本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。
根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。
今年以来，人工智能、大数据、新能源汽车等领域带动半导体行业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各国都在大力投资半导体，旨在加强对芯片供应链的控制，并在全球半导体市场中占据更有利的地位。
近期，欧盟、日本等纷纷公布半导体发展新举措。
欧盟：为光子芯片提供 1.33 亿欧元资金支持
据荷兰政府网站报道，欧盟11月11日宣布，计划投资1.33亿欧元在荷兰建立光子集成电路（PIC）试验线，此举旨在增强欧洲在光子技术领域的竞争优势。
荷兰光子集成电路试验线是PIXEurope项目的一部分，预计2025年中期开工建设，若进展顺利将极大促进欧洲光子技术的发展与应用。
荷兰应用科学研究组织 (TNO)、埃因霍温理工大学和特温特大学已经获得了该拟建生产线的合同，荷兰公司 Smart Photonics 也参与了该项目。
光子技术因计算密度高、能耗低而具有战略意义，是未来技术发展的重要方向。随着云计算、大数据、人工智能和物联网的快速发展，对更快、更高效、更低功耗的数据传输的需求日益增加，这刺激了光子芯片市场的增长。
日本：向半导体和人工智能投资10万亿日元
11月11日晚，日本首相石破茂在记者会上透露，在2030年度之前的多个年度内，将向半导体和人工智能(AI)领域提供总额超过10万亿日元(约合640亿美元)的公共资金支持。相关内容将列入11月汇总的经济对策。采取这一举措的日本政府主要设想的是，向以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业提供支持。
石破茂表示：“为了在今后10年内吸引超过50万亿日元的政府和民间投资，将制定新的支援框架。”除了补贴之外，还设想通过政府机构进行出资，以及提供债务担保以从民间金融机构获得贷款。关于资金来源，他称“不会发行赤字国债”。
石破政府计划提出“AI和半导体产业基础强化框架”。据日本政府预测，这一框架或将产生160万亿日元的经济效应。有关政府部门准备起草法案，以实现通过政府机构为Rapidus提供债务担保以及对其出资。目标是在2025年国会例会上提交法案。
日本政府认为，从经济安全保障角度来看，有必要在半导体领域掌握最尖端技术。如果采用按单年度逐步投入补贴的方式，则可预见性较低，因此将改为采用横跨多个年度有计划地提供支持的方式。
相较AI牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。
目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。
韩国：拟议半导体特别法案
据Business Korea报道，韩国11月11日提出“半导体特别法”，旨在通过立法为半导体制造商提供资金支持，并允许在特定情况下豁免每周52小时工作制。这项拟议法案体现了韩国政府对半导体产业的大力支持和承诺。
法案规定设立半导体专用账户，以提升产业竞争力，稳定供应链。韩国计划向半导体制造商提供前期补贴，鼓励其在决策阶段积极投资，加速产业发展。
在国际竞争中，韩国通过财政支持、工业园区开发和技术创新等方式加大对半导体的投资。据《朝鲜日报》报道，自今年 7 月以来，韩国一直向半导体公司提供奖励和补贴，推出了一项 26 万亿韩元的融资计划来支持该行业。韩国还计划在 2027 年前为半导体生态系统建立一个 8000 亿韩元的新基金，初步目标是到 2025 年达到 3000 亿韩元，以支持对材料、零部件、设备和无晶圆厂公司的股权投资。
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