编者按:本文来自微信公众号“机器之能”(ID:almosthuman2017),作者:吴昕,36氪经授权发布。「小米在松果电子失败后已然将自研 AP 的版图画上休止符,转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握,而华为则是选择重要的高端 AP 自行研发,并由上至下进行渗透。」熟悉手机供应链的业内人士「冷希 Dev」在昨日谈及小米与华为在 IC 领域布局的微博中...
网页链接机器之能2020-03-18
编者按:本文来自微信公众号“机器之能”(ID:almosthuman2017),作者:吴昕,36氪经授权发布。「小米在松果电子失败后已然将自研 AP 的版图画上休止符,转而透过研发门坎较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件,逐步扩大对自家产品的技术掌握,而华为则是选择重要的高端 AP 自行研发,并由上至下进行渗透。」熟悉手机供应链的业内人士「冷希 Dev」在昨日谈及小米与华为在 IC 领域布局的微博中...
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