前几天，针对中国电子半导体产业，美国又出台了一些打压政策，包括以下几项内容：接受“芯片法案”补贴的企业，10年内，对中国大陆28nm及更先进制程产能投资不得超过10万美元，接受美国补贴的企业也不得将其位于中国大陆的28nm或更成熟制程芯片的产能提高10%以上，如果要为这种类型的芯片建立新工厂，至少85%的产量必须在本地消耗。此外，美国BIS还打算将一些中国IT集团的子公司纳入实体清单，以进一步限制这些集团公司获得美国企业的高性能芯片。美国还将19家中国公司列入“未经核实清单”，美国厂商在向这些企业发货之前要进行更多的尽职调查。
已经记不清这是美国的第几波操作了，在限制中国大陆发展半导体和电子信息产业方面，这位“地球大佬”不断出手，政策越来越细化，针对性越来越强。
除了本土企业外，美国政府还一直在“威逼利诱”欧洲和东亚半导体产业发达国家和地区，欲形成遏制中国大陆半导体产业联盟，从去年热闹一时的“Chip 4”，到近期拉拢欧洲和日本半导体设备厂商，以求进一步限制对华出口先进设备。不过，从这两波操作来看，没有达到美国预想的目的。
01
美国强行让芯片制造回流本土的副作用
美国是半导体和集成电路产业的发源地，在1950-1980年，无论是芯片设计、制造，还是与之相关的软件工具，以及半导体设备等，美国都处于绝对的统治地位。而且，那时的半导体业没有出现晶圆代工这一产业模式，IDM几乎垄断了一切，即使是后来（1970-1980年前后）日本半导体产业崛起，一度有望超越美国，依靠的依然是从美国学过来的产业发展模式，也就是IDM统治一切，在这方面，作为学生，与“师傅”美国相比，日本甚至有过之而无不及。
在那段半导体产业发展上升期，美国主要依靠本土供应链，就可以基本实现良性发展，对全球产业链的依赖度比较低。但是，随着产业水平不断提升，产能越来越大，最终必将出现过剩，与此同时，由于已经发展到了一定阶段，半导体产业必须升级，这必定会消耗产业资源，而整体资源有限，这就加剧了中低端产能过剩，于是，半导体产业的全球化开始了，对于美国而言，全球化可以输出过剩的产能（集成电路、半导体设备、EDA软件等），对于发展中国家而言，可以获得相对先进的设备、技术和半导体厂管理经验。双方各取所需，从而平稳发展了几十年。
随着全球各个地区半导体产业的发展，水平不断提升，与美国之间的差距逐渐减小，美国要保持其产业优势，就必须采取一些非常规操作，才能削弱竞争者的竞争力，日本和欧洲都有过类似的经历，日本是半导体产业，而欧洲则是金融业，都被美国打压过。
近些年，中国成为了目标，主要原因是中国的半导体和电子信息产业发展速度较快（整体水平依然不高，但美国的绝对优势消失殆尽，虽然优势依然明显，但它无法容忍绝对优势即将消失），因此，从2018年的中兴通信，2019年的华为，一直到今天的数不清的中国企业登上美国实体清单，对中国大陆半导体和电子信息产业的打压持续进行。
更关键的是，相对于中国大陆，美国半导体产业的高端优势逐渐减弱，而在5G等信息产业发展方面，中国甚至有超过美国的趋势，与此同时，持续了几十年的全球化，使得美国本土中低端电子半导体制造业消失殆尽，而大中国地区则形成了高中低端非常完整的半导体制造产业链，这更让美国不安，因此，它不但要加强美国本土中高端半导体制造业发展，让相关产业和国际知名企业回流到美国（台积电、三星等在美国建设先进制程晶圆厂），还要让中低端的电子半导体制造业撤出中国大陆，近两年，东南亚地区国家接管了一部分来自于中国大陆的芯片封装测试，以及消费电子设备的EMS订单。
实际上，在当今形成的全球产业格局下，美国要想高中低端“通吃”，难度非常大，而且会产生很多副作用，甚至会反噬其自身。
首先，很多美国、韩国、日本和欧洲的芯片和半导体设备企业，原本就在中国有很多业务，营收可观，美国政府的各种限制，大幅减少了它们的收入，而且，近一年来，美国通胀严重，再加上其政府的限制政策，使相关半导体企业的营收雪上加霜。因此，美国的对华政策必须要权衡相关企业的呼声，不可能完全忽视它们的营收情况。正因为如此，近几年，美国打压中国电子半导体产业的政策一直难以完全展开，无法实现他们预期的效果。
