波西米亚风起
12-03
会买其他哪家呢?
消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟,微软削减40%订单
免责声明:上述内容仅代表发帖人个人观点,不构成本平台的任何投资建议。
分享至
微信
复制链接
精彩评论
我们需要你的真知灼见来填补这片空白
打开APP,发表看法
APP内打开
发表看法
{"i18n":{"language":"zh_CN"},"detailType":1,"isChannel":false,"data":{"magic":2,"id":377495014551944,"tweetId":"377495014551944","gmtCreate":1733200994332,"gmtModify":1733203915886,"author":{"id":4106797139795800,"idStr":"4106797139795800","authorId":4106797139795800,"authorIdStr":"4106797139795800","name":"波西米亚风起","avatar":"https://static.laohu8.com/default-avatar.jpg","vip":1,"userType":1,"introduction":"","boolIsFan":false,"boolIsHead":false,"crmLevel":6,"crmLevelSwitch":0,"individualDisplayBadges":[],"fanSize":0,"starInvestorFlag":false},"themes":[],"images":[],"coverImages":[],"html":"<html><head></head><body><p>会买其他哪家呢?</p></body></html>","htmlText":"<html><head></head><body><p>会买其他哪家呢?</p></body></html>","text":"会买其他哪家呢?","highlighted":1,"essential":1,"paper":1,"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"link":"https://laohu8.com/post/377495014551944","repostId":1111170527,"repostType":2,"repost":{"id":"1111170527","kind":"news","pubTimestamp":1733194825,"share":"https://www.laohu8.com/m/news/1111170527?lang=&edition=full","pubTime":"2024-12-03 11:00","market":"us","language":"zh","title":"消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟,微软削减40%订单","url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=1111170527","media":"IT之家","summary":"GB200 是 Blackwell GPU 架构的一部分。","content":"<html><head></head><body><p>据台媒工商时报报道,<strong>市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。</strong></p><p></p><p class=\"t-img-caption\"><img src=\"https://static.tigerbbs.com/d81637ff7d312bfcf511a4d3732b3bcd\" title=\"\" tg-width=\"600\" tg-height=\"338\"/></p><p style=\"text-align: justify;\">供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,<strong>因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月</strong>。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。</p><p style=\"text-align: justify;\">英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟。英伟达日前法说会上指出,Blackwell 生产已全面启动,但现在情况是供应不足,将携手合作伙伴克服。</p><p style=\"text-align: justify;\">报道称,供应链查访显示,微软已开出第一枪,将订单削减了 40%,部分转单至明年中推出的 GB300。</p><p style=\"text-align: justify;\">据了解,GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分,其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍,尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型,例如用于大型语言模型(LLM)的人工智能训练。不过其功耗相当高,根据冷却配置的不同,需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统,并且还将采用插槽式设计,便于 GPU 的安装和拆卸,与目前的焊接设计不同。</p></body></html>","source":"ithome","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟,微软削减40%订单</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟,微软削减40%订单\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2024-12-03 11:00 北京时间 <a href=https://www.ithome.com/0/814/929.htm><strong>IT之家</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 ...</p>\n\n<a href=\"https://www.ithome.com/0/814/929.htm\">Web Link</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","type":0,"thumbnail":"https://static.tigerbbs.com/6b2ecc643d29637153359008308b86ea","relate_stocks":{"NVDA":"英伟达"},"source_url":"https://www.ithome.com/0/814/929.htm","is_english":false,"share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","article_id":"1111170527","content_text":"据台媒工商时报报道,市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈,而微软将削减订单。供应链透露,这次出现问题的是背板连接设计,因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳,量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者,不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题,恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术,并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛,量产时间几经延迟。英伟达日前法说会上指出,Blackwell 生产已全面启动,但现在情况是供应不足,将携手合作伙伴克服。报道称,供应链查访显示,微软已开出第一枪,将订单削减了 40%,部分转单至明年中推出的 GB300。据了解,GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分,其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍,尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型,例如用于大型语言模型(LLM)的人工智能训练。不过其功耗相当高,根据冷却配置的不同,需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统,并且还将采用插槽式设计,便于 GPU 的安装和拆卸,与目前的焊接设计不同。","news_type":1},"isVote":1,"tweetType":1,"viewCount":2,"commentLimit":10,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"symbols":[],"verified":2,"subType":0,"readableState":1,"langContent":"CN","currentLanguage":"CN","warmUpFlag":false,"orderFlag":false,"shareable":true,"causeOfNotShareable":"","featuresForAnalytics":[],"commentAndTweetFlag":false,"andRepostAutoSelectedFlag":false,"upFlag":false,"length":15,"xxTargetLangEnum":"ZH_CN"},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"isTiger":false,"isWeiXinMini":false,"url":"/m/post/377495014551944"}
精彩评论