juanjuanjuan
2021-09-04
[微笑]
小米OV造芯:进可攻,退可守
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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"detailType":1,"isChannel":false,"data":{"magic":2,"id":814955047,"tweetId":"814955047","gmtCreate":1630750525089,"gmtModify":1632906043168,"author":{"id":3583234199071042,"idStr":"3583234199071042","authorId":3583234199071042,"authorIdStr":"3583234199071042","name":"juanjuanjuan","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":1,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":0,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"extraTitle":"","html":"<html><head></head><body><p><span>[微笑] </span></p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p><span>[微笑] </span></p></body></html>","text":"[微笑]","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":1,"commentSize":1,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/814955047","repostId":2164331806,"repostType":4,"repost":{"id":"2164331806","pubTimestamp":1630799959,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2164331806?lang=&edition=full","pubTime":"2021-09-05 07:59","market":"hk","language":"zh","title":"小米OV造芯:进可攻,退可守","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2164331806","media":"36氪","summary":"华为之后,小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致,都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起。\n8 月末,vivo手机终于宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V","content":"<p>华为之后,小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致,都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起。</p>\n<p>8 月末,vivo手机终于宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo,在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候,在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定,而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片,V1芯片的开发历时24个月,投入研发人力超过了300人。</p>\n<p>vivo执行副总裁胡柏山在接受<a href=\"https://laohu8.com/S/KRKR\">36氪</a>在内的媒体采访时坦言,未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。</p>\n<p>另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬,我们大概可以拼出事情的原貌。</p>\n<p>据36氪了解,OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体,正在研发的方向不仅是ISP芯片,还囊括了手机大脑Soc,负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年,OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马,公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出,OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。</p>\n<p>两边同时开出了百万年薪,持续招兵买马。在华为的前车之鉴下,各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步,都是选择从ISP切入,这显然是一个理智的选择。而在理智之余,造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。</p>\n<p>为什么从ISP芯片开始?</p>\n<p>可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁,把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工,比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等,再传递给后端的处理单元。基本上,ISP芯片的意义就是将数字信号,转变到人眼更能接受的视觉图像。</p>\n<p>在开发难度上,相比基带芯片等等方向,ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节,而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前<b>已经积累了一定的成熟IP</b>,所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边,行业里面,ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。</p>\n<p>再加上,ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能,就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻,也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是,手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始,也可以起到<b>磨炼造芯新军</b>的作用。</p>\n<p>影像是旗舰手机们拼刺刀的关键,要输出一张好照片,传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。</p>\n<p>在传感器方面,<a href=\"https://laohu8.com/S/SNE\">索尼</a>的IMX系列传感器已经足够尖端,<a href=\"https://laohu8.com/S/SMSN.UK\">三星</a>也在拼命追赶中;镜头可以用堆料解决,手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄;相比之下,<b>ISP的提升在过去一直比较迟缓</b>,而<a href=\"https://laohu8.com/S/QCOM\">高通</a>、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以,自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片,就是其中一条解题思路。</p>\n<p>早在小米OV下场之前,一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟,<a href=\"https://laohu8.com/S/AAPL\">苹果</a>、三星、<a href=\"https://laohu8.com/S/GOOG\">谷歌</a>的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研,在对成像要求更高的专业相机领域,<a href=\"https://laohu8.com/S/CAJ\">佳能</a>、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。</p>\n<p>另外,ISP芯片直接与成像质量挂钩,决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以,手机厂商要秀研发能力的肌肉,从ISP芯片着手,用户的感知是最明显的。</p>\n<p>对于小米OV来说,从ISP芯片起步造芯事业,在技术能力上不仅进可攻退可守,还是性价比相对比较高,<b>更容易展示成果的方向。</b></p>\n<p>造芯,破釜沉舟的抉择</p>\n<p>其实,在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前,各家尝试的是和上游“<b>联合研发</b>”的折中方案。比如,vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制,推出Exynos 980/1080的芯片,以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。</p>\n<p>这种合作,说好听点是手机厂商和上游共同研发,但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方,真正输出了多少研发能力有待商榷。并且,这种方式并不能真正构建护城河,<b>手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上</b>,上游的技术并未被手机厂商所掌握,更不能在下一代复用。</p>\n<p>依赖供应链创新太慢,只有坚决投入造芯,才是一劳永逸的方式。不过,手机厂商造芯的困难之处在于,不仅投入大量的钱、人、精力,芯片成品无法对外,<b>需要和自己的终端体系形成一个良性循环。</b></p>\n<p>华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿,但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级,平摊下来的芯片研发成本也不难接受,旗舰手机固定的更新周期,反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。</p>\n<p>小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后,意味着高端化系列的机型无法出错,还要尽快站稳脚跟,把出货量抬高。</p>\n<p>手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片,小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来, OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点,小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后,雷军此前在演讲中就强调,澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。</p>\n<p>摆在手机厂商眼前的一个隐忧是,如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。</p>\n<p>目前,手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式,和高通联发科还没有利益冲突,但未来手机厂商的手越伸越远,双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局,对芯片部分组件的功能定义解绑,就是在顺应这种变化趋势。