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8 月 7 日消息，据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。

这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。

三星HBM3E芯片通过英伟达测试

消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。

消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。

今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。

据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。

今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。

目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。

三星回应称并不属实

现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。

对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。”

此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。

据了解，三星电子在 7 月 31 日公布第二季度财报的电话会议上表示，已向包括英伟达在内的主要客户提供了其 8 层 HBM3E 产品的样品，目前正在进行质量测试，预计第三季度开始量产供货。

来源：财联社、IT之家