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href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>。</i></b></p>\n<p><b><i>盛世背后，台积电需警惕危机尚存。</i></b></p>\n<p>2020年至今，半导体行业正处于“超级循环周期”之中。台积电迎来史上最高光时刻，世界几乎一半的芯片都是由台积电制造，是竞争对手市场份额的数倍，高端制程芯片更是包揽了八成以上。</p>\n<p>台积电二季度财报显示，不同工艺制程营收能力方面，5nm制程出货占整体销售额的18%，7nm制程出货占31%。仅7nm及以上的先进工艺，就占到公司营收的49%，台积电营收占到了全行业总营收的56%，可见先进工艺带来的利润有多么恐怖。</p>\n<p>凭借其良好的工艺技术、客户关系和生态系统，以及巨大的研发资金投入，成就了如今台积电这一晶圆代工龙头地位。与此同时，台积电股价也节节攀高，前不久其市值更是超越<a href=\"https://laohu8.com/S/00700\">腾讯</a>，登顶亚洲市值王座。</p>\n<p>再从工艺节点进程来看，台积电在2020年第二季度开始量产5nm芯片，计划在2022年下半年开始量产3nm芯片（近期有消息表示，台积电3nm制程工艺量产时间将推迟），目前也已经开始研发2nm芯片，量产可能会在2026年开始。</p>\n<p>对比台积电与全球其他芯片代工厂目前的技术差距，台积电与其他竞争对手已经出现了代差，只有<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>还在苦苦追赶。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/dee1eddbf671b86b98690e06e8e3d7a4\" tg-width=\"512\" tg-height=\"351\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>晶圆代工厂工艺节点进展（图源：IC Insights）</i></p>\n<p>当前来看，台积电风头正盛，一时风光无两。</p>\n<p>台积电的实力或谋略，自不必多言，业内尽人皆知。但倘若细细品味，一片繁荣景象下，又似乎能隐约嗅到丝丝危机。或许，台积电的隐忧并非是在技术方面，更多是在技术之外，产业外追内堵，地缘政治因素等或将都是台积电需要警惕的隐患。</p>\n<p><b>隐忧一：美国欲拿回半导体制造主导权</b></p>\n<p>今年3月，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）公布的报告《National Security Commission on Artificial Intelligence》中指出，芯片将是未来人工智能产业最重要的基础，不只经济会因芯片产业受益，谁拥有最先进的芯片制造技术，谁就将在每个竞争领域都取得优势。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/21aeea738687b9c27c8f5c24a87790da\" tg-width=\"622\" tg-height=\"804\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>美人工智能国家安全委员会报告封面</i></p>\n<p>报告提到，“美国对进口芯片的依赖，特别是中国台湾（台积电），已是美国在经济和军事发展策略上的弱点，这使得美国‘供应链易受破坏’。因此，美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术要领先对手两个世代以上。”</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/4a7e86b377efb3ad1144e76d7a50506a\" tg-width=\"600\" tg-height=\"182\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>美人工智能国家安全委员会报告截图</i></p>\n<p><b>透过大规模投资来扩大国内市场，让荷兰ASML或日本的半导体合作厂商愿意为了美国市场的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国，成为美国政府拿回半导体制造主导权的规划蓝图。</b></p>\n<p>但是，美国如何才能突破台积电的领先优势？报告中提到，关键在于台积电擅长的2D电路线宽微缩的技术已达物理极限，目前台积电必须投入比过去高出数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能得到较过去更少的产能，摩尔定律失速使得边际效益愈来愈小。</p>\n<p>当半导体在二维密度达到物理极限后，先进封装技术将成为极为关键的角色，换句话说，<b>未来比的不只是谁能把晶体管做得更小，而是谁能把更多层晶体管整合在同一颗IC里。</b>在此领域，美国企业或许比台积电更具领先优势，<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>就曾在史丹佛大学发表过将100层晶圆整合在一颗IC 里的计划。</p>\n<p>同时，报告建议，美国2022年应投资10亿美元进行先进封装技术的研究，5年内投入比过去多一倍的资金，约120亿美元，在最新的半导体技术上，如极紫外光（EUV）之后的半导体曝光显影、3D堆叠、碳纳米管、化合物半导体晶体管制造、自动化IC设计及低温运算等，都是美国未来的发展机会。</p>\n<p>另一方面，据DigiTimes数据显示，<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>为台积电的第一大客户，2020年为台积电贡献了24%的收入，预期今年将超过25%。除了苹果之外，还包括<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BRCM\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、英特尔、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>等美国芯片企业是台积电的前几大客户，合计为台积电贡献了超过六成的收入，DigiTimes预计这些美国芯片企业在台积电的营收占比将进一步提高。</p>\n<p><a href=\"https://laohu8.com/S/CS\">瑞士信贷</a>分析师Randy Abrams表示，如果科技公司不把产品零部件分派给不同厂商制作，很可能导致缺货风险增加，也会大幅降低科技公司对制造成本的谈判筹码。</p>\n<p>对于晶圆厂也同理，如果绝大部分营收全部来自同一个国家，自然也会大幅加剧自身风险。如果说失去华为订单对台积电的影响相对有限，其他企业订单能迅速补上。但倘若失去上述前几大客户的代价想必台积电也承受不起。</p>\n<p>在芯片产业全球化的时代，台积电是整个产业<a href=\"https://laohu8.com/S/5HT.SI\">皇冠</a>上的明珠。大家根据产业比较优势来进行生产，相信了市场的力量，所以这个芯片代工产业发展的非常顺利，台积电也因此赚得盆满钵满。然而，在不稳定的国际贸易环境下，美国可以随时在芯片制造设备领域卡住台积电的脖子。</p>\n<p>当前，半导体制造受到各国重视，企业层面不论台积电、三星、英特尔还是格芯，都在大力进行扩产；另一方面该产业受到地缘政治影响，企业产能布局受到综合因素影响，未来晶圆代工的市场格局和产能布局都在变化之中。</p>\n<p><b>隐忧二：英特尔重返代工业务</b></p>\n<p>今年3月，英特尔新CEO帕特·基辛格宣布了英特尔“IDM 2.0”的发展战略，宣告英特尔将正式进入代工服务领域，为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/831097d1e044513c67eaf4e88616ab42\" tg-width=\"1052\" tg-height=\"551\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p>前不久，在全球芯片荒之际，英特尔宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。英特尔跨入代工服务，这一战略将直接与台积电、三星展开竞争。但路透社报道指出，即便英特尔即将与台积电和三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。</p>\n<p>基辛格预计，全球芯片短缺将持续至少两年，这大致相当于建立新的制造工厂所需的时间。他还透露，全球晶圆代工市场将在2025年达到1000亿美元，该公司将代工一系列芯片，包括基于ARM架构的芯片。