日媒：中国芯片实力已落后台积电(TSM.US)3年_老虎社区_美港股上老虎

日媒：中国芯片实力已落后台积电(TSM.US)3年

阿斯达克财经08-28

《日本经济新闻》报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国芯片实力已达到落后台积电(TSM.US) 3年水平。
报道对比今年4月上市华为智能手机Pura 70 Pro应用处理器“麒麟9010”，以及2021年高端手机应用处理器“麒麟9000”的电路图，两者分别由中芯(00981.HK) 及台积电量产。中芯7纳米芯片面积为118.4平方毫米，台积电5纳米芯片则为107.8平方毫米，面积未有太大差异，处理性能基本相同。虽在良品率上有差距，但中芯实力已追赶到落后台积电3年，且显示设计该两款芯片的海思半导体，其设计能力有提高。
清水洋治认为，美国政府的管制仅略为减慢中国的技术创新，但推动中国半导体产业自主生产。(fc/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-08-27 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)

AASTOCKS新闻

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

暂无评论

热议股票

7x24

全部

关于我们·老虎社区守则·老虎社区账号管理规范·老虎社区服务协议·老虎社区隐私政策

公司名称：北京至简风宜信息技术有限公司

违法和不良信息投诉：010-5681-3562（工作时间9:30-18:30）

邮箱：service@laohu8.com

营业执照：91110105MA01A4U55R

ICP备：京ICP备18016422号

网安备：京公网安备11010502036490

关注我们

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2462768381?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"https://plib.aastocks.com/aafnnews/image/medialib/20180508142825152_s.jpg","is_english":false,"pubTime":"2024-08-28 09:16","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2462768381","market":"fut","top_or_hot":-1,"title":"日媒：中国芯片实力已落后台积电(TSM.US)3年","media":"阿斯达克财经","content":"<html><body><div> <span> <p>《日本经济新闻》报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国芯片实力已达到落后<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>(TSM.US)<span> </span><span> </span>3年水平。<br/>报道对比今年4月上市华为智能手机Pura 70 Pro应用处理器“麒麟9010”，以及2021年高端手机应用处理器“麒麟9000”的电路图，两者分别由中芯(00981.HK)<span> </span>及台积电量产。中芯7纳米芯片面积为118.4平方毫米，台积电5纳米芯片则为107.8平方毫米，面积未有太大差异，处理性能基本相同。虽在良品率上有差距，但中芯实力已追赶到落后台积电3年，且显示设计该两款芯片的海思半导体，其设计能力有提高。<br/>清水洋治认为，美国政府的管制仅略为减慢中国的技术创新，但推动中国半导体产业自主生产。(fc/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-08-27 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)</p><div></div>AASTOCKS新闻 </span> </div></body></html>","source":"aastocks_highlight","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>日媒：中国芯片实力已落后台积电(TSM.US)3年</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n日媒：中国芯片实力已落后台积电(TSM.US)3年\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n<p class=\"head\">\n<strong class=\"h-name small\">阿斯达克财经</strong><span class=\"h-time small\">2024-08-28 09:16</span>\n</p>\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><div> <span> <p>《日本经济新闻》报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国芯片实力已达到落后<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>(TSM.US)<span> </span><span> </span>3年水平。<br/>报道对比今年4月上市华为智能手机Pura 70 Pro应用处理器“麒麟9010”，以及2021年高端手机应用处理器“麒麟9000”的电路图，两者分别由中芯(00981.HK)<span> </span>及台积电量产。中芯7纳米芯片面积为118.4平方毫米，台积电5纳米芯片则为107.8平方毫米，面积未有太大差异，处理性能基本相同。虽在良品率上有差距，但中芯实力已追赶到落后台积电3年，且显示设计该两款芯片的海思半导体，其设计能力有提高。<br/>清水洋治认为，美国政府的管制仅略为减慢中国的技术创新，但推动中国半导体产业自主生产。(fc/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-08-27 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)</p><div></div>AASTOCKS新闻 </span> </div></body></html>\n\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 来源：<a href=\"http://www.aastocks.com/tc/stocks/analysis/china-hot-topic-content.aspx?id=NOW.1376024&catg=4&source=AAFN\">阿斯达克财经</a> </p>\n\n<p>为提升您的阅读体验，我们对本页面进行了排版优化</p>\n\n</div>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"FT_SY_TW","symbol_name":"MSCI台指","start_time":0,"source_url":"http://www.aastocks.com/tc/stocks/analysis/china-hot-topic-content.aspx?id=NOW.1376024&catg=4&source=AAFN","article_id":"2462768381","we_media_id":null,"thumbnails":["https://plib.aastocks.com/aafnnews/image/medialib/20180508142825152_s.jpg"],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2462768381","pubTimestamp":1724807760,"sourceInfo":{"source_id":"aastocks_highlight","name":"阿思達克財經"},"weMediaInfo":null,"summary":"《日本经济新闻》报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国芯片实力已达到落后台积电3年水平。中芯7纳米芯片面积为118.4平方毫米，台积电5纳米芯片则为107.8平方毫米，面积未有太大差异，处理性能基本相同。虽在良品率上有差距，但中芯实力已追赶到落后台积电3年，且显示设计该两款芯片的海思半导体，其设计能力有提高。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"aastocks.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"159813":"芯片","00981":"中芯国际","EWT":"台湾ETF-iShares MSCI","TSM":"台积电"},"translate_title":"Japanese media: China's chip strength has lagged behind TSMC (TSM.US) by 3 years","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"159813":1,"TWmain":1,"TSM":1,"00981":0.7,"EWT":0.6},"content_text":"《日本经济新闻》报道，日本半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示，中国芯片实力已达到落后台积电(TSM.US)  3年水平。报道对比今年4月上市华为智能手机Pura 70 Pro应用处理器“麒麟9010”，以及2021年高端手机应用处理器“麒麟9000”的电路图，两者分别由中芯(00981.HK) 及台积电量产。中芯7纳米芯片面积为118.4平方毫米，台积电5纳米芯片则为107.8平方毫米，面积未有太大差异，处理性能基本相同。虽在良品率上有差距，但中芯实力已追赶到落后台积电3年，且显示设计该两款芯片的海思半导体，其设计能力有提高。清水洋治认为，美国政府的管制仅略为减慢中国的技术创新，但推动中国半导体产业自主生产。(fc/k)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2024-08-27 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)AASTOCKS新闻","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"Business Data","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"hasMoreComments":false,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false}}