</p>\n<p>十年前,苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹,受到刺激的华为海思,次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后,手机圈造芯潮又起,而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验,国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式,调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV,还需要多一些破釜沉舟的决心。</p>","source":"tencent","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>小米OV造芯:进可攻,退可守</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n小米OV造芯:进可攻,退可守\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2021-09-05 07:59 北京时间 <a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b><strong>36氪</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>华为之后,小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致,都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起。\n8 月末,vivo手机终于宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo,在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候,在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定,而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片,V1芯片的开发历时24个月,投入研发人力超过了300人...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/14d6e649b06703312499e84952510944","relate_stocks":{"01810":"小米集团-W"},"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN202109041212447c3844fc&s=b","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","article_id":"2164331806","content_text":"华为之后,小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致,都是从图像信号处理器芯片(ISP)开始做起。\n8 月末,vivo手机终于宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo,在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候,在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定,而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片,V1芯片的开发历时24个月,投入研发人力超过了300人。\nvivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言,未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。\n另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬,我们大概可以拼出事情的原貌。\n据36氪了解,OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体,正在研发的方向不仅是ISP芯片,还囊括了手机大脑Soc,负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年,OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马,公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出,OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。\n两边同时开出了百万年薪,持续招兵买马。在华为的前车之鉴下,各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步,都是选择从ISP切入,这显然是一个理智的选择。而在理智之余,造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。\n为什么从ISP芯片开始?\n可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁,把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工,比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等,再传递给后端的处理单元。基本上,ISP芯片的意义就是将数字信号,转变到人眼更能接受的视觉图像。\n在开发难度上,相比基带芯片等等方向,ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节,而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP,所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边,行业里面,ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。\n再加上,ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能,就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻,也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是,手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始,也可以起到磨炼造芯新军的作用。\n影像是旗舰手机们拼刺刀的关键,要输出一张好照片,传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。\n在传感器方面,索尼的IMX系列传感器已经足够尖端,三星也在拼命追赶中;镜头可以用堆料解决,手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄;相比之下,ISP的提升在过去一直比较迟缓,而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以,自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片,就是其中一条解题思路。\n早在小米OV下场之前,一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟,苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研,在对成像要求更高的专业相机领域,佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。\n另外,ISP芯片直接与成像质量挂钩,决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以,手机厂商要秀研发能力的肌肉,从ISP芯片着手,用户的感知是最明显的。\n对于小米OV来说,从ISP芯片起步造芯事业,在技术能力上不仅进可攻退可守,还是性价比相对比较高,更容易展示成果的方向。\n造芯,破釜沉舟的抉择\n其实,在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前,各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如,vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制,推出Exynos 980/1080的芯片,以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。\n这种合作,说好听点是手机厂商和上游共同研发,但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方,真正输出了多少研发能力有待商榷。并且,这种方式并不能真正构建护城河,手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上,上游的技术并未被手机厂商所掌握,更不能在下一代复用。\n依赖供应链创新太慢,只有坚决投入造芯,才是一劳永逸的方式。不过,手机厂商造芯的困难之处在于,不仅投入大量的钱、人、精力,芯片成品无法对外,需要和自己的终端体系形成一个良性循环。\n华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿,但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级,平摊下来的芯片研发成本也不难接受,旗舰手机固定的更新周期,反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。\n小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后,意味着高端化系列的机型无法出错,还要尽快站稳脚跟,把出货量抬高。\n手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片,小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来, OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点,小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后,雷军此前在演讲中就强调,澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。\n摆在手机厂商眼前的一个隐忧是,如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。\n目前,手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式,和高通联发科还没有利益冲突,但未来手机厂商的手越伸越远,双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局,对芯片部分组件的功能定义解绑,就是在顺应这种变化趋势。\n十年前,苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹,受到刺激的华为海思,次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后,手机圈造芯潮又起,而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验,国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式,调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV,还需要多一些破釜沉舟的决心。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":273,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":6,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/814955047"}
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