一周大事件
1、美光台中“后里厂”发生火警？业界判断实际影响有限
2、英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
3、上海海关：前5个月集成电路进口成为第一大进口商品
4、恐慌性抛售阶段已过 存储现货市场询单动作增加
5、Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快 产能吃紧或将延续至年底
行业风向前瞻
针对半导体、量子计算和人工智能领域 美推新规限制对华高科技行业投资
美国财政部6月21日公布一份165页的草案，意图限制对中国高科技行业投资。美国财政部上周五发布的草案名为“拟议规则制定通知”（NPRM），旨在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能三个高科技领域对华投资，并列出了详细的规定。根据声明，美国财政部将进一步公开征求意见，在8月4日这一截止日期后，公布最终的实施细则和生效日期。(环球时报)
上海海关：前5个月集成电路进口成为第一大进口商品
据上海海关统计，今年前5个月，上海市进出口总值1.75万亿元人民币，同比（下同）增长0.8%，较前4个月增速进一步提升0.7个百分点。今年前5个月，集成电路出口712.2亿元，增长5.5%，集成电路为第一大进口商品，部分大宗商品增幅较大。今年前5个月，上海市机电产品进口4186.5亿元，增长1.8%。其中，集成电路进口1072.1亿元，增长6.4%。（第一财经）
中船特气：集成电路行业景气 预计全年订单明显增长
中船特气近期调研纪要显示，依据目前市场公开信息判断，集成电路行业景气度和重点客户出货量在不断提升，公司全年订单预计相比去年将有比较明显的增长。中船特气表示，公司与集成电路重点客户一般签有一年或更长期限的合作协议，在协议期间，客户根据需要向公司订单，大致需求量订单一般提前3-4个月下达，具体订单一般会提前1-2月下达。（科创板日报）
集邦咨询：预计2024年全球SiC功率元件产业增长幅度将显著收敛
据TrendForce研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%。集邦咨询认为，2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增，然而，纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链，预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。（TrendForce）
机构：2024年Q1全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%
市场调查机构Counterpoint Research表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024年第一季度全球前五大晶圆设备制造商收入同比下降了9%。不过，与上一季度相比，ASML 的收入下降了 26%，而 KLA 的收入则下降了 5%，原因是客户调整了先进节点的产能。应用材料公司（Applied Materials）和泛林（Lam Research）的收入环比持平，而东京电子公司（Tokyo Electron）由于 DRAM 和 NAND 需求强劲，收入增长了 18%。（Counterpoint）
Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快 产能吃紧或将延续至年底
TrendForce最新调查显示，6.18促销节、下半年智能手机新机发表及年底销售旺季的预期，带动供应链启动库存回补，对半导体晶圆代工产能利用率带来正面影响，运营正式度过低谷。大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，甚至部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。另一方面，因应下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，使得大陆晶圆代工厂有望止跌回升，甚至进一步酝酿特定制程涨价氛围。
不过，本次大陆晶圆代工厂涨价是针对下半年CIS等产能相对吃紧，且目前价格低于市场平均价格的制程节点，为缓解盈利压力而进行的补涨措施，而非全面需求回暖的信号，尽管本次特定制程向客户补涨成功，仍难回到疫情期间价格水准。（TrendForce）
TechInsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%
半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。（科创板日报）
SIA：4月全球半导体销售额自2023年12月以来首次出现环比正增长
美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。按地区来看，美洲环比增长4.2%，达126.4亿美元，欧洲环比减少0.8%，降至42.5亿美元，日本环比增长2.4%，达35.9亿美元，中国环比增长0.2%，达141.7亿美元，不包括中日的亚太及其他地区环比减少0.5%，降至117.9亿美元。（SIA）
大厂芯动态
美光台中“后里厂”发生火警？业界判断实际影响有限
当地媒体6月20日报道，美光（Micron）位于中国台湾地区台中市的后里厂当日下午发生火警。消防部门声明，无人员受伤，起火原因正在调查中。据了解，起火区域厂区位于台中市后里区，应是美光台中三厂，并非整合先进封装功能，以量产HBM3E及其他产品的台中四厂，实际影响可能有限。
另有媒体报道指出，现场是气体供应室存放的高压气体钢瓶有烧损及泄漏情况，消防人员到场时已无燃烧情形，无人员受伤，燃烧面积2平方米。业界观察，美光火警地点应为旧厂区。（集微网）
