卓阵营难以超越。
总体来说,春季发布会基调就是“炒冷饭”和“挤牙膏”,唯一能让观众感觉眼前一亮的,还是新产品Mac Studio和Studio Display的发布。
“无限套娃”的M1
Studio Display是苹果数十年来推出的第一款显示器产品,这块显示器有着行业中最顶级的面板,27英寸5K(5120*2880)分辨率,拥有147万像素以及218的ppi;Studio Display最高支持显示600尼特的亮度、10bit的色彩输出能力、支持P3广色域以及原彩显示功能。
苹果官网显示:Studio Display标准玻璃版本售价11499元,纳米纹理玻璃版本售价13499元,3月10日9点接受预定,预计3月18日开售。
(Studio Display)
正所谓好马配好鞍,配置如此高的显示器自然要搭配好的主机。这次苹果也推出Mac Studio主机,售价29999元起,苹果声称Mac Studio比顶配iMac性能提升3.4倍;比顶配Mac Pro性能提升80%。
带来性能蜕变的,就是因为Mac Studio搭载着M1 Ultra芯片。
当外界以为苹果将推出新一代处理器M2的时候,没想到迎来的却是M1 Ultra。也是继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四款M1系列产品。没错,苹果M1系列不光有“中杯”、“大杯”、“超大杯”,还有“超超大杯”。
说是苹果的“新款芯片”也不准确,因为M1 Ultra的诞生非常的简单粗暴:就是把两块M1 Max拼起来,缝合成性能翻倍的“新款芯片”。
(M1 Ultra芯片)
去年苹果推出M1 Max芯片时候,就已经想好后续的升级方式:M1 Max芯片中有隐藏的芯片互连模块,可以通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼图一样组合成一块。
据苹果发布会的产品介绍表示:Ultra Fushion架构可以保证芯片之间的传输带宽达到2.5TB/s,不会因为拼接引起任何性能下降。
不得不说,苹果和乐高估计很有共同语言。
1140亿颗晶体管、20核CPU、最高64核GPU、32核神经网络引擎、2.5TB/s数据传输速率、800GB/s内存带宽、最高128GB统一内存……M1 Max加M1 Max,诞生出“顶级性能缝合怪”的M1 Ultra。
M1 Ultra在CPU方面比Intel i9-12900k高出近90%,同时功耗降低了100瓦;在GPU方面,M1 Ultra的运行速率超过英伟达RTX 3090,功耗还降低200瓦。
除此之外,M1 Ultra不但能完成当前最复杂的AI学习能力,在处理ProRes格式视频编解码任务的吞吐能力也达到历史峰值。
M1 Ultra的出现不仅仅在超越自己,“教”芯片友商做事,还极大地延续了M1芯片的产品寿命,把一年一换代的传统SoC升级推迟到两年。
(苹果M1系列芯片)
至今为止,苹果公司旗下产品手机、笔记本电脑、主机、手表、平板均搭载自研芯片,全球出货量已经超过20亿台。在不知不觉中,苹果已经从科技公司变成一家不折不扣的芯片巨头。
从2010年iPhone 4搭载首款自研A4处理器开始,苹果就掀起自主研发芯片的风潮,逐渐改变芯片厂、系统公司、晶圆代工厂的产业之间的关系。
早在2008年,苹果就收购了半导体公司PA Semi,为它自研处理器奠定了基础,成为SoC技术团队核心;2010年,苹果收购了开发移动设备芯片的Intrinsity公司,为苹果自研芯片的CPU架构提供优化;后续还花费大笔资金投资Imagination、Technologies,为A系列芯片提供GPU IP技术……
从过去十几年对芯片领域的多桩收购及投资中,苹果获得了大量新技术和专利,在公司内部的芯片研发团队也扩张到数千名员工,打造出属于自己的芯片帝国。
国外The Register报道:“苹果仅用不到一年的时间,就开始威胁英特尔X86在传统PC芯片市场上数十年的霸主地位。”
M1芯片对市场的冲击
2020年6月,苹果正式宣布放弃英特尔处理器,转而使用Apple Silicon(苹果自研芯片)。英特尔失去苹果订单后,不但面临着ARM PC的竞争,还有同属X86阵营的ADM Ryzen芯片的威胁,市场份额持续走低。
