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AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于“Pathfinding”阶段并规划建置mini line，以“方”代“圆”目标明确。

台积电2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，盼用更低生产成本吸引客户，但技术一直无法完全突破。目前终端应用仍停在成熟制程，如PMIC(电源管理IC)等产品。

不过业界消息传出，台积电想将先进封装技术从wafer level（晶圆级）转换到panel level（面板级）不再只是纸上谈兵，而是玩真的。主要规划采长宽各515与510毫米矩形基板，且现有正式团队研究，规划建置mini line。

他简单分析，台积电FOPLP可想像成矩形InFO，且多了低单位成本及大尺寸封装优势，整合台积电3D fabric平台其他技术，发展出2.5D / 3D等先进封装，以供高阶产品应用服务。可想像成矩形CoWoS，产品锁定AI GPU领域，客户是辉达。如进展顺利，2026~2027年或亮相。

AMD的FOPLP初期合作对象为日月光投控、力成，终端应用或用在PC或游戏机芯片。业界人士分析，过去PC、游戏机封装方式以FC-BGA为主，新品有可能升级到CoWoS等级。由于这类消费性产品成本敏感度高，IC设计厂商积极寻求更划算先进封装解决方案，最快2027年可看到产品上市。

半导体人士认为，早年FOPLP初期玩家只有力成、群创、日月光，又一路走走停停，拉货也是有一搭没一搭。为了正确投放资源，设备商投资较保守，主要是要大举更动规格满足客户，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。

简言之，FOPLP生态链发展还是要看台积电，但产品定位，台积电持续掌握最高阶，封测厂吃中高阶以下市场。半导体人士认为，高速运算领域，三五年内CoWoS仍是主流，最领先3D封装SoIC也会在高阶领域大放异彩，这也是台积电的主战场。

对封测厂来说，最大利器即是产品升级并兼具成本效益，未来FOPLP是否能成功为新一代先进封装利器，要观察芯片厂商产品定位、翘曲等良率问题，以及整体性能价格是否让客户觉得值回票价。

来源：technews