</p>\n<p>基辛格指出，<b>英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持，<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/MSFT\">微软</a>和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。</b>微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还在现场与基辛格进行连线，以表示对英特尔的支持。据透露，英特尔目前已与大约100家客户进行了交谈，正在讨论代工机会。</p>\n<p>基辛格在接受英国BBC专访时直言：“英特尔在不断向欧美政府推销分散供应链，增加供应链安全性的想法。除了今年在美国兴建两个厂，2022 年还有在欧洲和美国兴建新厂的计划。”</p>\n<p>也有业内资深人士表示，在当前现状下，客户一定会考虑分散供应链，这次英特尔宣布推出晶圆代工服务，高通马上表示有兴趣，而各国用于国防等关键领域的芯片生产也一定会分散生产地点。<b>英特尔也持续向台积电最大的客户苹果招手，在台积电产能不足的情况下，苹果会不会重启分散供应链计划，对台积电也至关重要。</b></p>\n<p>此外，英特尔还计划收购格芯，若传闻最终落地，格芯则将直接带来关键的代工业务，与英特尔强化晶圆代工的野心不谋而合。</p>\n<p>上个月，在Intel Accelerated大会上，英特尔分享了公司在工艺上的路线图，同时还谈到了公司在封装、晶圆代工，甚至还有公司在EUV工艺上的规划。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/38bb2471001f8e6f733d20989fb82df9\" tg-width=\"1000\" tg-height=\"873\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>英特尔工艺节点路线图</i></p>\n<p>英特尔宣布进军晶圆代工以及其他一系列动作布局，尽管短期内技术难以和台积电相提并论，但任谁都无法忽视这家半导体巨头重返战场。</p>\n<p><b>隐忧三：台积电可替代性正在增强</b></p>\n<p>自从美国把芯片当做武器以来，全球各地为了防范产业风险，纷纷自主建立芯片工厂。经历车用芯片荒对欧盟经济的冲击后，欧盟多国更是研议，砸钱重返芯片制造领域。笔者在《欧洲半导体要实现自主可控？》一文中曾介绍过欧洲在芯片制造领域的动态与布局。</p>\n<p>国际半导体产业协会（SEMI）在6月发布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，未来两年全球将新建29座晶圆厂，各地区对晶圆制造的重视力度可见一斑。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/42712437b7060a5d0ab942647d03453c\" tg-width=\"640\" tg-height=\"328\" referrerpolicy=\"no-referrer\" width=\"100%\" height=\"auto\"></p>\n<p><i>各地区2021/2022年新建代工厂数量（个）</i></p>\n<p><i>（图源：SEMI、民生证券研究院）</i></p>\n<p>各地政府都盯着中国台湾的半导体产业，盯紧台积电。台积电股价屡创新高，市值狠甩其它半导体龙头之际，所有的专家和媒体报道都聚焦在台积电制程发展顺利，未来几年在技术和市占率上将持续保持领先。<b>然而，很少有人提及，当台积电成为地缘政治的必争之地时，各国政府已开始积极思考该如何出招，夺回半导体制造的主导权。</b></p>\n<p>同时，台积电在国外建厂投入巨大。《经济日报》曾报道，台积电在美国亚利桑那的厂区将是现有南科厂区的两倍大，未来计划在当地兴建6个厂，成为一座超大晶圆厂。但台积电在当地设厂遇上成本高昂的问题，和中国台湾相比，建设费用就高达6倍。这些阻力同样影响到了台积电的供应商，供应商也透露，要跟着台积电赴美生产，成本一定比中国台湾贵数倍。</p>\n<p>根据调研机构IC Insights的研究报告指出，未来几年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争，晶圆代工市场将会面临定价压力。因此，在高成本投入以及各地兴建晶圆厂的情况下，台积电能否维持高毛利率或将成为新的问题。</p>\n<p><b>芯片的竞争放长来看，将不只是技术本身的争夺，而是综合资源和能力的比拼。</b>如今，中国大陆也越来越重视集成电路产业的发展，在资金、时间、人才、政策等方面不断加码，让全球半导体产业逐渐转向大陆。</p>\n<p>近日，来自<a href=\"https://laohu8.com/S/SMI\">中芯国际</a>的一则消息更是吸引了整个业界的眼球，<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议，计划投资约88.7亿美元，共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。</p>\n<p>实际上，不只是<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>，在最近一年多时间内，包括大陆本土企业，以及中国台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。不可否认的是，随着晶圆代工可选项的增多，台积电的可替代性正在被加强。</p>\n<p><b>隐忧四：三星另辟蹊径，弯道超车</b></p>\n<p>作为全球唯二能做到5nm制程以下的半导体晶圆代工厂，可见未来双方将在3nm制程上展开全方位竞争。</p>\n<p>当前，三星在旗下3nm制程的宣传上，一直把全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）作为主要优势和卖点。据了解，这种技术相比传统的FinFET技术来说，晶体管排列得更加紧密，在性能方面能够提升约30%，而功耗方面还能降低约50%。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求，整体来说提升还是比较大的。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/b6b832b0c292f25d396fb61a01501e2a\" tg-width=\"640\" tg-height=\"479\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p>对于GAA架构，台积电称将在2nm节点引入GAA技术，现阶段台积电仍然将采用FinFET架构。三星表示，采用GAA的3nm制程技术性能要优于台积电。</p>\n<p>对于三星领先台积电一步的差异化发展路线，有观点认为，台积电的晶圆代工经过几十年的沉淀，几乎在每个技术节点上都采用了最稳健的方案，在处于行业优势地位下，台积电并不需要走三星相对激进的路线，而短期内这种优势还将继续保持。</p>\n<p>各方言论都有各自的道理，笔者在《GAA晶体管时代即将开启？》中也介绍过架构技术的未来走势，以及三星和台积电在岔路口的不同选择。未来究竟如何，大概还需等到台积电与三星3nm量产后的表现。</p>\n<p>另一方面，随着半导体技术未来的发展趋势，正在走向逻辑与存储的异质整合技术，要有能力同时整合逻辑和存储两个技术，才能掌握主流半导体产业的成长脚步。</p>\n<p>众所周知，三星在存储芯片市场可谓一言九鼎，握有最大筹码。<b>台积电虽然称霸全球逻辑制程领域，但与存储技术之间似乎是井水不犯河水，尽管两三年前台积电多次强调存储技术，</b><b>且表示不排除收购一家内存芯片公司的可能。</b>但时至今日，台积电也只是在存储领域与爱普、力晶等公司尝试合作开发了逻辑与存储芯片，再无更多的消息传出。</p>\n<p>纵观历史和当下，做存储器的都是IDM，没有Foundry，即使有，也只是昙花一现，以失败收尾。作为全球Foundry霸主，台积电如果进入存储器业务，在某种程度上也是补上了这块“短板”，但情况并非如此。有观点认为，由于做存储器的普遍是IDM业态，无论其并购哪家存储企业，短期内恐怕难以成为台积电的主流业务板块，估计还是以原有的、相对独立的IDM状态运营。但如果仅仅是这样，那么台积电进入存储业务的意义似乎就没那么大了。</p>\n<p>因此，在存储技术上的缺席，可能会给台积电未来的发展埋下隐患。</p>\n<p>同时，三星在扩产方面也表现积极，三星曾宣布在未来10年，将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。</p>\n<p>近日有国外媒体报道，美国德克萨斯州泰勒市已被确定为三星新晶圆代工厂所在地。尽管消息被三星官方否认，但可以预期的是，在芯片制造的赛道上，三星正在投入巨大的精力向台积电发起“进攻”。</p>\n<p>综合来看，<b>三星的率先转型和存储优势以及在晶圆厂的大量投资，或将给未来的竞争格局增添几分不确定性。