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一周大事件

1、上海450亿元集成电路母基金设立

2、海关总署：2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元，同比增长25.6%

3、10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告 澜起科技同比最高预增超6倍

4、三星工会以高端人工智能芯片产线为罢工目标

5、消息称iPhone16备货增至9500万部 ：苹果有信心在中国等市场大卖

行业风向前瞻

上海千亿母基金新进展：450亿元集成电路母基金设立

近日，海通证券发布公告称，为支持上海市集成电路、生物医药、 人工智能三大先导产业创新发展，海通证券股份有限公司全资子公司海通创新证券投资有限公司拟出资人民币 10 亿元，与公司第一大股东上海国盛（集团）有限公司及其全资子公司上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名），与上海国经投资发展有限公司参与投资设立上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业 （有限合伙）（暂定名）、上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）。上海三大先导产业母基金总规模约890亿元。集成电路母基金规模为人民币 450.01 亿元，生物医药母基金规模为人民币 215.01 亿元，人工智能母基金规模为人民币 225.01 亿元。（集微网）

海关总署：2024上半年中国集成电路出口额5427.4亿元，同比增长25.6%

据海关总署发布，今年上半年，我国货物贸易进出口总值21.17万亿元人民币，同比增长6.1％，贸易规模再创新高，季度走势持续向好。出口方面，我国机电产品占出口比重近六成，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口均有2位数增长。（集微网）

Omdia：预计2028年推理存储年复合增长率达20%

Omdia最新报告指出，对于模型推理和部署，NVMe（非易失性存储器高速）驱动器等低延迟存储可提供快速数据检索并提高实时性能。随着推理开始取得进展，Omdia预计到2028年，推理存储将以近20%的年复合增长率增长，几乎是用于LLM训练存储的四倍。（Omdia）

机构：半导体销售额预计将在未来十年增长80%

市场调研机构TechInsights报告显示，半导体销售额预计将在未来十年增长80%，到2034年，集成电路（IC）销售总额预计将达到1万亿美元。在集成电路的各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。（TechInsights）

机构发布2023年全球半导体行业研发支出报告 美国芯片公司份额过半

根据TechInsights的报告，2023年全球半导体行业的研发支出中，约有62%来自总部位于美洲地区的公司，且这些公司几乎全部位于美国本土，其中英特尔的贡献尤为显著，占比达到16%，去年研发支出为160亿美元。总体来看，在2023年研发支出最多的十家半导体公司中，有六家来自美国，两家来自中国台湾地区，一家来自韩国，还有一家来自欧洲。2023年亚太地区公司（包括晶圆代工厂、无晶圆芯片供应商以及IDM）的半导体研发支出约占全球总额的24%，紧随其后的是欧洲供应商，他们的研发支出约占行业总支出的8%，而日本则占据了6%的份额。（TechInsights）

阿斯麦前CEO：美对华限制基于意识形态 将尽可能就防止严厉出口限制进行游说

近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦公司前任首席执行官（CEO）彼得·温宁克接受荷兰BNR电台采访。在回答有关美国限制阿斯麦对华出口芯片生产设备问题时，温宁克指出，这么做是“基于意识形态”，“而不是基于事实、内容、数字或数据”。据荷兰媒体报道，温宁克表示，“如果是基于数据，美国政府可能会得出与现在出于意识形态动机的截然不同的结论”。温宁克说，阿斯麦在中国拥有客户和员工已经有30多年，他们一直在为阿斯麦的业务发展作出贡献，因此阿斯麦“对他们也有义务”。他将尽可能就防止严厉出口限制进行游说。温宁克担任阿斯麦公司首席执行官将近11年，今年4月刚刚卸任。(CCTV国际时讯)

瑞银：CoWoS扩产比想象快 预计2026年再增两至三成

瑞银分析师表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想象更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20%至30%产能。分析师林莉钧称，产业开始规划2026年扩产，代表云端加速器的能见度及需求不断提高。手机和个人电脑（PC）去年出货量下滑很多，今年小幅成长，可以期待生成式人工智能加速换机周期。(台湾经济日报)

