本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。
国内存储企业江波龙昨日宣布，该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。
相较于目前零售 SSD 市场的主流 —— TLC / QLC 颗粒，SLC NAND 闪存以小容量为主，被广泛应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车等领域。
SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前，江波龙已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。
2024年上半年，江波龙基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，江波龙亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。
江波龙自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。
而在此前几天，江波龙在接受机构调研时表示，目前江波龙两款自研主控芯片（WM6000、WM5000）已经批量出货，并已经实现了超千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。
主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。江波龙一直以来对半导体存储关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略，结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性地开始自主研发主控芯片，增强江波龙整体竞争力以及产品技术护城河，不断提升市场份额。
在自研小容量存储芯片领域，江波龙拓展了SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计能力，实质性构建了自研SLC NAND Flash存储芯片设计业务，产品获得客户认可。同时，江波龙将以SLC NAND Flash作为起点，积累存储芯片设计能力与芯片工艺实现经验，渐进式地拓展MLC NAND Flash设计能力，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证。
对于未来存储市场走势，江波龙表示，目前来看，本轮上行周期正在经历应用场景之间明显结构化差异的过程，作为存储器主要应用场景的消费类电子市场复苏缓慢，而另一主要应用场景的服务器市场则在AI、数据中心的刺激下取得大幅度增长。因此，本轮周期的走势未来将继续依赖于AI的整体发展。从趋势上来看，AI端侧落地仍然是大概率事件，AI端侧落地将带来整个消费电子市场的回弹，对于存储器的应用以及市场规模的增长将再次产生明显的拉动作用。
江波龙在中高端业务、海外业务、库存压降以及自研主控芯片方面取得了积极进展，生产运营总体健康，向着综合型半导体存储品牌的目标稳步推进。对于业务发展前景，江波龙保持着乐观态度。
今年上半年江波龙企业级存储业务实现了2.91亿元的收入，且三季度收入仍然实现了环比增长。同时，江波龙持续开拓多个大型云服务提供商客户，为江波龙业绩提升带来积极作用，江波龙企业级存储业务不断地取得突破。
企业级存储具备广阔的市场空间，随着国家政策的推动，在以运营商为主的公有云市场迎来发展的同时，客户基于本地化和安全等考虑，也将会考虑更多地采用国产企业级存储产品。
江波龙是国内少数具备“eSSD+RDIMM”企业级产品设计、组合以及持续供应能力的企业，在数据安全可控趋势推动之下，江波龙将有效地捕捉并利用企业级市场增长机遇，推动企业级存储市场的进一步发展，实现业务的飞跃性增长。
在企业级存储领域，江波龙已经推出多款高速企业级SSD产品（“eSSD”），覆盖480GB至3.84TB的主流容量范围，涵盖2.5英寸到M.2的多种规格，构成了全面的企业级产品组合。
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