</b></p>\n<p><b>写在最后</b></p>\n<p>在上述产业布局和野心背后，不难看出，晶圆制造已成为当今全球地缘政治的必争之地。或许半导体晶圆代工格局短时间内仍很难改变，但台积电盛世背后，要警惕危机尚存。</p>\n<p>在那个波澜壮阔、风起云涌的时代，英雄和恶魔都是时代造就的产物，半导体浪潮成就了独一无二的台积电。</p>\n<p>如今，台积电风头正盛，风潮再起，时代的风或漾起新的潮流。</p>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>台积电的多重隐忧</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ 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href=\"https://laohu8.com/wemedia/1099700132\">\n\n\n<div class=\"h-thumb\" style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/705285f8deea4d7b8e48df7848a67868);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">半导体行业观察 </p>\n<p class=\"h-time\">2021-09-11 10:50</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<p><b><i>在那个波澜壮阔、风起云涌的时代，“英雄”和“恶魔”都是时代造就的产物，半导体浪潮成就了独一无二的<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a>。</i></b></p>\n<p><b><i>盛世背后，台积电需警惕危机尚存。</i></b></p>\n<p>2020年至今，半导体行业正处于“超级循环周期”之中。台积电迎来史上最高光时刻，世界几乎一半的芯片都是由台积电制造，是竞争对手市场份额的数倍，高端制程芯片更是包揽了八成以上。</p>\n<p>台积电二季度财报显示，不同工艺制程营收能力方面，5nm制程出货占整体销售额的18%，7nm制程出货占31%。仅7nm及以上的先进工艺，就占到公司营收的49%，台积电营收占到了全行业总营收的56%，可见先进工艺带来的利润有多么恐怖。</p>\n<p>凭借其良好的工艺技术、客户关系和生态系统，以及巨大的研发资金投入，成就了如今台积电这一晶圆代工龙头地位。与此同时，台积电股价也节节攀高，前不久其市值更是超越<a href=\"https://laohu8.com/S/00700\">腾讯</a>，登顶亚洲市值王座。</p>\n<p>再从工艺节点进程来看，台积电在2020年第二季度开始量产5nm芯片，计划在2022年下半年开始量产3nm芯片（近期有消息表示，台积电3nm制程工艺量产时间将推迟），目前也已经开始研发2nm芯片，量产可能会在2026年开始。</p>\n<p>对比台积电与全球其他芯片代工厂目前的技术差距，台积电与其他竞争对手已经出现了代差，只有<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>还在苦苦追赶。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/dee1eddbf671b86b98690e06e8e3d7a4\" tg-width=\"512\" tg-height=\"351\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>晶圆代工厂工艺节点进展（图源：IC Insights）</i></p>\n<p>当前来看，台积电风头正盛，一时风光无两。</p>\n<p>台积电的实力或谋略，自不必多言，业内尽人皆知。但倘若细细品味，一片繁荣景象下，又似乎能隐约嗅到丝丝危机。或许，台积电的隐忧并非是在技术方面，更多是在技术之外，产业外追内堵，地缘政治因素等或将都是台积电需要警惕的隐患。</p>\n<p><b>隐忧一：美国欲拿回半导体制造主导权</b></p>\n<p>今年3月，美国人工智能国家安全委员会（NSCAI）公布的报告《National Security Commission on Artificial Intelligence》中指出，芯片将是未来人工智能产业最重要的基础，不只经济会因芯片产业受益，谁拥有最先进的芯片制造技术，谁就将在每个竞争领域都取得优势。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/21aeea738687b9c27c8f5c24a87790da\" tg-width=\"622\" tg-height=\"804\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>美人工智能国家安全委员会报告封面</i></p>\n<p>报告提到，“美国对进口芯片的依赖，特别是中国台湾（台积电），已是美国在经济和军事发展策略上的弱点，这使得美国‘供应链易受破坏’。因此，美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术要领先对手两个世代以上。”</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/4a7e86b377efb3ad1144e76d7a50506a\" tg-width=\"600\" tg-height=\"182\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>美人工智能国家安全委员会报告截图</i></p>\n<p><b>透过大规模投资来扩大国内市场，让荷兰ASML或日本的半导体合作厂商愿意为了美国市场的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国，成为美国政府拿回半导体制造主导权的规划蓝图。</b></p>\n<p>但是，美国如何才能突破台积电的领先优势？报告中提到，关键在于台积电擅长的2D电路线宽微缩的技术已达物理极限，目前台积电必须投入比过去高出数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能得到较过去更少的产能，摩尔定律失速使得边际效益愈来愈小。</p>\n<p>当半导体在二维密度达到物理极限后，先进封装技术将成为极为关键的角色，换句话说，<b>未来比的不只是谁能把晶体管做得更小，而是谁能把更多层晶体管整合在同一颗IC里。</b>在此领域，美国企业或许比台积电更具领先优势，<a href=\"https://laohu8.com/S/INTC\">英特尔</a>就曾在史丹佛大学发表过将100层晶圆整合在一颗IC 里的计划。</p>\n<p>同时，报告建议，美国2022年应投资10亿美元进行先进封装技术的研究，5年内投入比过去多一倍的资金，约120亿美元，在最新的半导体技术上，如极紫外光（EUV）之后的半导体曝光显影、3D堆叠、碳纳米管、化合物半导体晶体管制造、自动化IC设计及低温运算等，都是美国未来的发展机会。</p>\n<p>另一方面，据DigiTimes数据显示，<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>为台积电的第一大客户，2020年为台积电贡献了24%的收入，预期今年将超过25%。除了苹果之外，还包括<a href=\"https://laohu8.com/S/AMD\">AMD</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/BRCM\">博通</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、英特尔、<a href=\"https://laohu8.com/S/NVDA\">英伟达</a>等美国芯片企业是台积电的前几大客户，合计为台积电贡献了超过六成的收入，DigiTimes预计这些美国芯片企业在台积电的营收占比将进一步提高。</p>\n<p><a href=\"https://laohu8.com/S/CS\">瑞士信贷</a>分析师Randy Abrams表示，如果科技公司不把产品零部件分派给不同厂商制作，很可能导致缺货风险增加，也会大幅降低科技公司对制造成本的谈判筹码。</p>\n<p>对于晶圆厂也同理，如果绝大部分营收全部来自同一个国家，自然也会大幅加剧自身风险。如果说失去华为订单对台积电的影响相对有限，其他企业订单能迅速补上。但倘若失去上述前几大客户的代价想必台积电也承受不起。</p>\n<p>在芯片产业全球化的时代，台积电是整个产业<a href=\"https://laohu8.com/S/5HT.SI\">皇冠</a>上的明珠。大家根据产业比较优势来进行生产，相信了市场的力量，所以这个芯片代工产业发展的非常顺利，台积电也因此赚得盆满钵满。然而，在不稳定的国际贸易环境下，美国可以随时在芯片制造设备领域卡住台积电的脖子。