索尼、三菱等8家日企砸5兆日元投资半导体

因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。其中索尼将在2021-2026年度期间投资约1.6兆日元、增产CMOS影像传感器等产品，计划在熊本县兴建新工厂。另外，因看好AI数据中心、电动车市场扩大，日厂相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。(日经亚洲)

大厂芯动态

北方华创回应网上传言：是假消息，公司准备报警

据网上传言称，多位美政府官员要求行政部门将北方华创、上海微电子中心等多家中国半导体厂商进行审查。对此，记者以投资人身份联系了北方华创投资者关系部门，相关人士表示，这是个假消息，是用宁德时代6月份的一个消息改的，我们公司已经准备报警了。记者注意到，此前有消息称，多位美国国会议员致信美国联邦政府国土安全部官员要求美国行政部门将宁德时代和国轩高科两家中国电池公司列入实体清单，并禁止这两家公司的产品进入美国市场。随后，宁德时代发布声明称，美国国会议员6月5日的一封信指控宁德时代，这是毫无根据和完全是错误的。(21财经)

软银收购英国人工智能芯片制造商Graphcore

日本软银集团以未公开的金额收购了人工智能芯片制造商Graphcore，结束了人们对该公司未来的长期猜测，后者曾被誉为英伟达的竞争对手，由于对人工智能芯片需求飙升，此前估值一度达到28亿美元。(路透社)

AMD收购AI初创公司Silo AI

AMD宣布将斥资约6.65亿美元（当前约合48.43亿元人民币）现金收购芬兰人工智能初创公司Silo AI。此举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。AMD表示，收购Silo AI将帮助其改进AMD驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用AMD的芯片构建复杂的人工智能模型。同时，Silo AI还将加强AMD的软件开发能力。（集微网）

10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告 澜起科技同比最高预增超6倍

据Choice数据统计，截至发稿包括澜起科技、华天科技、雅克科技、兆易创新、德明利、万润科技、上海贝岭、佰维存储、大港股份、大为股份在内的10家存储芯片上市公司披露上半年业绩预告。其中，澜起科技上半年净利同比预增612.73%-661.59%，华天科技上半年净利同比预增202.17%-265.78%；雅克科技和兆易创新上半年净利同比预增50%以上；德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计上半年净利同比扭亏为盈。环比表现方面，华天科技Q2净利环比预增133%-203%，上海贝岭Q2净利环比预增125%-179%，万润科技Q2净利环比预增6.52%-109.77%。（财联社）

紫光集团更名“新紫光” 将加大硬科技布局

近日在2024（第十六届）半导体市场年会上，紫光集团宣布正式更名为“新紫光集团”。新紫光集团联席总裁陈杰表示，新紫光将通过加大研发投入和聚集优秀人才在多个硬科技领域进行布局。例如将探索新型的“存算-算网”一体化架构，打造满足下一代智算中心的集群解决方案；聚焦第二代III-V族化合物半导体、碳纳米管、3D堆叠、异质集成、Chiplet封装等前沿研究，推动先进工艺加速突破。（科创板日报）

台积电本周试产2nm 2025年苹果将是首个客户

台积电将于本周开始试产2nm节点制程的芯片，试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。据悉，苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片，这使得接下来的iPhone 17系列可能是第一批采用该先进制程所生产出来芯片的装置。(科创板日报)

苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程

台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。(台湾工商时报)

蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片 上车进入倒计时

蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，“目前正在测试。”有知情人士透露。按照规划，神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。“芯片团队已经领了军令状，明年新车ET9一定要上神玑9031，压力很大。”有知情人士说道。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片已经送去流片，“预计8月回片。”理想汽车的智驾芯片自研时间相对晚一些，其芯片项目代号“舒马赫”。有知情人士透露，舒马赫也将于年内完成流片。(36氪)

尼康将光学产品技术转向芯片制造等领域

面对数码相机市场日益严峻的形势，尼康启动了一项1000亿日元（约合6.2亿美元）的投资计划，将光学产品的专业技术转向半导体和航天等前景广阔的领域。位于东京北部枥木县的尼康制造中心正在进行大规模升级。今年4月就任尼康总裁的Muneaki Tokunari表示，尼康的目标是建立一个能够生产所有类型镜头的工厂，小到米粒大小的镜头，大到芯片制造设备产品。升级改造只是尼康到2030年的1000亿日元计划的一部分。尼康正在考虑对该制造中心进行更多与芯片制造镜头相关的投资。（集微网）