其次，就是成本问题，在美国建设晶圆厂并长期运营它，成本比大中国地区高出几倍，虽然美国“芯片法案”给出了补贴政策，总金额近400亿美元，这些钱看起来不少，但对于其长期发展半导体产业的战略而言，少的不值一提。而与中国大陆的产业政策不同，虽然都是政府补贴，但中国是欢迎全球相关企业来华投资、合作、建厂的，这样，企业发展与产业政策形成良性循环，企业是自愿的，产业发展所需资金主要来源于企业投资。而美国情况相反，非美国本土企业大都是被迫在美国建厂，成本上升的同时，在中国大陆的发展还被限制，而美国的补贴政策又给这些企业设置了层层限制条款，具体如下。
美国“芯片法案”规定，想申请政府补助的企业，必须分担当地建厂工人与员工托儿费用，还要分享“超额利润”，也就是说，厂商业绩好的话，多出的利润必须与美国政府分享，这个条款是企业最在意的部分，如果分享比率太高，可能会影响企业向美国官方申请补助的意愿。此外，最新规定提出，必须提交新设厂区营收、获利详细预测，以及月产能、产品单价等商业秘密信息。
可见，在美国建厂的企业，各种可见、隐性成本大增，要想补上企业的这些窟窿，且是长期持续的，美国政府的补贴要多少？难以计算，其政府是不可能长期支撑下去的。
因此，威逼利诱之下，外来企业成为了美国发展本土半导体制造业的工具和过渡期“牺牲品”。
除了以上的副作用，美国打压中国大陆电子半导体产业的政策还可能会反噬其自身。
从前文可以看出，美国虽然给在其本土建先进制程晶圆厂的企业提供补贴，但提出了各种限制条件，而且，这些条件并不是在一开始就说明，而是等到相关企业已经开始建厂，之后陆续提出各种限制，这使得以台积电、三星、SK海力士为代表在美国建厂的企业，似乎都成了“大冤种”。持续下去，相关企业和国家不可能没有想法。
实际上，2021年美国提出芯片法案之后，欧洲、韩国和日本等半导体体产业发达国家和地区就相继推出了本地的半导体产业新政，这并不是巧合，各个国家都在未雨绸缪，在迎合美国对华半导体产业政策的同时，也在“提防”未来的美国。之所以这么说，是因为如果这些国家都单纯唯美国马首是瞻的话，就不用制定本国半导体产业新政了，跟着“老大”的政策走就是了，最起码不会各个发达国家和地区都制定相关政策，似乎是共同商量好的，在短时期内都制定各自政策。之所以如此，一个很重要的原因就是要留有后手，给自己增加一些竞争砝码。因为在目前的美国“芯片法案”下，欧洲、韩国和日本相关政府和企业都成了复兴美国本土半导体制造业的工具，一旦美国相关产业链发展起来，欧洲、韩国和日本利用价值减弱或消失，它们在全球半导体产业链上的竞争力就会大幅下滑，到那时，主动权会丧失殆尽。因此，在当下这样一个大变革时期，各国都想抓住发展窗口期，为将来的产业竞争积蓄更多力量和主动权。
在这种情况下，美国客观上是在为自己培育更多的潜在竞争对手，将来的产业竞争可能会更激烈，美国要面对的不只是中国。
02
企业的反应
美国发布的一系列对华电子半导体产业限制政策，使得包括美国本土企业在内的知名大厂很为难，因为它们不想丢失这一巨大市场，正在想方设法“应对”。
以全球最大的GPU、AI芯片厂商英伟达为例，自从被限制向中国大陆出口最先进的GPU芯片A100和H100（这类芯片对于高性能计算系统，以及开发生成式人工智能技术至关重要）之后，该公司很快做出了反应，先后将A100和H100修改为可合法出口中国大陆的版本A800和H800，新芯片正被阿里巴巴、百度和腾讯等中国科技公司的云计算部门使用。
近年来，随着美国推动与中国的技术脱钩，日本公司直接或间接受到影响，尤其是在半导体领域。上周，在2023年中国发展高层论坛上，日中经济协会（JCEA）会长井泽忠志（Tadashi Izawa）表示，美国单边主义的蔓延正在阻碍全球经济，尽管日本企业受到中美贸易摩擦的影响，但大多数日本企业都不想与中国“脱钩”。
一项调查显示，与中国进行贸易的日本公司中约有25%希望扩大在市场上的业务，另有45%的公司希望维持与中国的贸易。只有5%的企业表示将减少在中国的业务。