</p>\n<p>当前，半导体制造受到各国重视，企业层面不论台积电、三星、英特尔还是格芯，都在大力进行扩产；另一方面该产业受到地缘政治影响，企业产能布局受到综合因素影响，未来晶圆代工的市场格局和产能布局都在变化之中。</p>\n<p><b>隐忧二：英特尔重返代工业务</b></p>\n<p>今年3月，英特尔新CEO帕特·基辛格宣布了英特尔“IDM 2.0”的发展战略，宣告英特尔将正式进入代工服务领域，为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/831097d1e044513c67eaf4e88616ab42\" tg-width=\"1052\" tg-height=\"551\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p>前不久，在全球芯片荒之际，英特尔宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。英特尔跨入代工服务，这一战略将直接与台积电、三星展开竞争。但路透社报道指出，即便英特尔即将与台积电和三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。</p>\n<p>基辛格预计，全球芯片短缺将持续至少两年，这大致相当于建立新的制造工厂所需的时间。他还透露，全球晶圆代工市场将在2025年达到1000亿美元，该公司将代工一系列芯片，包括基于ARM架构的芯片。</p>\n<p>基辛格指出，<b>英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持，<a href=\"https://laohu8.com/S/AMZN\">亚马逊</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>、<a href=\"https://laohu8.com/S/MSFT\">微软</a>和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。</b>微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还在现场与基辛格进行连线，以表示对英特尔的支持。据透露，英特尔目前已与大约100家客户进行了交谈，正在讨论代工机会。</p>\n<p>基辛格在接受英国BBC专访时直言：“英特尔在不断向欧美政府推销分散供应链，增加供应链安全性的想法。除了今年在美国兴建两个厂，2022 年还有在欧洲和美国兴建新厂的计划。”</p>\n<p>也有业内资深人士表示，在当前现状下，客户一定会考虑分散供应链，这次英特尔宣布推出晶圆代工服务，高通马上表示有兴趣，而各国用于国防等关键领域的芯片生产也一定会分散生产地点。<b>英特尔也持续向台积电最大的客户苹果招手，在台积电产能不足的情况下，苹果会不会重启分散供应链计划，对台积电也至关重要。</b></p>\n<p>此外，英特尔还计划收购格芯，若传闻最终落地，格芯则将直接带来关键的代工业务，与英特尔强化晶圆代工的野心不谋而合。</p>\n<p>上个月，在Intel Accelerated大会上，英特尔分享了公司在工艺上的路线图，同时还谈到了公司在封装、晶圆代工，甚至还有公司在EUV工艺上的规划。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/38bb2471001f8e6f733d20989fb82df9\" tg-width=\"1000\" tg-height=\"873\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p><i>英特尔工艺节点路线图</i></p>\n<p>英特尔宣布进军晶圆代工以及其他一系列动作布局，尽管短期内技术难以和台积电相提并论，但任谁都无法忽视这家半导体巨头重返战场。</p>\n<p><b>隐忧三：台积电可替代性正在增强</b></p>\n<p>自从美国把芯片当做武器以来，全球各地为了防范产业风险，纷纷自主建立芯片工厂。经历车用芯片荒对欧盟经济的冲击后，欧盟多国更是研议，砸钱重返芯片制造领域。笔者在《欧洲半导体要实现自主可控？》一文中曾介绍过欧洲在芯片制造领域的动态与布局。</p>\n<p>国际半导体产业协会（SEMI）在6月发布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，未来两年全球将新建29座晶圆厂，各地区对晶圆制造的重视力度可见一斑。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/42712437b7060a5d0ab942647d03453c\" tg-width=\"640\" tg-height=\"328\" referrerpolicy=\"no-referrer\" width=\"100%\" height=\"auto\"></p>\n<p><i>各地区2021/2022年新建代工厂数量（个）</i></p>\n<p><i>（图源：SEMI、民生证券研究院）</i></p>\n<p>各地政府都盯着中国台湾的半导体产业，盯紧台积电。台积电股价屡创新高，市值狠甩其它半导体龙头之际，所有的专家和媒体报道都聚焦在台积电制程发展顺利，未来几年在技术和市占率上将持续保持领先。<b>然而，很少有人提及，当台积电成为地缘政治的必争之地时，各国政府已开始积极思考该如何出招，夺回半导体制造的主导权。</b></p>\n<p>同时，台积电在国外建厂投入巨大。《经济日报》曾报道，台积电在美国亚利桑那的厂区将是现有南科厂区的两倍大，未来计划在当地兴建6个厂，成为一座超大晶圆厂。但台积电在当地设厂遇上成本高昂的问题，和中国台湾相比，建设费用就高达6倍。这些阻力同样影响到了台积电的供应商，供应商也透露，要跟着台积电赴美生产，成本一定比中国台湾贵数倍。</p>\n<p>根据调研机构IC Insights的研究报告指出，未来几年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争，晶圆代工市场将会面临定价压力。因此，在高成本投入以及各地兴建晶圆厂的情况下，台积电能否维持高毛利率或将成为新的问题。</p>\n<p><b>芯片的竞争放长来看，将不只是技术本身的争夺，而是综合资源和能力的比拼。</b>如今，中国大陆也越来越重视集成电路产业的发展，在资金、时间、人才、政策等方面不断加码，让全球半导体产业逐渐转向大陆。</p>\n<p>近日，来自<a href=\"https://laohu8.com/S/SMI\">中芯国际</a>的一则消息更是吸引了整个业界的眼球，<a href=\"https://laohu8.com/S/688981\">中芯国际</a>和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议，计划投资约88.7亿美元，共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。</p>\n<p>实际上，不只是<a href=\"https://laohu8.com/S/00981\">中芯国际</a>，在最近一年多时间内，包括大陆本土企业，以及中国台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。不可否认的是，随着晶圆代工可选项的增多，台积电的可替代性正在被加强。</p>\n<p><b>隐忧四：三星另辟蹊径，弯道超车</b></p>\n<p>作为全球唯二能做到5nm制程以下的半导体晶圆代工厂，可见未来双方将在3nm制程上展开全方位竞争。</p>\n<p>当前，三星在旗下3nm制程的宣传上，一直把全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）作为主要优势和卖点。据了解，这种技术相比传统的FinFET技术来说，晶体管排列得更加紧密，在性能方面能够提升约30%，而功耗方面还能降低约50%。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求，整体来说提升还是比较大的。</p>\n<p><img src=\"https://static.tigerbbs.com/b6b832b0c292f25d396fb61a01501e2a\" tg-width=\"640\" tg-height=\"479\" referrerpolicy=\"no-referrer\"></p>\n<p>对于GAA架构，台积电称将在2nm节点引入GAA技术，现阶段台积电仍然将采用FinFET架构。三星表示，采用GAA的3nm制程技术性能要优于台积电。</p>\n<p>对于三星领先台积电一步的差异化发展路线，有观点认为，台积电的晶圆代工经过几十年的沉淀，几乎在每个技术节点上都采用了最稳健的方案，在处于行业优势地位下，台积电并不需要走三星相对激进的路线，而短期内这种优势还将继续保持。</p>\n<p>各方言论都有各自的道理，笔者在《GAA晶体管时代即将开启？》中也介绍过架构技术的未来走势，以及三星和台积电在岔路口的不同选择。未来究竟如何，大概还需等到台积电与三星3nm量产后的表现。