台积电：6月销售额2078.69亿元新台币 同比增长32.9%

证券时报e公司讯，台积电7月10日公布2024年6月营收报告。2024年6月合并营收约为新台币2078.69亿元，较上月减少了9.5%，较去年同期增加了32.9%。（证券时报）

芯片行情

传台积电6/7nm制程2025年初起降价10%

消息称台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。此前消息，因台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%-10%。(科技新报)

AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，供应商平均售价上涨

根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。（TrendForce）

三星工会以高端人工智能芯片产线为罢工目标

在三星工会上周号召举行大罢工之后，数百名员工于7月11日和12日在三星位于首尔南部平泽的高带宽存储器工厂前参加罢工活动，这与7月8日在华城工厂外举行的数千人公开集会相去甚远。三星电子工会副主席李贤国表示，瞄准高端芯片生产线是针对管理层的“最有效”措施。

7月10日，韩国的全国三星电子工会（NSEU）在其官网上宣布，将继续无限期罢工，以争取更高的薪酬和福利。据国外媒体报道称，尽管三星的大部分生产已经自动化，但罢工难免会给公司生产带来阻碍。三星在声明中表示，将确保生产线不发生中断，并提到仍将致力于与工会进行诚意谈判。专家表示，由于潜在的生产中断可能会推高芯片价格，因此很难评估其对收益的影响。（财联社）

前沿芯技术

SK海力士针对DRAM生产线评估KCTech的超临界流体清洁剂

SK海力士正在评估KCTech的超临界流体清洁剂是否可用于其DRAM生产线。超临界是指温度和压力高于其临界点的状态。超临界状态的流体具有介于液体和气体之间的性质，可以轻松溶解晶圆上不需要的残留物和污染物。SK海力士表示，KCTech预计将在年内通过评估，但由于在清洁器中使用超临界流体是一项复杂的技术，因此可能需要更长的时间。(THEELEC)

西安电子科技大学攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术

西安电子科技大学广州研究院第三代半导体创新中心研究团队攻克了≥1200V超薄GaN（氮化镓）缓冲层外延、p-GaN栅HEMTs设计与制造、可靠性加固、高硬度材料封测等整套量产技术，成功开发出阈值电压超过2V、耐压达3000V的6英寸蓝宝石基增强型e-GaN HEMTs晶圆。在该项目的研究中，研究团队还成功研发了8英寸GaN电力电子芯片，首次证明了8英寸蓝宝石基GaN HEMTs晶圆量产的可行性，并打破了传统GaN技术难以同时兼顾大尺寸、高耐压、低成本的国际难题。（IT之家）

HBM4标准即将定稿 堆栈通道数较HBM3翻倍

行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日表示，HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。据悉，相比较HBM3，HBM4的每个堆栈通道数增加了一倍，物理尺寸更大。(Businesswire)

终端芯趋势

GPU供应链短缺情况改善，预计下半年AI服务器出货量大增

有业内人士表示，目前H100计算卡的供应短缺情况有了很大改善，相比之前明显感觉到出货力度加强。原本20204年上半年AI服务器一直处于有订单但是没有物料的窘境，不过到了第二季度末，情况开始发生了变化，预计2024年下半年AI服务器的出货将逐渐增强，而且还有新一代Blackwell架构的B100/200的出货拉动。（DigiTimes）

消息称iPhone16备货增至9500万部 ：苹果有信心在中国等市场大卖

据国外媒体报道称，苹果对新一代iPhone销售充满信心，所以iPhone 16的备货又增加了。报道中提到，苹果近一个月两度追加 iPhone 16 系列手机备货量，将相关备货量增至9500万部，显示对新产品销售充满信心。供应链人士表示，苹果在WWDC 2024中推出的Apple Intelligence功能仅限iPhone 15 Pro/Pro Max及后续机型可完整体验，有望刺激用户换机需求。（快科技）

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