玻璃 基板已成为 半导体 市场的热门话题,一份新报告显示, 台积电 和 英特尔 正在积极扩大研发力度, 英伟达 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着 人工智能 (AI)市场的迅速扩张,对 创新技术 的需求大幅增长,尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术,但现代硬件(特别是加速器)由更多组件构成,其中至关重要的组件是封装技术,而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前...
网页链接爱集微08-30 20:52
玻璃 基板已成为 半导体 市场的热门话题,一份新报告显示, 台积电 和 英特尔 正在积极扩大研发力度, 英伟达 也优先考虑在未来芯片中使用该技术。随着 人工智能 (AI)市场的迅速扩张,对 创新技术 的需求大幅增长,尤其是为了继续进行代际性能升级。英伟达等已经利用架构改进等发展技术,但现代硬件(特别是加速器)由更多组件构成,其中至关重要的组件是封装技术,而业界将玻璃基板视为从传统CoWoS封装向前...
网页链接免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。
关于我们·老虎社区守则·老虎社区账号管理规范·老虎社区服务协议·老虎社区隐私政策
公司名称:北京至简风宜信息技术有限公司
违法和不良信息投诉:010-5681-3562(工作时间9:30-18:30)
© 2018-2024 老虎社区 版权所有
营业执照:91110105MA01A4U55R
ICP备:京ICP备18016422号