2024 年，荷兰在美国强压下，先是限制 ASML 对中国客户提供售后服务，后又对先进光刻机出口欧盟以外地区进行特别批准。美国为遏制中国芯片半导体发展不遗余力，甚至不惜牺牲 “盟友” 利益。然而，中国芯片半导体发展远超美国预期。9 月初荷兰发布 “限制令” 后不久，中国宣布国产光刻机正式上线。其实，我国早有计划，在荷兰行动之前，光刻机的评审、验收工作可能已于 8 月完成。
国产光刻机上线只是中国芯片半导体 “去美化” 的开始。从 2019 年华为被打压至今，5 年时间里，中国芯片半导体发展已有收获。面对美国封锁，国产厂商明白不能再对美国抱有幻想，必须靠自己发展。
在芯片半导体领域，我国如何突围？当下市场向上拐点以 AI 为主，华为 Mate60 的出现让我们看到希望，这体现了我国芯片半导体产业工程能力的整体提升。未来 3 - 5 年，芯片半导体发展的关键在于立体封装技术。长江存储董事长也表示，中国芯片产业即将迎来爆发式增长。
此次公开的氟化氩光刻机被列入推广目录，意味着它是可量产的、中国人自主可控的光刻机。国产芯片半导体产业已广泛建立，全面崛起势头明显。
荷兰 ASML 研制极紫外光刻机花费 20 年时间和超过 1500 亿美元。我国虽在 2020 年研制出第一台 180 纳米制程光刻机，与世界先进水平有差距，但 100% 国产化且具完全自主知识产权。如今，我国又成功研发出氟化氩光刻机，具备生产 8 纳米以下芯片的能力。这不仅能为国家节省大量进口费用，还能出口创汇。
阿斯麦总裁温宁克的态度也从最初的不屑一顾转变为如今的歇斯底里，这充分体现了中国在光刻机研发上的巨大进步让他们感到震惊与害怕。
光刻机研发是一场国运之争，虽投入巨大且过程漫长，但意义重大。
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