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1.半导体产品概况1.1 半导体产品的构成半导体产品主要包括两大类：集成电路IC(即我们常说的芯片)和半导体分立器件(D-O-S)集成电路/芯片可分为数字电路和模拟电路。数字电路又可分为微处理器、逻辑电路、存储器。集成电路/芯片指通过一系列特定平面制造工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等元器件，按照一定器件互联关系，"集成"在一块半导体单晶片上，并封装在一个保护外壳内，能执行特定功能的复杂电子系统。代表器件：双极型集成电路代表类型有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等，单极型集成电路代表类型有CMOS、NMOS、PMOS等。半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。分立器件是与集成电路/芯片相对而言的，指普通的电阻、电容、晶体管等电子元件，是最小的元件，内部没有集成的东西。代表器件：半导体晶体二极管、半导体三极管。光电子器件指利用半导体光-电子(或电-光子)转换效应制成的各种功能器件。代表器件：发光二极管(LED)和激光二极管(LD)、光电子探测器或光电接收器、太阳电池。敏感器件是传感器的重要组成部分，能敏感地感受某种物理、化学、生物的信息并将其转化俄日电信息的特种电子元件。代表器件：热敏电阻器、压敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、磁敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。1.2 集成电路/芯片产业链概述集成电路/芯片的产业链上游主要是集成电路/芯片制造所需的原材料和生产设备。集成电路/芯片的生产工序主要涉及芯片设计、晶圆加工、封装和测试。集成电路/芯片主要应用于通信设备（包括手机）、PC/平板、消费电子、汽车电子等下游行业。1.3 集成电路/芯片的主要工序集成电路/芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户（系统厂商）的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂（即晶圆制造厂）进行制造，其主要任务