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一周大事件

1、三星Q2初步财报：利润暴增15倍，HBM成最大推手

2、诺思微系统与安华高达成全面和解

3、超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

4、近期部分厂商追加DDR5订单需求

5、机构：2024年下半年全球晶圆厂利用率有望突破80%

行业风向前瞻

越南计划投资部：因缺乏激励措施 英特尔等外企放弃投资越南

越南计划投资部认为，由于缺乏足够的投资激励，越南错失了英特尔和LG化学等跨国公司数十亿美元的投资。越南计划投资部表示，英特尔曾提议在越南的一个项目中投资33亿美元，并要求越南提供15%的“现金支持”，但后来决定将该项目转移到波兰。此外，在要求越南承担30%的投资成本后，韩国LG化学有限公司也跳过越南，投资了印度尼西亚的一个电池项目。（财联社）

消息称下半年旗舰手机SoC全面采用N3E制程 效能提升显著

消息称苹果、高通、联发科等手机SoC大厂下半年将推出的旗舰手机SoC产品，将全面采用技术规格更高的台积电N3E制程，效能提升显著，其中苹果A18处理器将超越M4处理器。(Digitimes)

欧盟维斯塔格警告称，英伟达在AI芯片供应方面造成垄断趋势

欧盟竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格警告称，英伟达公司的人工智能芯片供应存在垄断可能，但表示监管机构仍在决定如何解决这个问题。她在新加坡之行中表示：“我们一直在向他们询问问题，但这还只是初步行动。到目前为止，这还不能算作是监管行动。”（TechSugar）

SIA：全球半导体5月销售491亿美元，同比增长19.3%

美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%，增幅是2022年4月以来最大。（SIA）

机构：2024年下半年全球晶圆厂利用率有望突破80%

据TechInsights报告，随着终端需求全面复苏，预计2024年下半年全球半导体晶圆厂利用率有望提升至80%左右，并在2025年达到平均90%的利用率。（TechInsights）

大厂芯动态

诺思微系统与安华高达成全面和解

诺思微系统官方公众号发布声明称，诺思微系统与安华高（多年前已与博通合并）已就双方全部争议达成和解。双方已撤回并终结针对对方或其关联公司及客户的诉讼，并就双方某些中国专利达成交叉许可。（科创板日报）

联发科、高通手机旗舰芯片Q4齐发 台积电3nm再添大单

联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。(台湾经济日报)

超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元

芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。(一财)

三星Q2初步财报：利润暴增15倍，HBM成最大推手

在7月5日公布未经审计的第二季度初步财报显示，三星第二季度营收达到74万亿韩元，同比增长23.3%；营业利润为10.4万亿韩元（约合75亿美元），远远超出此前预期的8.3万亿韩元，较去年同期6700亿韩元更是暴增约15倍，创下了2022年三季度以来最高单季营业利润。（集微网）

三星电子将在上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金

据三星内部公告，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。三星半导体业务的设备解决方案（DS）部门已公布的奖金额度为基本月薪的37.5-75%，其中存储器部门75%，晶圆代工部门37.5%，系统LSI部门37.5%，半导体研究中心75%。（财联社）

传三星电子据悉改组新设HBM芯片研发团队

据业界消息，三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门当天进行改组，新设HBM研发组。三星电子副社长、高性能DRAM设计专家孙永洙（音译）担任该研发组组长，带领团队集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外，三星电子还对先进封装（AVP）团队和设备技术实验所进行重组，以提升整体技术竞争力。(韩联社)

铠侠产能满载 传7月量产最先进NAND Flash产品

铠侠产线稼动率据悉已在6月回升至100%水准、且将在7月内量产最先进存储芯片(NAND Flash)产品，借此开拓因生成式AI普及而急增的数据存储需求。据悉，铠侠将开始量产的NAND Flash产品堆叠218层数据存储元件，和现行产品相比，存储容量提高约50%，写入数据时所需的电力缩减约30%。(MoneyDJ)

三星首款3nm芯片Exynos W1000发布

三星推出了其首款3nm芯片Exynos W1000。这是一款可穿戴设备芯片，采用三星最先进的制造工艺制成，预计会用于Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra手表。（科创板日报）

英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货

英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。供应链指出，目前待出货的客户端订单仍多集中于HGX架构的H100，H200比重有限，Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGX H200；至于B100则已有部分能见度，预计出货时程落在明年上半年。(台湾工商时报)