纳芯微拟收购上海麦歌恩微电子部分股权
6月23日晚间，纳芯微披露公告称，公司拟收购上海麦歌恩微电子股份有限公司部分股权。纳芯微表示，本次交易完成后，公司将直接及间接持有麦歌恩79.31%的股份，其中直接持有麦歌恩68.28%的股份，通过上海莱睿、上海留词间接持有麦歌恩11.03%的股份，能够决定麦歌恩董事会半数以上成员选任，麦歌恩将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。（北京商报）
Q3需求回温 日月光下半年业绩看旺
封测产业景气落底，日月光投控今年营运逐步加温，外界预估第二季营运将优于首季，法人认为，进入下半年之后，市场需求将有较明显回温，也可望带动日月光第三季营运持续加温，下半年业绩将显著优于上半年。法人强调，日月光对人工智能带动的先进封装布局不断加强，是市场看好该公司未来营运展望的重要原因。(台湾工商时报)
台积电协同旗下创意拿下SK海力士订单
继台积电独家代工英伟达、超微等科技巨头AI芯片之后，传出台积电协同旗下特殊应用IC设计服务厂创意，取得SK海力士在HBM4的关键基础界面芯片委托设计案订单。预期最快明年设计定案，将依高效能或低功耗不同，分别采用台积电12纳米及5纳米生产。(台湾经济日报)
日月光宣布建设高雄K28厂 扩充先进封装产能
日月光投控旗下日月光半导体宣布，与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂，预计2026年第四季度完工，布局先进封装终端测试以及人工智能（AI）芯片高性能计算。（科创板日报）
消息称三星Exynos 2500芯片良率目前不足20% 能否用于Galaxy S25手机尚不明朗
消息称三星电子的Exynos 2500芯片目前良率仍略低于20%，未来能否用于Galaxy S25系列手机尚不明朗。三星电子一般要到芯片良率超过60%后才会开始量产手机SoC，目前的良率水平离这条标准线还有不小距离。(ZDNet Korea)
郭明𫓹：AOSL可望成为英伟达GB200新供货商
天风国际证券分析师郭明𫓹称，最新调查指出，为加速供货商认证流程，英伟达已开始整合各AI系统之产品线采购与认证，对已取得HGX/DGX H100认证的供货商，可简化GB200认证流程并加速进入GB200供应链。AOSL目前为HGX/DGX H100的MOSFET与Power IC等供应商，因英伟达改变供应商认证流程，故预计可在今年底前成为GB200新供应商并开始出货，分食Renesas与MPS等供应商高单价的GB200订单。（财联社）
传美光科技考虑在马来西亚生产HBM
知情人士透露，美光科技正在美国建设先进的高带宽存储器测试生产线，并考虑首次在马来西亚生产HBM，以抓住人工智能热潮带来的更多需求。(日经新闻)
三星电子存储部门计划重组
业内人士透露，三星电子存储部门计划在下半年将进行大规模重组，外界关注此次重组能否让三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。(首尔经济日报)
三星电子决定投资GPU
三星电子在其管理委员会内部采取了一项重大举措，决定投资GPU。这项投资的具体细节尚未披露，但它与通常主导公司内部讨论的内存和代工服务等典型议程议题有所不同。这引发了三星准备在GPU相关业务领域增强竞争力的猜测，不过也有人将这项投资解释为，三星计划即利用GPU加强半导体工艺创新，而不是开发和制造GPU。（科创板日报）
交易价3.39亿美元，瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm
瑞萨电子已完成对氮化镓（GaN）器件商Tranphorm的收购，此前收购价为3.39亿美元。随着交易的完成，瑞萨电子还推出了15种基于GaN的参考设计。瑞萨电子收购Transphorm加剧了与英飞凌在GaN设备领域的竞争，英飞凌去年收购了GaN Systems。（集微网）
AMD源代码、固件等数据被盗 黑客寻求出售
此前有报道称，名为“Intelbroker”的组织在黑客论坛“BreachForums”上公布消息，声称在2024年6月的某一时刻入侵了AMD的系统，获得的数据包括AMD未来产品的详细信息、客户数据库、财务记录、源代码、固件和其他敏感信息。
AMD发言人最新表示“根据调查，我们认为黑客在第三方供应商网站上获取了与组装某些AMD产品所用规格相关的有限信息，此次数据泄露不会对我们的业务或运营产生重大影响。”（集微网）
ASML拟于2030年推出Hyper-NA EUV光刻机，将芯片密度限制再缩小
ASML再度宣布新光刻机计划。ASML前总裁Martin van den Brink宣布，约在2030年将提供新的Hyper-NA EUV技术。将缩小最高电晶体密度芯片的设计限制。目前仍处于开发初期阶段的Hyper-NA将遵循High-NA系统，ASML今年初在英特尔奥勒冈厂首度安装High-NA系统。（集微网）
东部高科晶圆厂将生产特斯拉芯片
韩国晶圆代工厂DB Hitek（东部高科）将生产一款用于特斯拉汽车的芯片。这款汽车芯片由一家美国无晶圆厂芯片公司设计，该公司将于6月和10月对东部高科进行审计。消息人士称，这家韩国代工厂预计将使用其双极-CMOD-DMOS（或BCDMOS）工艺来制造芯片。(THEELEC)
英特尔Intel 3制程进入大量生产阶段
英特尔的Intel 3制程，宣布进入大量生产阶段，用于Xeon 6系列数据中心处理器的制造，未来也将承接代工客户订单。Intel 3不仅带来更高的晶体管密度与效能，还支持1.3V以上的高电压。(台湾电子时报)
芯片行情
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。(台湾经济日报)
机构：台积电今年下半年产能利用率有望突破100%
