一周大事件
1、工信部：1-5月智能手机产量同比增长12% 集成电路产量同比增长32.7%
2、机构：5月中国五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
3、台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
4、华润微：二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作
5、消息称苹果iPhone 16系列拉货在即 已调高A18芯片订单规模
行业风向前瞻
工信部：1-5月智能手机产量同比增长12% 集成电路产量同比增长32.7%
工信部数据显示，1-5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和5.1个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.5%。1-5月，主要产品中，手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%；微型计算机设备产量1.28亿台，同比增长1.9%；集成电路产量1703亿块，同比增长32.7%。（财联社）
工信部：1-5月份软件业集成电路设计收入1281亿元 同比增长15.1%
工信部发布2024年1-5月份软件和信息技术服务业经济运行情况，1-5月份，软件产品收入11334亿元，同比增长9.2%，占全行业收入的比重为23%。其中工业软件产品收入1028亿元，同比增长9.3%；基础软件产品收入674.1亿元，同比增长12.7%。1-5月份，信息技术服务收入33312亿元，同比增长12.9%，在全行业收入中占比为67.5%。
其中，云计算、大数据服务共实现收入5143亿元，同比增长13%，占信息技术服务收入的比重为15.4%；集成电路设计收入1281亿元，同比增长15.1%；电子商务平台技术服务收入3820亿元，同比增长10.7%。1-5月份，信息安全产品和服务收入680亿元，同比增长8.5%。1-5月份，嵌入式系统软件收入3991亿元，同比增长9.1%。（财联社）
TechInsights：未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力
市场调研机构 TechInsights发布最新预测称，数据中心 AI 芯片和加速器将继续主导全球半导体市场，从 2023 年到 2029 年，出货量将以 33% 的年复合增长率增长，达到每年 3300 万。
该机构指出，生成式 AI 用例是芯片的最大驱动力，GPU 则是需求量最大的加速器。但在功率方面，“一些简单的计算”表明 AI 所需电力将在全球电力消耗中占据相当大的份额。据估算，2025-2029年，全球数据中心加速器的总功耗为2318太瓦时，这意味着AI芯片将占未来五年用电量的1.5%，将产生11亿吨二氧化碳。（TechInsights）
马来西亚投资、贸易和工业部部长：将优先发展先进封装和IC设计
马来西亚日前提出国家半导体战略，希望能吸引更多外资，并培育6万名高端半导体人才，最终目标是供应先进芯片。马来西亚投资、贸易和工业部部长东姑·扎夫鲁表示，半导体发展必须一步一步来、分阶段进行，马来西亚将优先发展先进封装以及IC设计。(台湾电子时报)
机构：5月中国五大新兴科技产业投资金额达3679亿元
市场调研机构CINNO Research报告显示，2024年5月，中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元，同比下降54.7%。（财联社）
上海：实施汽车芯片创“芯”计划
上海市委市政府印发《上海市加快推进新型工业化的实施方案》，其中提到，支持创新产品在重大工程、政府采购中优先试用和扩大应用，支持创新药械通过产医协同平台在医疗机构示范应用，实施汽车芯片创“芯”计划，加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。实施超级应用场景开放计划，面向“五个中心”建设开放城市级场景，支持开放工业智能化场景，创造定制化生产、精准化销售等在线经济新场景，打造人形机器人标杆示范场景。遴选符合条件的主体，开展智能（网联）汽车准入和上路通行试点，推进试点区域连点成片并与长三角毗邻地区互联互通。(上观新闻)
5月日本芯片设备销售额同比大增27.0% 刷新单月历史新高
日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新统计数据显示，5月日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4009.54亿日元，同比大增27.0%，连续第5个月呈现增长，创19个月来最大增幅；且为史上首度冲破4000亿日元，刷新单月历史新高。（科创板日报）
NAND生产热潮带动韩国半导体材料供应商业绩大增
业界人士透露，韩国NAND闪存材料供应商供应量较去年增加了约2-3倍。去年，由于需求低迷，三星电子和SK海力士将NAND工厂的开工率降至20-30%，受AI数据中心对大容量NAND需求的推动，今年开工率已上升至70%以上。
Soulbrain和Wonik Materials等韩国供应商已经扩大了供应能力，以满足4月份开始量产的三星第9代NAND所需材料日益增长的需求。Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%，Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长200%和40%。(Chosunbiz)
机构：AI将带动今年全球服务器GPU产值破千亿美元
