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高通今日宣布推出面向智能手机的QTM052毫米波天线模组。高通称，该模组是目前最“小” 新产品，可集成多达4个模组，满足计划在2019年推出5G智能手机的制造商对于终端尺寸的要求。高通认为，借助更小型的天线模组， OEM厂商可以更从容地设计天线布局，打造5G终端产品。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，QTM052毫米波天线模组让OEM厂商在打造5G智能手机的外形方案时，拥有更广阔的想象空间和设计自由，“这一里程碑式的创新也巩固了高通在2019年初5G商用道路上的领先地位”。

高通介绍，该天线模组支持极紧凑的封装尺寸，一部智能手机可集成多达4个模组。该设计还支持先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显著改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。

据悉，QTM052预计将于2019年初在5G商用终端上面市。