国际货币基金组织总裁克里斯塔利娜·格奥尔基耶娃（Kristalina Georgieva）表示，国际货币基金组织的分析显示，中国GDP增长1个百分点会导致其它亚洲经济体平均增长0.3个百分点，这是一个受欢迎的推动力。
面对美国芯片法案新规（要求申请补贴的企业以Excel文件形式提交预计现金流量等盈利指标，包括晶圆厂的产能、利用率、预期晶圆良率、量产第一年的售价、每年的产量和变化情况），韩国半导体行业表示“难以接受”。
韩国半导体业内人士认为，良率和利用率等项目是衡量公司竞争力的关键指标，属于商业机密。如果这些关键商业机密泄露给英特尔等美国公司或其竞争对手，将给三星电子和SK海力士带来毁灭性的损失，这使得有资格获得补贴的韩国企业在申请时要三思而后行。三星电子正在美国德克萨斯州泰勒市投资 170 亿美元建设一座晶圆代工厂，该厂预计于2024年底开始运营。SK海力士计划在美国建设一座先进封装厂。
2021年，美国政府就曾要求台积电和三星电子提交晶圆代工库存、订单、销售等机密数据，称美国政府希望提高供应链透明度。
虽然美国商务部已拨出总计390亿美元的补贴，但没有人能预料单个公司会得到多少。考虑到美国的“超额利润分享”规定、工会负担以及对中国半导体投资的限制，韩国企业可能无法从美国政府的补贴计划中受益，从而得不偿失。
近期，各大芯片和电子设备知名企业高管齐聚中国。
3月25-27日，由国务院发展研究中心主办的“中国发展高层论坛2023年年会”在北京举行，苹果公司首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）、三星电子会长、执行主席李在镕（Jay Y. Lee）、高通公司总裁、首席执行官安蒙（Cristiano Amon）、博通总裁、首席执行官陈福阳（Hock E.Tan）等企业负责人均来华参会，共同探讨如何维护全球产业链的稳定。其中，三星电子会长李在镕是时隔3年再次到访中国，并视察了天津工厂。
可以看出，这些企业“带头人”对中国这一巨大市场非常重视。
美国想重新整合全球电子半导体供应链，以排除中国，从目前的情况来看，这是不可能的，以苹果为例，虽然其相关产品，特别是iPhone的组装厂撤出中国的声音喊了几年，但现在该公司超过80%的产线依然在中国大陆，移到东南亚的产线只是少数，且以技术复杂度相对低的产品线为主。
03
中国的挑战和机遇
面对美国的打压政策，中国大陆相关产业肯定是受到影响的，也面临着挑战，眼前会有困难，如华为手机，由于无法拿到台积电先进制程芯片订单，使其高端手机市场占有率大幅下滑，本来可以超越苹果的，但现在跌出了全球前五。由于无法购买英伟达等美国企业的高性能芯片，使得中国大陆的高性能计算和AI系统建设受到影响。
另外，由于无法购买先进半导体设备，使得本土一些晶圆厂的发展步伐和产能建设延迟。
但是，被限制的同时，本土企业也看到了更多的发展机遇，无论是半导体设备厂商，还是晶圆代工厂，或是高性能计算芯片企业，都在近两年内取得了快速发展，本土巨大市场给了它们无限的发展空间，试错机会也多了起来，这给本土半导体产业链和生态系统的良性发展提供了难得的机遇。
中央政府的“大基金”政策也可以做出调整，将更多资金聚焦于有国际影响力的龙头企业，特别是在晶圆代工、封装测试，以及半导体设备方面，只要各个领域的头部企业取得关键性突破，就可以带动整个产业链快速发展起来。
本土芯片企业也有进步，以MCU为例，对TI、ST、瑞萨等国际大厂形成越来越大的压力。
希望在不久的将来，中国芯片业，就像今天的汽车行业，虽然本土车厂还有很多问题，但总体发展起来了，给外企及合资车企带来很大冲击，消费者受益最大，选择的空间更大了，且能以更实惠的价格，买到更高配置、更高技术含量、驾乘更舒适的汽车。
上周，在中国闪存峰会CFMS 2023上，长江存储首席运营官程卫华表示，虽然去年很辛苦，且今年依旧辛苦，未来会是美好的，长江存储即使遇到逆风也强调“四不停”：技术创新不会停、全球化协作不会停、多元化发展不会停、本土人才培育不会停。
中国半导体产业发展同样如此。
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