面对苹果M1芯片市场占有率稳步提升,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)正式宣布将研发改进芯片设计,并把击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。而英特尔动手的第一步,就是挖掉苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯(Jeff Wilcox)。
据了解,杰夫·威尔科克斯有25年的芯片设计经验,从苹果第一款自研芯片M1开始,就由他负责Mac产品向Apple Silicon过渡,是苹果桌面及笔记本产品开发的主要负责人之一。
(英特尔i9-12900k)
被ARM架构威胁到的,还有同属X86阵营的AMD。在面对苹果宣称“X86 CPU无法实现24小时续航”的说法,AMD正面回怼,表示锐龙6000笔记本可以提供长达24小时的续航。
在苹果M1系列芯片蚕食市场时,有传闻称AMD与联发科商谈组建合资公司,将致力于研发新架构SoC,用于笔记本电脑等产品。
在苹果带火ARM PC处理器后,一直使用ARM构架的老对手高通也坐不住了。
高通新任CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)在就职演讲上公开表示:“高通下一个目标是笔记本电脑市场,新一代笔记本电脑芯片将在明年问世,将会直接对标苹果M1。”
据克里斯蒂亚诺・阿蒙透露,目前高通已经花费14亿美元(约90.7亿人民币)收购一家名叫“NUVIA”的芯片领域研发团队。而“NUVIA”公司正是由前苹果公司芯片工程师Gerard Williams III和他两位助手联合成立。
(NUVIA公司创始人)
Gerard Williams III是苹果A7-A14系列芯片的首席架构师,离职前更是深度参与了M1系列芯片的设计研发。据雷科技报道:Gerard Williams III所创立的NUVIA主攻服务器处理器方向,直接对标英特尔至强和AMD霄龙系列。随着高通的收购,NUVIA开发团队也并入到高通中。
而苹果也和Gerard Williams III处于法律纠纷中。
在M1芯片推出不到两年的时间,苹果居然已成为“行业标杆”的存在,被英特尔、AMD 、高通、英伟达等互联网巨头视为“最大挑战者”,挖墙脚的锄头从未停止。
苹果创造力匮乏
虽然M1系列芯片性能配置强势,但作为苹果OS生态中的一员,它还有着不小的缺陷,最为关键的一点,就是无法和微软Windows兼容。
作为世界上使用人数最多的系统Windows,一直以来都是搭载于x86架构、使用CISC指令集,而M1系列芯片则采用ARM架构和RISC指令集,就导致Windows想要调用到M1的GPU,就需要重写驱动程序代码;并且微软还需重新开发一套启动程序及匹配硬件控制逻辑。
早在几年前,高通推出ARM电脑处理器时,微软就成立“Windows on ARM”项目,让Windows上从X86到ARM进行效率转化,但结果差强人意。被迫无奈,搭载高通ARM处理器的笔记本电脑只能使用安卓系统。
心有余而力不足的微软只能宣布在M1 Mac上运行ARM版Windows 11将不是“受支持的场景”;Windows 11不会通过虚拟化或其他方式为M1 Mac提供官方支持。
M1系列芯片再强势,也掩盖不住苹果公司的创新力匮乏。
这场发布会把太多的时间用来宣传M1 Ultra的性能强大,没有折叠屏手机、也没有XR眼镜,只有“炒冷饭”和“挤牙膏”,看不到任何“苹果设计”的亮点。
从iPhoneX开始,iPhone系列就陷入“硬件化”升级,无非是升级处理器和摄像头、增加5G基带……产品本身设计被无限削弱,不少果粉的耿耿于怀的刘海屏至今仍未解决,安卓阵营已经将折叠屏视为下一个爆发点,而苹果依然无动于衷。
现在的苹果公司越来越像一个芯片公司,更专注于把MAC、iPad等系列产品换上Apple Silicon。
而我们更希望苹果能给行业带来更多的创新力,向粉丝展示通往下一个时代的“未来船票”。
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