市场研究机构TrendForce最新调查，台积电今年下半年产能利用率有望突破100%，并将持续到明年。此前消息称，在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，台积电5nm、4nm及3nm满载，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。集邦咨询指出，这并非需求全面回暖的信号，尽管此次特定制程涨价成功，仍难回到疫情前价格水平。（TrendForce）
通用DRAM需求尚未恢复 三星和SK海力士相关工厂开工率80%-90%
据调查，通用DRAM的恢复趋势不及NAND闪存。目前三星电子和SK海力士的通用DRAM厂开工率为80%-90%，较今年年初的70%-80%小幅增加，但尚未达到“全面启动”水平；供应仍然比需求占优势，主要原因在于智能手机、PC、服务器市场增长势头放缓，未能带动需求。与之形成鲜明对比的是NAND闪存，随着AI带动eSSD等需求恢复，三星、SK海力士的相关工厂在二季度已转为全面启动机制，铠侠近期开工率也达到了100%。(ETNEWS)
恐慌性抛售阶段已过 存储现货市场询单动作增加
近期存储现货市场度过恐慌性抛货阶段，本周存储价格基本持平未见急跌，贸易端资源底线逐渐清晰，需求端询价态度转向积极，不过市场整体依然维持按需补货，仍有待观察供需两端的后续发展。随着现货市场度过恐慌性抛售，贸易端部分低价资源释出减少，市场逐渐回归理性，渠道资源底部逐步浮现。部分渠道品牌SSD杀价现象有所缓解，但渠道内存供过于求的现象仍然存在。行业市场在工控需求好转之下，现货行业SSD价格相对稳定。近期现货市场小单询价有所增加，短期内供需双方保持审慎观望的立场。(闪存市场)
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%
SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。5纳米及以下节点的产能预计在2024年将增长13%。为了提高处理效率，包括英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，在2025年将总的先进产能增长率提高17%。（SEMI）
消息称台积电或将启动新一轮涨价谈判 主要针对5/3/2nm等先进制程
据悉台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。(台湾电子时报)
前沿芯技术
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世 为创建大规模量子通信网络奠定基础
美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。研究论文发表在近期的《自然》杂志上。(科技日报)
中科院在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得新进展
近期，刘云圻课题组发展了一种集成本征可拉伸、高迁移率和强发光的新型多功能聚合物半导体的分子设计方法。该工作实现了将优异的光学、电学和力学性能集成到同一分子体系中，极大地促进了多功能聚合物半导体的发展。相关研究成果近期发表在Advanced Materials上，并被选为插页。（科创板日报）
SK海力士将在3D DRAM上应用混合键合技术
SK海力士近日宣布将把晶圆键合应用于3D DRAM的量产。晶圆键合是一种称为混合键合的下一代封装技术。这是一种堆叠具有垂直形成的硅通孔电极（TSV）的芯片并直接连接输入和输出端子而无需凸块的方法。根据堆叠类型的不同，分为晶圆到晶圆（W2W）、晶圆到芯片（W2D）和芯片到芯片（D2D）。三星电子、SK海力士和美光都在研究混合键合在3D DRAM上的应用。(Thelec)
终端芯趋势
突发！苹果叫停Vision Pro高端机
据外媒报道，苹果目前已暂停下一代Vision Pro的开发，转而聚焦在2025年底发布更便宜的机型。据Vision Pro部件供应商透露，苹果已通知至少一家供应商暂停下一代高端Vision头显的生产。苹果内部过去一年逐渐降低了下一代Vision Pro的开发优先级，所分配的员工数量也随之减少。同时，苹果去年起将重心转向降低零部件成本，或在2025年底之前推出一款名为N109的低价Vision产品。（The Information）
机构：2024年Q1全球VR头显出货量同比下降29%
据Counterpoint Research报告，2024年第一季度全球VR头显出货量同比下降29%，环比下降51%，具体出货量暂未公布。
报告称，环比下降部分原因是北美地区黑色星期五促销季后和中国双十一促销季的季节性影响。尽管苹果的Vision Pro头显上市，但2024年第一季度全球VR头显市场仍然疲软。Meta的出货量有所下降，索尼和Pico面临着巨大的库存积压压力。企业级VR市场表现出比消费级市场更强的韧性。（Counterpoint）
2024年Q1国内平板战报：华为增88%、苹果降3%
市场调查机构Canalys公布报告，预估2024年中国大陆个人电脑（含台式机、笔记本和工作站）市场预计会缩减1%，不过会在2025年迎来12%的反弹。尽管第一季度的笔记本和台式机出货量分别下降13%和11%，但平板电脑市场却实现22%的增长。
其中，华为出货量214.1万台，市场占有率为29%，同比增加88%；苹果出货量195.6万台，市场占有率为27%，同比下降3%；小米出货量91.3万台，市场占有率为12%，同比增加35%。（Canalys）
IDC：今年一季度中国可穿戴设备市场出货3367万台，同比增长36.2%
根据IDC发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》数据显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。与此同时，2024年一季度全球可穿戴出货量1.1亿台，同比增长8.8%。IDC表示，中国市场该季度增速为全球市场的4倍。（IDC）
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