</p>\n<p>另一方面，随着半导体技术未来的发展趋势，正在走向逻辑与存储的异质整合技术，要有能力同时整合逻辑和存储两个技术，才能掌握主流半导体产业的成长脚步。</p>\n<p>众所周知，三星在存储芯片市场可谓一言九鼎，握有最大筹码。<b>台积电虽然称霸全球逻辑制程领域，但与存储技术之间似乎是井水不犯河水，尽管两三年前台积电多次强调存储技术，</b><b>且表示不排除收购一家内存芯片公司的可能。</b>但时至今日，台积电也只是在存储领域与爱普、力晶等公司尝试合作开发了逻辑与存储芯片，再无更多的消息传出。</p>\n<p>纵观历史和当下，做存储器的都是IDM，没有Foundry，即使有，也只是昙花一现，以失败收尾。作为全球Foundry霸主，台积电如果进入存储器业务，在某种程度上也是补上了这块“短板”，但情况并非如此。有观点认为，由于做存储器的普遍是IDM业态，无论其并购哪家存储企业，短期内恐怕难以成为台积电的主流业务板块，估计还是以原有的、相对独立的IDM状态运营。但如果仅仅是这样，那么台积电进入存储业务的意义似乎就没那么大了。</p>\n<p>因此，在存储技术上的缺席，可能会给台积电未来的发展埋下隐患。</p>\n<p>同时，三星在扩产方面也表现积极，三星曾宣布在未来10年，将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。</p>\n<p>近日有国外媒体报道，美国德克萨斯州泰勒市已被确定为三星新晶圆代工厂所在地。尽管消息被三星官方否认，但可以预期的是，在芯片制造的赛道上，三星正在投入巨大的精力向台积电发起“进攻”。</p>\n<p>综合来看，<b>三星的率先转型和存储优势以及在晶圆厂的大量投资，或将给未来的竞争格局增添几分不确定性。</b></p>\n<p><b>写在最后</b></p>\n<p>在上述产业布局和野心背后，不难看出，晶圆制造已成为当今全球地缘政治的必争之地。或许半导体晶圆代工格局短时间内仍很难改变，但台积电盛世背后，要警惕危机尚存。</p>\n<p>在那个波澜壮阔、风起云涌的时代，英雄和恶魔都是时代造就的产物，半导体浪潮成就了独一无二的台积电。</p>\n<p>如今，台积电风头正盛，风潮再起，时代的风或漾起新的潮流。</p>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/975836d8c6eb511241583dccb0d387f2","relate_stocks":{"TSM":"台积电","03145":"华夏亚洲高息股","EWT":"台湾ETF-iShares 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Intelligence》中指出，芯片将是未来人工智能产业最重要的基础，不只经济会因芯片产业受益，谁拥有最先进的芯片制造技术，谁就将在每个竞争领域都取得优势。\n\n美人工智能国家安全委员会报告封面\n报告提到，“美国对进口芯片的依赖，特别是中国台湾（台积电），已是美国在经济和军事发展策略上的弱点，这使得美国‘供应链易受破坏’。因此，美国必须要保持在境内制造尖端芯片，技术要领先对手两个世代以上。”\n\n美人工智能国家安全委员会报告截图\n透过大规模投资来扩大国内市场，让荷兰ASML或日本的半导体合作厂商愿意为了美国市场的商机，拒绝将关键设备和材料卖到中国，成为美国政府拿回半导体制造主导权的规划蓝图。\n但是，美国如何才能突破台积电的领先优势？报告中提到，关键在于台积电擅长的2D电路线宽微缩的技术已达物理极限，目前台积电必须投入比过去高出数倍的成本，兴建巨型晶圆厂，却只能得到较过去更少的产能，摩尔定律失速使得边际效益愈来愈小。\n当半导体在二维密度达到物理极限后，先进封装技术将成为极为关键的角色，换句话说，未来比的不只是谁能把晶体管做得更小，而是谁能把更多层晶体管整合在同一颗IC里。在此领域，美国企业或许比台积电更具领先优势，英特尔就曾在史丹佛大学发表过将100层晶圆整合在一颗IC 里的计划。\n同时，报告建议，美国2022年应投资10亿美元进行先进封装技术的研究，5年内投入比过去多一倍的资金，约120亿美元，在最新的半导体技术上，如极紫外光（EUV）之后的半导体曝光显影、3D堆叠、碳纳米管、化合物半导体晶体管制造、自动化IC设计及低温运算等，都是美国未来的发展机会。\n另一方面，据DigiTimes数据显示，苹果为台积电的第一大客户，2020年为台积电贡献了24%的收入，预期今年将超过25%。除了苹果之外，还包括AMD、博通、高通、英特尔、英伟达等美国芯片企业是台积电的前几大客户，合计为台积电贡献了超过六成的收入，DigiTimes预计这些美国芯片企业在台积电的营收占比将进一步提高。\n瑞士信贷分析师Randy Abrams表示，如果科技公司不把产品零部件分派给不同厂商制作，很可能导致缺货风险增加，也会大幅降低科技公司对制造成本的谈判筹码。\n对于晶圆厂也同理，如果绝大部分营收全部来自同一个国家，自然也会大幅加剧自身风险。如果说失去华为订单对台积电的影响相对有限，其他企业订单能迅速补上。但倘若失去上述前几大客户的代价想必台积电也承受不起。\n在芯片产业全球化的时代，台积电是整个产业皇冠上的明珠。大家根据产业比较优势来进行生产，相信了市场的力量，所以这个芯片代工产业发展的非常顺利，台积电也因此赚得盆满钵满。然而，在不稳定的国际贸易环境下，美国可以随时在芯片制造设备领域卡住台积电的脖子。\n当前，半导体制造受到各国重视，企业层面不论台积电、三星、英特尔还是格芯，都在大力进行扩产；另一方面该产业受到地缘政治影响，企业产能布局受到综合因素影响，未来晶圆代工的市场格局和产能布局都在变化之中。\n隐忧二：英特尔重返代工业务\n今年3月，英特尔新CEO帕特·基辛格宣布了英特尔“IDM 2.0”的发展战略，宣告英特尔将正式进入代工服务领域，为此，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。\n\n前不久，在全球芯片荒之际，英特尔宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。英特尔跨入代工服务，这一战略将直接与台积电、三星展开竞争。但路透社报道指出，即便英特尔即将与台积电和三星展开竞争，它也计划成为这两家公司的更大客户，让它们为英特尔生产名为“tiles”的芯片部件，以提高某些芯片的成本效益。\n基辛格预计，全球芯片短缺将持续至少两年，这大致相当于建立新的制造工厂所需的时间。他还透露，全球晶圆代工市场将在2025年达到1000亿美元，该公司将代工一系列芯片，包括基于ARM架构的芯片。\n基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持，亚马逊、谷歌、微软和高通等公司均有可能是其晶圆代工业务的客户。微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还在现场与基辛格进行连线，以表示对英特尔的支持。据透露，英特尔目前已与大约100家客户进行了交谈，正在讨论代工机会。\n基辛格在接受英国BBC专访时直言：“英特尔在不断向欧美政府推销分散供应链，增加供应链安全性的想法。除了今年在美国兴建两个厂，2022 年还有在欧洲和美国兴建新厂的计划。”\n也有业内资深人士表示，在当前现状下，客户一定会考虑分散供应链，这次英特尔宣布推出晶圆代工服务，高通马上表示有兴趣，而各国用于国防等关键领域的芯片生产也一定会分散生产地点。英特尔也持续向台积电最大的客户苹果招手，在台积电产能不足的情况下，苹果会不会重启分散供应链计划，对台积电也至关重要。\n此外，英特尔还计划收购格芯，若传闻最终落地，格芯则将直接带来关键的代工业务，与英特尔强化晶圆代工的野心不谋而合。\n上个月，在Intel Accelerated大会上，英特尔分享了公司在工艺上的路线图，同时还谈到了公司在封装、晶圆代工，甚至还有公司在EUV工艺上的规划。\n\n英特尔工艺节点路线图\n英特尔宣布进军晶圆代工以及其他一系列动作布局，尽管短期内技术难以和台积电相提并论，但任谁都无法忽视这家半导体巨头重返战场。\n隐忧三：台积电可替代性正在增强\n自从美国把芯片当做武器以来，全球各地为了防范产业风险，纷纷自主建立芯片工厂。经历车用芯片荒对欧盟经济的冲击后，欧盟多国更是研议，砸钱重返芯片制造领域。笔者在《欧洲半导体要实现自主可控？》一文中曾介绍过欧洲在芯片制造领域的动态与布局。\n国际半导体产业协会（SEMI）在6月发布的最新一季全球晶圆厂预测报告指出，未来两年全球将新建29座晶圆厂，各地区对晶圆制造的重视力度可见一斑。\n\n各地区2021/2022年新建代工厂数量（个）\n（图源：SEMI、民生证券研究院）\n各地政府都盯着中国台湾的半导体产业，盯紧台积电。台积电股价屡创新高，市值狠甩其它半导体龙头之际，所有的专家和媒体报道都聚焦在台积电制程发展顺利，未来几年在技术和市占率上将持续保持领先。然而，很少有人提及，当台积电成为地缘政治的必争之地时，各国政府已开始积极思考该如何出招，夺回半导体制造的主导权。\n同时，台积电在国外建厂投入巨大。《经济日报》曾报道，台积电在美国亚利桑那的厂区将是现有南科厂区的两倍大，未来计划在当地兴建6个厂，成为一座超大晶圆厂。