消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟，微软削减40%订单

IT之家12-03

据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 ...

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精彩评论

我是黄教主
12-03
我是黄教主
然后订单转向GB300，还是Nvidia
- 相信国运:
  哥，信仰还能持续到多少价位，我认知不够用了
jack yang
12-03
jack yang
如果消息属实，nivdia不是应该大跌吗？但是这个是上周五的消息
- jack yang:
  可惨了
- 纵浪:
  也是NVD被套了吧
CMax
12-03
CMax
真的假的
波西米亚风起
12-03
波西米亚风起
会买其他哪家呢？

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先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟。英伟达日前法说会上指出，Blackwell 生产已全面启动，但现在情况是供应不足，将携手合作伙伴克服。报道称，供应链查访显示，微软已开出第一枪，将订单削减了 40%，部分转单至明年中推出的 GB300。据了解，GB200 是英伟达 Blackwell GPU 架构的一部分，其性能最高可达前代 H100 GPU 的五倍，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型，例如用于大型语言模型（LLM）的人工智能训练。不过其功耗相当高，根据冷却配置的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统，并且还将采用插槽式设计，便于 GPU 的安装和拆卸，与目前的焊接设计不同。","news_type":1},"isVote":1,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false,"reportStatus":false,"tweetType":1,"comments":[{"id":377617382146432,"gmtCreate":1733221996745,"gmtModify":1733222000428,"authorId":4187352046253712,"author":{"id":4187352046253712,"idStr":"4187352046253712","authorId":4187352046253712,"name":"jack 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的五倍，尤其是在人工智能方面。GB200 旨在处理大规模机器学习模型，例如用于大型语言模型（LLM）的人工智能训练。不过其功耗相当高，根据冷却配置的不同，需要 700W 到 1200W 的功率。而英伟达的 GB300 将采用全液冷系统，并且还将采用插槽式设计，便于 GPU 的安装和拆卸，与目前的焊接设计不同。</p></body></html>","source":"ithome","collect":0,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>消息称英伟达GB200芯片量产时间推迟，微软削减40%订单</title>\n<style 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