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$黑芝麻智能(02533)$

保荐人：中国国际金融香港证券有限公司   华泰金融控股（香港）有限公司

上市日期 2024年08月08日（星期四）

招股价格：28.00港元-30.30港元

集资额：10.36亿港元-11.21亿港元

每手股数 100股 

入场费 3060.55港元 

招股日期 2024年07月31日—2024年08月05日

招股总数 3700.00万股 

国际配售 3515.00万股，约占 95% 

公开发售 185.00万股，约占 5%

总市值 159.37亿港元-172.46亿港元

发行比例 6.50%

市盈率  

公司简介:

黑芝麻智能（02533.HK）是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。

目前，黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC——华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。该公司从专注于自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化，并于近期推出武当系列跨域SoC，以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求，均在其单一SoC上实现。根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年车规级高算力SoC的出货量计，公司是全球第三大供应商。这意味着，黑芝麻智能已跻身全球自动驾驶AI芯片领域的第一梯队。

截至最后实际可行日期，公司在中国有58项注册专利及在美国有75项注册专利，在中国有120项专利申请及在美国有43项专利申请，截至同日，公司在中国有两项集成电路布图设计注册、102项软件版权、在美国有两项软件版权以及在全球有176项注册商标。

截至2023年12月31日止三个年度2021、2022、2023及2023、2024年前3个月：

黑芝麻智能收入分别约为人民币0.61亿元、1.65亿元、3.12亿元、0.29亿元及0.27亿元，年复合增长率为127.23%，其中18C章对于已商业化公司的特专科技收入最低要求为2.5亿港元；

毛利分别约为人民币0.22亿元、0.49亿元、0.77亿元、0.05亿元及0.17亿元，年复合增长率为87.80%；

研发开支分别约为人民币-5.95亿元、-7.64亿元、-13.63亿元、-2.66亿元及-3.39亿元，年复合增长率为51.28%；

净利润分别约为人民币-23.57亿元、-27.54亿元、-48.55亿元、-11.07亿元及12.03亿元，年复合增长率为43.54%。

公司收入、毛利近三年快速增长，特别是营收年复合增长率超120%，2022年底公司自有SoC开始量产，收入占比增加；目前公司已扭亏为盈。

基石投资者：

基石投资者只有2家，认购占比7.10%。

共有8个承销商

保荐人历史业绩：

中国国际金融香港证券有限公司

华泰金融控股（香港）有限公司

2.中签率和新股分析

（来自AIPO）

目前展现出来的孖展未足额。这个票超够50倍以上才回拨20%，10倍或以上但少于50倍回拨10%。

中签率分析：

关于中签率方面，如果孖展在10倍以下，如果按照6000人，一手中签率应该是83%。

甲组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

乙组头，这次是613万本金，乙组的各档融资所需要的本金还有融资金额对应如下表：

乙组的各档融资以及各档利息利率对应的金额如下表：

然后这个票招股书上按发售价范围的中位数29.15港元计算，公开的上市所有开支总额约为9110万港元，募资额约10.79亿港元，占比约8.45%，开支相比募资额算是比较少了。

这票打不打？且看我下面的分析：

值得一提的是，在本次IPO前，黑芝麻智能已完成10轮融资，累计融资金额约7亿美元，投资者阵容豪华，包括小米、吉利、上汽集团、腾讯和蔚来等明星企业，以及北极光创投、招商局创投、海松资本、博原资本、武岳峰科创、中银投资等。2021月12月最后一轮融资过后，黑芝麻智能的估值已从1810万美元增至22.30亿美元（相当于174亿港元），支付的每股成本约3.47美元（相当于27.13港元）

募资额11个亿是有点偏多了，发行比例6.50%，最后一轮174亿hkd，这次发159亿，募资11个亿，规模稍微有点大。晶泰科技为港股首家通过18C规则上市的公司，黑芝麻智能只能作为第二家，其实很早就传他要上市的，本来以为黑芝麻会做为18C第一股，18c的票公配最高就20%，不过这个票公配是太冷了，主要还是国配玩玩了。公配大搞肯定是不敢了，不过公配冷不一定是坏事，之前文章总结也讲过！