DIGITIMES研究中心发布报告指出，2024年全球服务器用GPU（包括存储芯片在内的板卡与子系统）产值将首次突破1000亿美元，达1219亿美元。其中，高端服务器GPU产值比重将超过80%，达1022亿美元，出货量可达482万颗，英伟达将占比92.5%，AMD占比可达7.3%。（DIGITIMES）
大厂芯动态
台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元
台积电2025年资本支出又将冲高。业内消息称，因持续加码2nm等最先进制程相关研发，加上2nm后续需求超乎预期强劲，台积电2025年资本支出有望达320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，同比增长12.5%至14.3%。此前台积电在4月法说会上表示，2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。(台湾经济日报)
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域
财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。SK集团还表示，计划到2026年确保80万亿韩元的资金，用于投资人工智能和半导体领域，以及为股东回报提供资金，并对超过175家的子公司进行精简。（财联社）
硅谷半导体创企Astera Labs将进军印度市场
硅谷半导体初创企业Astera Labs当地时间6月27日宣布，公司计划将业务扩展到印度，将于今年晚些时候在印度班加罗尔开设研发基地。Astera Labs目前在美国加州圣克拉拉、加拿大多伦多和温哥华以及以色列海法设有研发中心。（界面新闻）
消息称联发科打入三星旗舰机链 成Galaxy S25主芯片供应商之一
消息称联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链，成为下一代旗舰手机的主芯片供应商之一。三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片，可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片，外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。(集微网)
安世半导体将投2亿美元扩大研发生产能力
半导体制造商 Nexperia（安世半导体）近日宣布，计划投资 2 亿美元（约合 1.84 亿欧元）研发下一代宽禁带半导体产品（WBG），例如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），并在汉堡工厂建立生产基础设施。同时，晶圆厂的硅（Si）二极管和晶体管产能将会增加。据悉，为了满足对高效功率半导体日益增长的长期需求，安世半导体将从 2024 年 6 月开始在德国研发和生产 SiC、GaN 和 Si 三种技术。（盖世汽车）
消息称三星客户已包下V8-NAND 2025年产能
三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND，但近期已释出消息，2025年产能几乎被客户包走，整体销售力道强劲，主要采购动能来自于数据中心，部分则来自于手机客户。(台湾电子时报)
铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠
6 月 28 日消息，铠侠（Kioxia）结束为期 20 个月的 NAND 闪存减产计划，日本两座工厂生产线开工率提升至 100% 之后，上周披露了其 3D NAND 路线图计划。铠侠目标在2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠。3D NAND在2014年只有24层，到2022年达到238层，8年间增长了10倍。而铠侠目标以平均每年1.33倍的速度增长。三星在上个月表示，计划2030年之前推出超过1000层的先进NAND闪存芯片。（IT之家）
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet；且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。(台湾工商时报)
日月光：将在美国和墨西哥增建封测厂
全球封测龙头日月光表示，该公司已确定在加州弗里蒙特建造第二家芯片测试工厂的计划，并将于7月12日正式公布该项目以及投资规模。该公司还在墨西哥托纳拉购买了土地，用于建造芯片封装和测试工厂，相关芯片将主要用于汽车和电源管理。(日经)
美光科技：三季报超预期 2024-2025年HBM内存芯片已售罄
6月26日，内存芯片制造龙头美光科技发布了截至5月的2024财年第三季度业绩。由于AI领域不断发展，以及对性能更高的内存解决方案需求不断增长，AI需求推动数据中心收入连续增长，美光科技第三财季的总营收为68.1亿美元，较上年同期的37.5亿美元同比增长81.6%，高于分析师预期的66.7亿美元，也高于上个财季的收入58.2亿美元。公司还表示，2024-2025年HBM内存芯片已经售罄；内存芯片供不应求；工业和零售需求存在不确定性。（华尔街见闻）
Wolfspeed：莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率
美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm（8英寸）碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。（界面新闻）
三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据