但台积电在当地设厂遇上成本高昂的问题，和中国台湾相比，建设费用就高达6倍。这些阻力同样影响到了台积电的供应商，供应商也透露，要跟着台积电赴美生产，成本一定比中国台湾贵数倍。\n根据调研机构IC Insights的研究报告指出，未来几年先进制程市场将掀起一场激烈的竞争，晶圆代工市场将会面临定价压力。因此，在高成本投入以及各地兴建晶圆厂的情况下，台积电能否维持高毛利率或将成为新的问题。\n芯片的竞争放长来看，将不只是技术本身的争夺，而是综合资源和能力的比拼。如今，中国大陆也越来越重视集成电路产业的发展，在资金、时间、人才、政策等方面不断加码，让全球半导体产业逐渐转向大陆。\n近日，来自中芯国际的一则消息更是吸引了整个业界的眼球，中芯国际和中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署了合作框架协议，计划投资约88.7亿美元，共同成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28nm及以上技术节点的晶圆厂。\n实际上，不只是中芯国际，在最近一年多时间内，包括大陆本土企业，以及中国台湾地区、国外企业纷纷在大陆新建晶圆厂。不可否认的是，随着晶圆代工可选项的增多，台积电的可替代性正在被加强。\n隐忧四：三星另辟蹊径，弯道超车\n作为全球唯二能做到5nm制程以下的半导体晶圆代工厂，可见未来双方将在3nm制程上展开全方位竞争。\n当前，三星在旗下3nm制程的宣传上，一直把全环绕栅极架构（Gate-All-Around FET，GAA）作为主要优势和卖点。据了解，这种技术相比传统的FinFET技术来说，晶体管排列得更加紧密，在性能方面能够提升约30%，而功耗方面还能降低约50%。GAA架构的晶体管能够提供比FinFET更好的静电特性，可满足某些栅极宽度的需求，整体来说提升还是比较大的。\n\n对于GAA架构，台积电称将在2nm节点引入GAA技术，现阶段台积电仍然将采用FinFET架构。三星表示，采用GAA的3nm制程技术性能要优于台积电。\n对于三星领先台积电一步的差异化发展路线，有观点认为，台积电的晶圆代工经过几十年的沉淀，几乎在每个技术节点上都采用了最稳健的方案，在处于行业优势地位下，台积电并不需要走三星相对激进的路线，而短期内这种优势还将继续保持。\n各方言论都有各自的道理，笔者在《GAA晶体管时代即将开启？》中也介绍过架构技术的未来走势，以及三星和台积电在岔路口的不同选择。未来究竟如何，大概还需等到台积电与三星3nm量产后的表现。\n另一方面，随着半导体技术未来的发展趋势，正在走向逻辑与存储的异质整合技术，要有能力同时整合逻辑和存储两个技术，才能掌握主流半导体产业的成长脚步。\n众所周知，三星在存储芯片市场可谓一言九鼎，握有最大筹码。台积电虽然称霸全球逻辑制程领域，但与存储技术之间似乎是井水不犯河水，尽管两三年前台积电多次强调存储技术，且表示不排除收购一家内存芯片公司的可能。但时至今日，台积电也只是在存储领域与爱普、力晶等公司尝试合作开发了逻辑与存储芯片，再无更多的消息传出。\n纵观历史和当下，做存储器的都是IDM，没有Foundry，即使有，也只是昙花一现，以失败收尾。作为全球Foundry霸主，台积电如果进入存储器业务，在某种程度上也是补上了这块“短板”，但情况并非如此。有观点认为，由于做存储器的普遍是IDM业态，无论其并购哪家存储企业，短期内恐怕难以成为台积电的主流业务板块，估计还是以原有的、相对独立的IDM状态运营。但如果仅仅是这样，那么台积电进入存储业务的意义似乎就没那么大了。\n因此，在存储技术上的缺席，可能会给台积电未来的发展埋下隐患。\n同时，三星在扩产方面也表现积极，三星曾宣布在未来10年，将投资约1170亿美元用于晶圆厂的扩建，包括在韩国京畿道平泽市建造一座全新的晶圆厂。不过随着形势的变化，以及韩国政府的扶持和推动，三星表示到2030年，其投资总额由1170亿美元提高到1515亿美元。\n近日有国外媒体报道，美国德克萨斯州泰勒市已被确定为三星新晶圆代工厂所在地。尽管消息被三星官方否认，但可以预期的是，在芯片制造的赛道上，三星正在投入巨大的精力向台积电发起“进攻”。\n综合来看，三星的率先转型和存储优势以及在晶圆厂的大量投资，或将给未来的竞争格局增添几分不确定性。\n写在最后\n在上述产业布局和野心背后，不难看出，晶圆制造已成为当今全球地缘政治的必争之地。或许半导体晶圆代工格局短时间内仍很难改变，但台积电盛世背后，要警惕危机尚存。\n在那个波澜壮阔、风起云涌的时代，英雄和恶魔都是时代造就的产物，半导体浪潮成就了独一无二的台积电。\n如今，台积电风头正盛，风潮再起，时代的风或漾起新的潮流。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":364,"authorTweetTopStatus":1,"verified":2,"comments":[],"imageCount":0,"langContent":"CN","totalScore":0},{"id":881230847,"gmtCreate":1631340474689,"gmtModify":1632883037266,"author":{"id":"3573039083018344","authorId":"3573039083018344","authorIdStr":"3573039083018344","name":"tomokang","avatar":"https://static.tigerbbs.com/341f1a10c0a210a771354bb720898698","crmLevel":2,"crmLevelSwitch":0,"followedFlag":false},"themes":[],"htmlText":"[强] 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href=\"https://ir.itiger.com/news-releases/news-release-details/fintech-holding-limited-reports-unaudited-second-quarter-2021\" target=\"_blank\">截至2021年6月30日的第二季度未经审计财报</a>。财报显示，老虎证券二季度营收6023万美元，同比增长98.7%。</p>\n<p>截至二季度末，老虎证券全球开户客户数新增24.9万至164.9万，为去年同期近2倍；入金客户增至52.9万，单季新增入金人数为15.3万，为去年同期4.5倍，创历史单季最高增量，其中超六成来自海外，国际化战略成果显著。同时，客户资产增至239.3亿美元，为去年同期近3倍。客户交易规模达1020亿美元，为去年同期2.2倍，2021年上半年交易规模合计2258亿美元，已超去年全年总额。</p>\n<p>高速发展的国际化业务和持续领先的技术闭环能力进一步提升资本市场对老虎证券的认可。季度内，公司被纳入MSCI中国全股票指数，并获桥水、先锋领航、贝莱德等数十家国际对冲基金和资管机构建仓或加仓。</p>\n<p>老虎证券创始人及CEO巫天华表示：“二季度外部环境不确定性增多，但得益于公司良好的品牌效应，我们持续赢得更多全球客户的信赖，季度新增入金客户再破纪录，上半年新增入金客户已超历史总和。在新加坡，目前入金客户已突破20万大关，公司国际化取得里程碑式进展。核心经纪业务稳健发展的同时，我们进一步加码企业服务，如推出A股ESOP服务，帮助更多成长期企业激发内生动力。展望未来，我们将在扎实合规风控的基础上不断迭代技术，提升产品和服务竞争力，为全球零售客户、机构及企业客户提供更高效、便捷的服务。”</p>\n<p><b>Q2新增入金客户创历史单季最高增量 上半年新增入金客户数超历史总和</b></p>\n<p>第二季度，老虎证券继续聚焦核心技术能力建设，不断丰富产品矩阵，在零售经纪市场中保持领先地位。期内，公司佣金及利息相关收入5002万美元，同比增长80.2%；交易规模达1020亿美元，同比增长118.2%。</p>\n<p>报告期内，老虎证券持续迭代交易体验，上线期权异动、OTC行情、期权未平仓曲线、资金变动明细等实用功能。同时，公司继续降低投资门槛，二季度每月分别推出道琼指数期货、A50+SG人民币期货、港交所全部股指期货的免佣活动，获得客户积极参与。</p>\n<p>打新方面，本季度老虎证券推出奈雪的茶、京东物流、BOSS直聘等29只美港股打新。为了进一步提高投资者的资金使用效率，公司在港股侧将20倍杠杆常规化，在美股侧推出IPO中签券。得益于不断优化的打新体验，二季度打新参与总人数同比增长163.5%。 </p>\n<p>财富管理方面，公司资产管理规模（AUM）同比上涨149.0%。期内，公司新上线48支全球知名基金，其中包括首批新币基金，产品体系更趋国际化、多元化。此外，公司进一步升级定投服务，推出目标投功能，助力投资者灵活止盈卖出。</p>\n<p>技术侧，公司加速核心中后台技术自主化，截至二季度末已实现超50%客户美股订单的自清算，持续保持行业技术领先。</p>\n<p>财报显示，在上季度新增入金客户创新高的基础上，老虎证券本季度新增入金客户达15.3万，环比增长30.4%，再创历史最高单季增长纪录。至此，公司2021年上半年新增入金客户数达27万，超历史总和，并已完成全年35万入金客户指引的77%。