11月17日下午，高通召开发布会，正式推出了第三代骁龙7，即骁龙7 Gen3。此次高通发布的第三代骁龙7，采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大核＋4小核设计，由1个2.63 GHz核心、3个2.40 GHz核心和4个1.80 GHz核心组成。官方表示，其CPU性能相比第一代骁龙7提升了15%。GPU方面，第三代骁龙7移动平台采用的是Adreno 720。官方表示，其GPU性能提升了50%。第三代骁龙 7移动平台在CPU和GPU性能提升的同时，SoC整体功耗还降低了20%。高通称，第三代骁龙 7移动平台还支持游戏超级分辨率，同时还能够做到能效的兼顾。官方表示，在 30 分钟《王者荣耀》120fps HD显示下，能效相比竞品次旗舰可提升13%。第三代骁龙7移动平台还带来了AI性能的全面提升。官方表示，骁龙7移动平台实现了整体AI性能提升90%，能效提升了60%。同时它还在骁龙7系平台上首次支持 INT4精度，能够带来更加强大的AI实用体验。比如在 AI人脸检测场景下，第三代骁龙7移动平台的精准度与前代相比提升15%，还能够增加诸如佩戴口罩情况下的识别准确率。影像方面，第三代骁龙7移动平台配备了与骁龙8系一样的三ISP设计，最高支持 2 亿像素照片拍摄、支持AI像素重排、AI降噪、4K计算HDR拍摄等，还支持杜比视界、空间音频等特色功能。连接方面，第三代骁龙 7 移动平台采用骁龙 X63 5G 调制解调器和射频系统，支持双卡双通-DSDA，下载速度高达 5Gbps，同时还支持 FastConnect 6700 移动连接系统，支持 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，峰值下载速度高达 2.9Gbps，支持蓝牙5.3和顶级音频，以及LE Audio 一对多广播。高通还宣布，即将在下周发布的荣耀100系列产品将会首发搭载全新的骁龙7移动平台，同时包括vivo在内的终端厂商也将在后

美国当地时间11月17日，人工智能初创公司、ChatGPT开发商OpenAI突然发声明，宣布公司首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）将离开公司，公司首席技术官米拉·穆拉蒂（Mira Murati）被任命为临时首席执行官，正式的CEO人选仍在确认过程中。该任命立即生效！奥特曼被罢免对于罢免奥特曼的原因，OpenAI董事会在声明中表示：“奥特曼的离职是在董事会经过深思熟虑的审查程序之后进行的，审查程序得出的结论是，他在与董事会的沟通中始终不坦诚，阻碍了董事会履行职责的能力。董事会不再对他继续领导OpenAI的能力充满信心。”根据新闻稿，OpenAI董事会由首席科学家Ilya Sutskever、独立董事Quora首席执行官Adam D’Angelo、技术企业家Tasha McCauley以及乔治城安全与新兴技术中心的Helen Toner组成。需要指出的是，奥特曼自己并不拥有OpenAI的股权。他曾多次解释，是为了防止股权利益和决策有“冲突”。正因为其没有OpenAI的股权，这也导致了他随时可能会被公司解雇。在被罢免后，奥特曼在“X”（推特）平台上回应称：“我很喜欢在openai 的时光。这对我个人来说是变革性的，希望对世界也有一点变革。最重要的是，我喜欢与这些才华横溢的人一起工作。稍后将有更多关于接下来的事情要说。”对于奥特曼被罢免的消息，OpenAI现任和前任员工都感到非常震惊。要知道，在17日晚间，奥特曼还出现在加利福尼亚州奥克兰举行的一次活动中，在会上他讨论了艺术和艺术家的未来，因为人工智能可以自行生成图像、视频、声音和其他形式的艺术。他当时表示他和公司将继续与艺术家合作。奥特曼的兄弟、商业软件初创公司Lattice的首席执行官杰克·奥特曼（Jack Altman）在X平台上为其辩护称：“比成为我们这个行业有史以来最聪明、最有影响力的人之一更重要的是，山姆是我