韩国财界和证券界传出消息称，三星电子代工晶圆制造工厂在第二代 3 纳米工艺中发生了 2500 批次规模的缺陷，导致 1 万亿韩元（当前约 52.31 亿元人民币）的损失，这些晶圆必须全部废弃。而 2500 批次的生产规模相当于每月生产约 6.5 万片 12 英寸晶圆。三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。（金融界）
三星决定重启平泽第五半导体工厂
为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。(台湾电子时报)
芯片行情
消息称苹果iPhone 16系列拉货在即 已调高A18芯片订单规模
苹果iPhone 16系列拉货在即，全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。供应链透露，苹果已调高A18芯片订单规模。分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积给予价格之优惠，其他客户晶圆定价可能会在第三季末确定。(台湾工商时报)
华润微：二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作
6月28日，华润微在接待调研时表示，公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底，年内有望逐步修复。（科创板日报）
机构：预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。（TrendForce）
机构：服务器需求复苏 预估DRAM价格第三季涨幅达8-13%
TrendForce集邦咨询最新调查显示，由于通用型服务器需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8-13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。第二季买方补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水平未有显著变化。观察第三季，智能手机及CSPs仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，因此预计智能手机及服务器将带动第三季存储器出货量放大。（TrendForce）
消息称三星 DRAM 及 NAND 计划 Q3 涨价 15-20%
由于人工智能（AI）需求激增，存储半导体方面竞争进一步加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据韩国《每日经济新闻》，三星电子近期已向包括戴尔科技、慧与 HPE 在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器 DRAM 和企业级 NAND 闪存报价提高 15-20%，而三星 Q2 已将其企业级 NAND 闪存涨价 20% 以上。（IT之家）
前沿芯技术
首台实用型芯片级钛宝石激光器问世
据6月26日《自然》杂志报道，美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。与目前的任何其他钛蓝宝石激光器相比，这一原型机的体积缩小了4个数量级（即原来的万分之一），成本降低了3个数量级（即原先的千分之一）。无论在规模效率方面，还是在成本方面，这一成果都是一次巨大进步。（财联社）
中央硝子新技术让碳化硅功率半导体成本降10%
日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质，可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。(日经)
利用血液发电并测量电导率 新型芯片可快速监测健康情况
据6月24日发表于《先进材料》杂志上的论文，美国匹兹堡大学研究人员研发了一种新型设备，可利用血液发电并测量血液电导率，这一创新有助于医疗测试的进一步普及。血液电导率是评估健康状况的重要指标，主要由基本电解质浓度决定，尤其是钠离子和氯离子。这些电解质是许多生理过程中不可或缺的一部分，有助于医生准确诊断疾病。（中国科技网）
终端芯趋势
Yole：2024年汽车激光雷达部署加速
2023年，全球乘用车、轻型商用车和自动驾驶出租车的激光雷达市场估计为5.38亿美元，同比增长79%。Yole集团预计，该市场将以38%的复合年增长率增长，到2029年将达到36亿美元。在技术层面，Yole集团预计，2024年近红外 (NIR) 波长预计将占乘用车LiDAR的90%。在未来十年内，NIR和短波红外 (SWIR) 之间的比例预计将保持接近。
在成像技术方面，基于旋转镜的混合固态LiDAR占主导地位，预计2024年将占66%，其次是基于MEMS的LiDAR，占32%。在未来十年内，基于旋转镜的LiDAR的份额仍应为52%，MEMS份额预计将下降至6%，但主要变数在于闪存LiDAR的出现，在未来十年内可能占据37%的出货量。（TechSugar）
TrendForce：AI笔记本电脑市场走高，搭载DRAM容量将增长7％
随着AI笔记本电脑（AI NB）市场看涨，TrendForce预估，AI NB渗透率将自2024年的1％，提升至2025年的20.4％，且AI NB需要搭载16GB以上的DRAM，将带动整体平均搭载容量成长0.8GB，增幅至少为7％。整体来看，NB DRAM平均搭载容量将自2023年的10.5GB年增12％，至2024年将达11.8GB。TrendForce还认为，AI NB除了带动NB DRAM平均搭载容量提升外，亦将带动节能、高频存储器的需求。在此情形下，相较于DDR，LPDDR更能凸显其优势，因而也将加速LPDDR替代DDR的趋势。（TrendForce）
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