为进一步提升公司全球市场份额，期内公司持续加大在研发、服务、营销、自清算等方面的投入，Non-GAAP净亏损为435万美元。</p>\n<p><b>超六成新增入金客户来自海外 新加坡迎20万入金客户里程碑</b></p>\n<p> 老虎证券国际化战略自去年启动以来，延续亮眼表现，期内新增入金客户中，海外市场客户占比超60%。</p>\n<p>在新加坡，老虎证券入金客户数目前已破20万大关，继续扩大市场份额保持领先。为了更好一站式满足当地客户深度分析需求，期内公司推出形态选股、行业热力图、期权异动榜单等功能，同时持续夯实技术护城河，成为率先拿下新交所证券、衍生品交易及清算三项会员原则性批准（Approval-in-Principle）的互联网券商，切实践行本地化承诺。</p>\n<p>凭借良好的用户体验及安全可靠的服务，老虎证券新加坡子公司被《新加坡商业评论》授予“技术卓越奖”，并在资产托管方面获得亚洲知名杂志《财资》奖项认可，成为唯一入该榜的互联网券商。</p>\n<p><b>ESOP服务延伸至A股 上半年签约客户已超去年全年</b></p>\n<p> 二季度，老虎证券持续深化一站式企业服务能力，以投行及ESOP（员工股权激励计划）为主的其他收入达1021万美元，同比增长301.5%。</p>\n<p>就ESOP业务来看，老虎证券季内新增51家客户，同比增长218.8%；上半年合计签约客户92家，已超去年全年。推出业务仅三年，老虎证券ESOP累计服务客户达216家，在增量市场保持强劲竞争力。</p>\n<p> 值得注意的是，随着注册制改革的深入推进，实施股权激励的A股企业数量显著增加。二季度，老虎证券正式推出面向A股的全流程股权激励服务，期内服务千亿人民币以上市值客户3家、百亿人民币以上市值客户8家。至此，老虎证券ESOP服务实现美股、港股、A股企业全覆盖，可为两地上市或多主体不同资本市场上市的中大型企业提供一站式股权激励服务。</p>\n<p>同时，老虎证券继续升级系统功能，进一步提升ESOP服务深度和精度。二季度，公司完整上线Cap Table（股权结构）功能。在管理员端，该功能可帮助企业进行注册资本信息、融资轮次以及股权结构变化等数据的管理。在员工端，被激励对象可实时查看持股数量及比例，随时获取持有股份的价值信息。</p>\n<p>投行侧，老虎证券已累计为近200家企业客户提供投行、IR及PR服务，逐步形成从IPO、增发到大宗交易执行、销售的全服务矩阵，充分利用科技精准高效助力优质中国企业“走出去”。期内，公司参与21宗美港股IPO、增发及国际配售认购项目，其中承销14宗并再任牵头行，主导天美生物IPO。传统IPO外，公司发起并主承销的“TradeUP Global Corporation”为SEC会计新规发布后第一个完成上市且含认股权证的SPAC项目，具有行业标志性意义。</p>\n<p>增发方面，期内老虎证券独家执行阿特斯阳光电力集团1.5亿美元股票发行，成为首个在美国资本市场独家管理ATM（At-the-Market Offering）增发项目的华人券商。同期，公司完成1.8亿美元增发并再次创新，成为首家向普通投资者开放移动在线认购通道的互联网券商，赢得用户好评。</p>\n<p>此外，老虎证券继续发挥桥梁作用，通过企业号有效连接投资者与上市公司，助力中小投资者更便捷地获取企业重要信息。报告期内，老虎企业号新增时代天使、快手科技、涂鸦智能等37家明星美港股公司入驻，并数次成为企业向市场传递信息的首发平台。在老虎社区多重资源扶持下，期内小鹏汽车和容联云在新品发布和品牌升级时直接触达美港股投资者，实现超百万精准曝光。</p>\n<p><a href=\"https://ir.itiger.com/news-releases/news-release-details/fintech-holding-limited-reports-unaudited-second-quarter-2021\" target=\"_blank\">财报原文链接</a></p>","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" 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style=\"background-image:url(https://static.tigerbbs.com/8274c5b9d4c2852bfb1c4d6ce16c68ba);background-size:cover;\"></div>\n\n<div class=\"h-content\">\n<p class=\"h-name\">老虎资讯综合 </p>\n<p class=\"h-time\">2021-09-10 15:52</p>\n</div>\n\n</a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<p>美东时间9月10日盘前，<a href=\"https://laohu8.com/S/TIGR\">老虎证券</a> 公布了<a href=\"https://ir.itiger.com/news-releases/news-release-details/fintech-holding-limited-reports-unaudited-second-quarter-2021\" target=\"_blank\">截至2021年6月30日的第二季度未经审计财报</a>。财报显示，老虎证券二季度营收6023万美元，同比增长98.7%。</p>\n<p>截至二季度末，老虎证券全球开户客户数新增24.9万至164.9万，为去年同期近2倍；入金客户增至52.9万，单季新增入金人数为15.3万，为去年同期4.5倍，创历史单季最高增量，其中超六成来自海外，国际化战略成果显著。同时，客户资产增至239.3亿美元，为去年同期近3倍。客户交易规模达1020亿美元，为去年同期2.2倍，2021年上半年交易规模合计2258亿美元，已超去年全年总额。</p>\n<p>高速发展的国际化业务和持续领先的技术闭环能力进一步提升资本市场对老虎证券的认可。季度内，公司被纳入MSCI中国全股票指数，并获桥水、先锋领航、贝莱德等数十家国际对冲基金和资管机构建仓或加仓。</p>\n<p>老虎证券创始人及CEO巫天华表示：“二季度外部环境不确定性增多，但得益于公司良好的品牌效应，我们持续赢得更多全球客户的信赖，季度新增入金客户再破纪录，上半年新增入金客户已超历史总和。在新加坡，目前入金客户已突破20万大关，公司国际化取得里程碑式进展。核心经纪业务稳健发展的同时，我们进一步加码企业服务，如推出A股ESOP服务，帮助更多成长期企业激发内生动力。展望未来，我们将在扎实合规风控的基础上不断迭代技术，提升产品和服务竞争力，为全球零售客户、机构及企业客户提供更高效、便捷的服务。”</p>\n<p><b>Q2新增入金客户创历史单季最高增量 上半年新增入金客户数超历史总和</b></p>\n<p>第二季度，老虎证券继续聚焦核心技术能力建设，不断丰富产品矩阵，在零售经纪市场中保持领先地位。期内，公司佣金及利息相关收入5002万美元，同比增长80.2%；交易规模达1020亿美元，同比增长118.2%。</p>\n<p>报告期内，老虎证券持续迭代交易体验，上线期权异动、OTC行情、期权未平仓曲线、资金变动明细等实用功能。同时，公司继续降低投资门槛，二季度每月分别推出道琼指数期货、A50+SG人民币期货、港交所全部股指期货的免佣活动，获得客户积极参与。</p>\n<p>打新方面，本季度老虎证券推出奈雪的茶、京东物流、BOSS直聘等29只美港股打新。为了进一步提高投资者的资金使用效率，公司在港股侧将20倍杠杆常规化，在美股侧推出IPO中签券。得益于不断优化的打新体验，二季度打新参与总人数同比增长163.5%。 </p>\n<p>财富管理方面，公司资产管理规模（AUM）同比上涨149.0%。期内，公司新上线48支全球知名基金，其中包括首批新币基金，产品体系更趋国际化、多元化。此外，公司进一步升级定投服务，推出目标投功能，助力投资者灵活止盈卖出。</p>\n<p>技术侧，公司加速核心中后台技术自主化，截至二季度末已实现超50%客户美股订单的自清算，持续保持行业技术领先。</p>\n<p>财报显示，在上季度新增入金客户创新高的基础上，老虎证券本季度新增入金客户达15.3万，环比增长30.4%，再创历史最高单季增长纪录。至此，公司2021年上半年新增入金客户数达27万，超历史总和，并已完成全年35万入金客户指引的77%。为进一步提升公司全球市场份额，期内公司持续加大在研发、服务、营销、自清算等方面的投入，Non-GAAP净亏损为435万美元。</p>\n<p><b>超六成新增入金客户来自海外 新加坡迎20万入金客户里程碑</b></p>\n<p> 老虎证券国际化战略自去年启动以来，延续亮眼表现，期内新增入金客户中，海外市场客户占比超60%。</p>\n<p>在新加坡，老虎证券入金客户数目前已破20万大关，继续扩大市场份额保持领先。为了更好一站式满足当地客户深度分析需求，期内公司推出形态选股、行业热力图、期权异动榜单等功能，同时持续夯实技术护城河，成为率先拿下新交所证券、衍生品交易及清算三项会员原则性批准（Approval-in-Principle）的互联网券商，切实践行本地化承诺。