消息称三星8层HBM3E通过英伟达测试,回复来了......
8 月 7 日消息,据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。
这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前,全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前,在HBM芯片的供应竞赛中,三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片,将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。
三星HBM3E芯片通过英伟达测试
消息人士称,三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议,但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。
消息人士还补充说,三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。
今年5月,曾有消息人士爆料称,自去年以来,三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试,但由于热量和功耗问题,三星始终未能通过测试。
据知情人士透露,该公司已经重新设计了HBM3E设计,以解决这些问题。
今年7月,又有媒体报道,英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术,可用于一些不太复杂的处理器。
目前,SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商,并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份,但消息人士透露,这位客户正是英伟达。
三星回应称并不属实
现据韩媒 BusinessKorea 报道,三星电子回应称该报道并不属实。
对于这一传闻,三星明确回应称:“我们无法证实与客户相关的报道,但该报道不属实。”
此外,三星电子的一位高管表示,目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中,与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称,三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试,并将于第四季度开始供货。
据了解,三星电子在 7 月 31 日公布第二季度财报的电话会议上表示,已向包括英伟达在内的主要客户提供了其 8 层 HBM3E 产品的样品,目前正在进行质量测试,预计第三季度开始量产供货。
来源:财联社、IT之家
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