格芯收购Tagore专有GaN技术和相关工程师团队

纯晶圆代工厂格芯已收购Tagore专有且经过生产验证的功率氮化镓（GaN）技术及IP产品组合。格芯表示，此举措进一步巩固公司对大规模生产GaN技术的决心，该技术提供多种优势，可帮助数据中心满足不断增长的电力需求，同时提高或保持电力效率、降低成本并控制热量产生。（科创板日报）

国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线启动投产

增芯科技12英寸晶圆制造项目近日在广州增城启动投产，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。项目一期产能预计于2025年底达到2万片／月，一期工艺技术采用MEMS力学传感器和130-55纳米成熟制程。（科创板日报）

安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems

安森美近日宣布已完成对SWIR Vision Systems的收购，后者是一家基于胶体量子点（CQD）的短波红外（SWIR）技术的领先供应商。此次收购旨在将SWIR Vision Systems的先进技术集成到安森美的CMOS传感器中，通过扩展SWIR光谱来增强其捕捉更广泛图像的能力。（集微网）

东京电子未来五年投资1.5万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商

据台媒报道，东京电子TEL宫城子公司总裁神原弘光近日表示，该企业将在2025-2029财年投资1.5万亿日元（当前约合2679.83亿元人民币），并新招募一万名员工。东京电子此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商，1.5万亿日元的金额也是东京电子上个五年周期投资额的1.8倍。（TechSugar）

芯片行情

Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长

包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。(台湾电子时报)

报道：台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应

麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。(证券时报)

TrendForce：DDR4、DDR5供货吃紧 价格略有上涨

TrendForce最新报告指出，DRAM现货价格因DDR4、DDR5供货吃紧，略有上涨。原本从退役模组中剥离出来的旧DDR4芯片供应量略有减少，加上DDR4芯片现货价格已跌至2023年底的0.9美元低点，因此近期有小幅反弹；不过消费电子需求并未出现明显反弹，因此预计DDR4芯片价格涨幅有限。DDR5方面，由于三星将更多1alpha nm产能分配给HBM导致供应量收紧，加上近期有特殊情况买家询价，因此DDR5产品价格略有上涨。（TrendForce）

近期部分厂商追加DDR5订单需求

据CFM闪存市场，近期部分厂商向原厂追加了DDR5内存条订单。目前DDR4现货与原厂价格倒挂加上下游终端库存高企，整体需求表现惨淡；DDR5方面，随着AI建设热潮加上英特尔SPR CPU渗透率提高，需求激增。预估今年下半年服务器ODM对DDR5需求升至50%，DDR5 64GB及以上需求持续火热，DDR5整体呈现供不应求市况。(闪存市场)

前沿芯技术

生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术

据韩国媒体报道，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。

报道强调，这种尝试被解读为通过降低先进封装的价格来吸引更多客户下单。三星认为，如果将新技术商业化，与现有基于硅中介层的先进封装技术相比，将能够在不降低性能的情况下，进一步降低22%的生产成本。（芯智讯）

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。(证券时报)

终端芯趋势

纯电动车销量2024年将达1000万辆，内燃机汽车下降

Counterpoint Research 发布报告指出，纯电动车销量将在2024年达到1000万辆，同时内燃机汽车市占则预计在四年内降至50%以下。尽管2024年成长暂时放缓，纯电动车销量预计将继续成长，传统汽车制造商正在解决毛利挑战。这一改变将由生产过程重组和与电池制造商的策略合作推动，目的是降低制造成本、制造经济型电动车并加强供应链。（集微网）

信通院：5月国内市场手机出货量3032.9万部，同比增长16.5%

近日，中国信通院发布数据显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，同比增长16.5%，其中，5G手机2553.1万部，同比增长26.6%，占同期手机出货量的84.2%。（TechSugar）

TrendForce：需求复苏，预计Q3服务器出货量季增4%-5%

TrendForce报告指出，今年整体环境虽受AI预算影响，导致全年通用型服务器增长不如预期，但近期相关零部件，如基板管理控制器（BMC, Board Management Controller）、新款CPU等，基于服务器新平台的导入，OEM厂商与云服务商（CSP）均出现不错的采购动力；此外调查发现，服务器出货除第一季呈现淡季外，第二季与第三季有呈现季增的趋势。

TrendForce预计在人工智能（AI）带动下的服务器需求将持续增长，预计第三季度出货量将环比增长约4%-5%。除了已知AI服务器之外，存储服务器需求也在第二季度出货量实现增长。（TrendForce）

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