11月9日，半导体测试设备大厂泰瑞达在广州召开媒体会，分享了半导体测试设备行业发展的趋势与挑战，并以汽车芯片测试为例，介绍了泰瑞达测试解决方案如何帮助行业达到降本增效、协同创新、助力客户获得成功的目标。同时，泰瑞达还介绍了在中国的本土化举措。半导体测试面临的新挑战随着摩尔定律的持续推进，晶体管密度越来越高，芯片的复杂度及集成度呈现指数级增长，不仅所需的研发和制造成本越来越高，生产步骤也越来越复杂。比如，研究机构IBS的数据显示，研发一款28nm成熟制程的芯片，需要的研发费用约为4800万美元，制造所需的工艺步骤大概需要500道左右，每片晶圆的代工价格大约为2800美元/片晶圆。而研发一款3nm，需要的研发费用则高达4.49亿美元，制造所需的工艺步骤将提升到1250道左右，每片晶圆的代工价格大约为16700美元。面对先进制程芯片越来越高昂的研发投入和制造成本，以及越来复杂的设计及制造流程，只要一个地方出错，就可能会面临巨大的损失。特别是在芯片迭代速度越来越快，上市的窗口期越来越小背景之下，芯片设计或者制造如果出现问题，还将直接丧失后续的市场竞争机会，导致更大的损失。因此，对于芯片设计/制造厂商来说，半导体自动化测试设备（Automatic Test Equipment，ATE）的重要性也越来越凸显，因它将直接影响到芯片的良率提升。而在半导体测试设备领域，面对不同类型的芯片，比如数字芯片、模拟芯片、存储芯片、功率半导体等，往往需要不同类型的ATE设备来进行覆盖。但是随着先进制程的推进放缓，越来越多的芯片设计厂商开始采用异构集成、Chiplet（将不同工艺、不同类型的小芯片通过先进封装技术集成在一起）等新的设计思路来继续推动芯片整体性能的提升，这也给ATE带来了更多的挑战。泰瑞达亚太区销售副总裁Richard Hsieh表示：“随着半导体制程的持续演进，以及异构集成、先进封装技术

11月15日，在第25界高交会上，云天励飞重磅发布新一代自主可控的面向边缘人工智能（AI）推理芯片DeepEdge10系列，最高算力可达48TOPS，支持D2D/C2C Mash互联扩展，可以满足千亿参数的大模型部署需求。大模型时代，AI推理芯片将是应用落地的关键载体自去年年底以来，随着以ChatGPT为代表的AI大模型应用的持续火爆，推动了AI全面进入了大模型时代，而且随着边缘算力的提升，AI大模型的部署也开始由云端进入到边了缘端。根据IDC的预测，到2023年底，全球的边缘计算市场将达到2000亿美金的规模；预计到2026年，边缘计算市场将突破3000亿美金。目前很多AI大模型仍处于快速发展的阶段，因此，对于AI训练芯片的需求仍在快速增长，但是当大模型训练完成，开始进入到了实际应用之后，对于AI推理的需求将会更多。根据IDC的数据显示，2020年中国数据中心用于人工智能推理的芯片的市场份额已经超过50%，预计到2025年，用于人工智能推理工作负载的芯片将达到60.8%。同样，对于边缘AI应用来说，更需要的也将是AI推理芯片。但是，边缘计算的场景存在着算力碎片化、算法长尾化、产品非标化、规模碎片化的特征，传统的算法开发和芯片都难以适应新一代人工智能边缘计算场景的产品化需求。而大模型的出现，开始为行业提供了算法层面的解决之道。但大模型在边缘计算场景要面向实战发挥作用，则需要AI大模型推理芯片的支持。云天励飞董事长兼CEO陈宁表示：“从2015年开始，研发到今天的第三代的神经网络处理器，可以全兼容基于Transformer的计算范式。而Transformer是语言、视觉大模型的计算范式，云天励飞2020年开始研究，到2021年就实现了全面兼容。今天发布的DeepEdge10系列芯片，正是基于最新的Transformer计算范式。”对于AI芯片而言，大模型也带来了全新的计算泛式

11月15日，工信部官网发布关于《道路机动车辆生产企业及产品公告》（第377批）和《享受车船税减免优惠的节约能源使用新能源汽车车型目录》（第五十六批）拟发布内容的公示，其中备受市场关注的两款小米牌纯电动轿车也首次正式曝光。公示信息显示，小米此次曝光的两款汽车均为纯电动轿车，型号分别为SU7和SU7 Max/Pro，产品商标为“小米”牌，生产企业为北京汽车集团越野车有限公司。尺寸方面，两款汽车的长宽高均分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm，定位为C级车。此外，公示信息显示，两款汽车的车尾还显示有尾标“北京小米”和“xiaomi”的英文LOGO。在动力电池方面，SU7搭载的是磷酸铁锂电池，供应商为比亚迪旗下的弗迪电池。而SU7 Max/Pro搭载的是宁德时代的三元锂电池；电机方面，SU7搭载的电机来自联合汽车电子有限公司，驱动电机峰值功率为220kW。而SU7 Max/Pro搭载的电机来自苏州汇川联合动力系统股份有限公司，功率上有220kW和275kW两种选择。虽然上述两款小米汽车的生产厂商均为北京汽车集团越野车有限公司，但是小米后续车型应该会启用自己的工厂进行生产。目前小米位于北京亦庄的汽车工厂正在建造中，近期有市场消息称，该工程建设划分为两个阶段，第一阶段于2022年4月开始，目前已初见规模。在11月份时，小米就曾在园区召开闭门会，定向邀请了来自手机和汽车供应链相关企业，其中就包括北汽集团。小米当时表示，小米汽车首款车将于2024年上半年量产。现在，随着小米汽车真正亮相工信部公示清单，也宣告小米汽车进展顺利，有望按照计划在2024年上半年量产上市。按照雷军的规划，小米汽车的首款车型计划第一年销售10万辆，此后三年累计交付90万辆，“2024年进入行业第一阵营”。编辑：芯智讯-林子