</p>\n<p>凭借良好的用户体验及安全可靠的服务，老虎证券新加坡子公司被《新加坡商业评论》授予“技术卓越奖”，并在资产托管方面获得亚洲知名杂志《财资》奖项认可，成为唯一入该榜的互联网券商。</p>\n<p><b>ESOP服务延伸至A股 上半年签约客户已超去年全年</b></p>\n<p> 二季度，老虎证券持续深化一站式企业服务能力，以投行及ESOP（员工股权激励计划）为主的其他收入达1021万美元，同比增长301.5%。</p>\n<p>就ESOP业务来看，老虎证券季内新增51家客户，同比增长218.8%；上半年合计签约客户92家，已超去年全年。推出业务仅三年，老虎证券ESOP累计服务客户达216家，在增量市场保持强劲竞争力。</p>\n<p> 值得注意的是，随着注册制改革的深入推进，实施股权激励的A股企业数量显著增加。二季度，老虎证券正式推出面向A股的全流程股权激励服务，期内服务千亿人民币以上市值客户3家、百亿人民币以上市值客户8家。至此，老虎证券ESOP服务实现美股、港股、A股企业全覆盖，可为两地上市或多主体不同资本市场上市的中大型企业提供一站式股权激励服务。</p>\n<p>同时，老虎证券继续升级系统功能，进一步提升ESOP服务深度和精度。二季度，公司完整上线Cap Table（股权结构）功能。在管理员端，该功能可帮助企业进行注册资本信息、融资轮次以及股权结构变化等数据的管理。在员工端，被激励对象可实时查看持股数量及比例，随时获取持有股份的价值信息。</p>\n<p>投行侧，老虎证券已累计为近200家企业客户提供投行、IR及PR服务，逐步形成从IPO、增发到大宗交易执行、销售的全服务矩阵，充分利用科技精准高效助力优质中国企业“走出去”。期内，公司参与21宗美港股IPO、增发及国际配售认购项目，其中承销14宗并再任牵头行，主导天美生物IPO。传统IPO外，公司发起并主承销的“TradeUP Global Corporation”为SEC会计新规发布后第一个完成上市且含认股权证的SPAC项目，具有行业标志性意义。</p>\n<p>增发方面，期内老虎证券独家执行阿特斯阳光电力集团1.5亿美元股票发行，成为首个在美国资本市场独家管理ATM（At-the-Market Offering）增发项目的华人券商。同期，公司完成1.8亿美元增发并再次创新，成为首家向普通投资者开放移动在线认购通道的互联网券商，赢得用户好评。</p>\n<p>此外，老虎证券继续发挥桥梁作用，通过企业号有效连接投资者与上市公司，助力中小投资者更便捷地获取企业重要信息。报告期内，老虎企业号新增时代天使、快手科技、涂鸦智能等37家明星美港股公司入驻，并数次成为企业向市场传递信息的首发平台。在老虎社区多重资源扶持下，期内小鹏汽车和容联云在新品发布和品牌升级时直接触达美港股投资者，实现超百万精准曝光。</p>\n<p><a href=\"https://ir.itiger.com/news-releases/news-release-details/fintech-holding-limited-reports-unaudited-second-quarter-2021\" target=\"_blank\">财报原文链接</a></p>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/96067be5b24af13171d17d71b4e2f22e","relate_stocks":{"TIGR":"老虎证券"},"is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1144889232","content_text":"美东时间9月10日盘前，老虎证券 公布了截至2021年6月30日的第二季度未经审计财报。财报显示，老虎证券二季度营收6023万美元，同比增长98.7%。\n截至二季度末，老虎证券全球开户客户数新增24.9万至164.9万，为去年同期近2倍；入金客户增至52.9万，单季新增入金人数为15.3万，为去年同期4.5倍，创历史单季最高增量，其中超六成来自海外，国际化战略成果显著。同时，客户资产增至239.3亿美元，为去年同期近3倍。客户交易规模达1020亿美元，为去年同期2.2倍，2021年上半年交易规模合计2258亿美元，已超去年全年总额。\n高速发展的国际化业务和持续领先的技术闭环能力进一步提升资本市场对老虎证券的认可。季度内，公司被纳入MSCI中国全股票指数，并获桥水、先锋领航、贝莱德等数十家国际对冲基金和资管机构建仓或加仓。\n老虎证券创始人及CEO巫天华表示：“二季度外部环境不确定性增多，但得益于公司良好的品牌效应，我们持续赢得更多全球客户的信赖，季度新增入金客户再破纪录，上半年新增入金客户已超历史总和。在新加坡，目前入金客户已突破20万大关，公司国际化取得里程碑式进展。核心经纪业务稳健发展的同时，我们进一步加码企业服务，如推出A股ESOP服务，帮助更多成长期企业激发内生动力。展望未来，我们将在扎实合规风控的基础上不断迭代技术，提升产品和服务竞争力，为全球零售客户、机构及企业客户提供更高效、便捷的服务。”\nQ2新增入金客户创历史单季最高增量 上半年新增入金客户数超历史总和\n第二季度，老虎证券继续聚焦核心技术能力建设，不断丰富产品矩阵，在零售经纪市场中保持领先地位。期内，公司佣金及利息相关收入5002万美元，同比增长80.2%；交易规模达1020亿美元，同比增长118.2%。\n报告期内，老虎证券持续迭代交易体验，上线期权异动、OTC行情、期权未平仓曲线、资金变动明细等实用功能。同时，公司继续降低投资门槛，二季度每月分别推出道琼指数期货、A50+SG人民币期货、港交所全部股指期货的免佣活动，获得客户积极参与。\n打新方面，本季度老虎证券推出奈雪的茶、京东物流、BOSS直聘等29只美港股打新。为了进一步提高投资者的资金使用效率，公司在港股侧将20倍杠杆常规化，在美股侧推出IPO中签券。得益于不断优化的打新体验，二季度打新参与总人数同比增长163.5%。 \n财富管理方面，公司资产管理规模（AUM）同比上涨149.0%。期内，公司新上线48支全球知名基金，其中包括首批新币基金，产品体系更趋国际化、多元化。此外，公司进一步升级定投服务，推出目标投功能，助力投资者灵活止盈卖出。\n技术侧，公司加速核心中后台技术自主化，截至二季度末已实现超50%客户美股订单的自清算，持续保持行业技术领先。\n财报显示，在上季度新增入金客户创新高的基础上，老虎证券本季度新增入金客户达15.3万，环比增长30.4%，再创历史最高单季增长纪录。至此，公司2021年上半年新增入金客户数达27万，超历史总和，并已完成全年35万入金客户指引的77%。为进一步提升公司全球市场份额，期内公司持续加大在研发、服务、营销、自清算等方面的投入，Non-GAAP净亏损为435万美元。\n超六成新增入金客户来自海外 新加坡迎20万入金客户里程碑\n 老虎证券国际化战略自去年启动以来，延续亮眼表现，期内新增入金客户中，海外市场客户占比超60%。\n在新加坡，老虎证券入金客户数目前已破20万大关，继续扩大市场份额保持领先。为了更好一站式满足当地客户深度分析需求，期内公司推出形态选股、行业热力图、期权异动榜单等功能，同时持续夯实技术护城河，成为率先拿下新交所证券、衍生品交易及清算三项会员原则性批准（Approval-in-Principle）的互联网券商，切实践行本地化承诺。\n凭借良好的用户体验及安全可靠的服务，老虎证券新加坡子公司被《新加坡商业评论》授予“技术卓越奖”，并在资产托管方面获得亚洲知名杂志《财资》奖项认可，成为唯一入该榜的互联网券商。\nESOP服务延伸至A股 上半年签约客户已超去年全年\n 二季度，老虎证券持续深化一站式企业服务能力，以投行及ESOP（员工股权激励计划）为主的其他收入达1021万美元，同比增长301.5%。\n就ESOP业务来看，老虎证券季内新增51家客户，同比增长218.8%；上半年合计签约客户92家，已超去年全年。推出业务仅三年，老虎证券ESOP累计服务客户达216家，在增量市场保持强劲竞争力。\n 值得注意的是，随着注册制改革的深入推进，实施股权激励的A股企业数量显著增加。二季度，老虎证券正式推出面向A股的全流程股权激励服务，期内服务千亿人民币以上市值客户3家、百亿人民币以上市值客户8家。至此，老虎证券ESOP服务实现美股、港股、A股企业全覆盖，可为两地上市或多主体不同资本市场上市的中大型企业提供一站式股权激励服务。\n同时，老虎证券继续升级系统功能，进一步提升ESOP服务深度和精度。二季度，公司完整上线Cap Table（股权结构）功能。在管理员端，该功能可帮助企业进行注册资本信息、融资轮次以及股权结构变化等数据的管理。在员工端，被激励对象可实时查看持股数量及比例，随时获取持有股份的价值信息。\n投行侧，老虎证券已累计为近200家企业客户提供投行、IR及PR服务，逐步形成从IPO、增发到大宗交易执行、销售的全服务矩阵，充分利用科技精准高效助力优质中国企业“走出去”。期内，公司参与21宗美港股IPO、增发及国际配售认购项目，其中承销14宗并再任牵头行，主导天美生物IPO。传统IPO外，公司发起并主承销的“TradeUP Global 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