日前，芯原股份（688521.SH）发布年报，2023年营收同比下降12.73%，业绩骤变，归母净利润亏损2.9亿。而自2021年扭亏以来，芯原股份2021年和2022年的净利润分别为1329万元，7381.43万元，这意味着上市三年，芯原股份不仅没有赚钱，反而亏掉了2亿多。而在上市前4年，芯原股份的累计亏损都没有超过2.9亿。
业绩变脸 主营业务三年内首度下降
芯原股份成立于2001年，于2020年8月在科创板上市，其是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司及云服务提供商等。根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。
上市前，芯原股份持续亏损，但整体营收呈现上升趋势。2017年至2020年，芯原股份累计亏损2.63亿元。
来源：芯原股份2023年年年度报告
从公司的各项细分业务下降趋势，可以看到公司营收下降的原因。
2023年，一站式芯片定制业务（包括芯片设计业务收入、量产业务收入）同比下降12.13%；半导体IP授权业务（包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入）同比下降14.39%。
来源：芯原股份2023年年年度报告
值得注意的是，公司前两年营收逆势上扬，均实现双位数增长。2021年营收21.39亿，同比增长42%，2022年营收26.79亿，同比增长25%。
然而，2023年营收增速却掉头向下，同比下降12.73%。2023年，曾是百模大战之年，作为AI产业上游的龙头企业，芯原股份却未能坐收渔利，实在蹊跷。
对此，芯原股份董事长、总裁戴伟民表示，全球经济在2023年有较大起伏背景下，半导体行业在下半年处在清库存周期。行业周期下行，年末重新步入健康经营状态。
然而，芯原股份不仅营收下降，而且净利润亏损。2023年，公司归母净利润亏损2.96亿元，同比下降501.64%，由盈转亏。其中，信用减值损失和资产减值损失总额为1.29亿元。
其实，这不是芯原股份第一次亏损，近五年来，尽管有2021年、2022年实现盈利，但2023年亏损创下2.98亿新高，盈利能力堪忧。
尽管2023年业绩下滑，但芯原股份依然对今年充满信心。戴伟民认为，行业最困难的周期已经过去。
然而行业脱困并不意味着企业的前景会变得明朗。
商业模式独辟蹊径 定制业务毛利率低位徘徊
公开资料显示，芯原股份以自主半导体IP（Intellectual Property，知识产权）业务为主，主打一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务。其中，半导体IP授权指的是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用的半导体IP授权给客户使用，并提供相应的配套软件与技术支持，处于半导体产业链最上游，也是技术密集度高、商业价值昂贵的环节，彰显了集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力。
目前，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式。据悉，SiPaaS模式并无自有品牌的芯片产品，而是通过积累的芯片定制技术和半导体IP授权为客户提供服务。
芯源股份自主拥有的各类半导体IP，恰是SiPaaS模式的核心，并可集中力量于自身最擅长的技术授权和研发平台输出，市场风险和库存风险压力较小，更具成本和设计效率优势。
对此，戴伟民曾公开加以解读，这种商业模式具有平台化、全方位、一站式三个主要特点，带来了可复用性、应用领域扩展性、可规模化的独特优势，这些优势共同形成了芯原股份较高的竞争壁垒。
但戴伟民未曾提及的是，这种商业模式也有着明显的缺点。一站式芯片定制服务需要面向不同场景的众多芯片设计公司与系统厂商，对半导体厂商的技术服务体系的完整性以及芯片设计平台的功能性，提出了很高的技术要求。产业链条较长，涉及众多复杂技术，因此，一站式芯片定制服务业务的毛利率水平始终低位徘徊。
与此同时，半导体 IP 授权服务业务的毛利率一直居高不下。2023年，知识产权授权使用费用毛利率为87.42%，一站式芯片定制服务业务毛利率22.36%，芯片设计业务毛利率为14.36%，量产业务毛利率为27.43%，虽较同期有所提升，但仍处于较低水平，一举拉低了芯原股份整体毛利率水平，实现了 44.75%的综合毛利率。
长远来看，芯原股份以低毛利率的芯片定制模式，培养锻炼团队的技术能力，从而过渡到一块高毛利率的半导体IP授权业务，此种模式需要大量时间。
研发投入占四成 高研发侵蚀利润
实际上，2023年净利亏损近3亿，也不只归因于一站式芯片定制服务业务毛利率低。作为中国IP授权第一股，芯原股份在半导体领域的技术实力不容小觑，但这同样意味着背后是持续高企的研发投入，这直接侵蚀了公司的利润。
2023年全年，芯原股份研发投入金额为9.54亿元，占比为40.82%，2022年芯原股份研发投入8.37亿元，占营收比例为31.24%。2021年，公司研发费用6.28亿元，占比为32.26%。
其实，公司对芯片投入占比四成，放到行业中来看很是普通。在半导体IP行业里，大多数公司的研发费用占据营收比例在30%—40%，部分公司甚至高达营收比例70%。然而，这就对企业的现金流构成了压力。
芯原股份高投入背后的成果几何，暂且放一边，公司资金倒是先紧张起来。
截至2023年年末，公司长期借款较上年末增加89.14%，一年内到期的非流动负债较上年末增加136.83%；而且经营活动产生的现金流净额为-852.39万元。
进入2024年，并未改观。2024年第一季度营收约3.18亿元，同比减少41.02%，净利润亏损约2.07亿元，经营活动产生的现金流净额为-2.17亿元。
一边是研发高投入，一边是资金紧张，该如何处理？芯原股份决定采用募资来救火。
2024年2月，芯原股份募资18亿用于研发项目。其中10.88亿用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发，7.19亿用于AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化。
对于未来前景，戴伟民表示，公司目前在手订单充足，金额有20.61亿元，预计在2024年内能够转化的在手订单金额为18.07亿元，占比近90%。
行业景气度高 护城河正在筑宽
从产业角度出发，会发现半导体产业除受到明显的行业周期波动影响之外，仍处于高度景气的发展阶段。目前，市场对国产芯片的“自主、安全、可控”的迫切需求为本土半导体 IP 供应商提供了发展空间，国家政府也持续释放政策利好。
值得一提的是，系统厂商、互联网公司和云服务提供商越来越多地开始设计自有品牌的芯片。然而，这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺的原因，多寻求与芯片设计服务公司进行合作。
芯原股份是诸多自研芯片公司的设计服务合作伙伴，三星、谷歌、亚马逊、百度、腾讯、阿里巴巴等巨头位列芯原股份客户名单之列。
大模型重塑了AI产业格局，也打破了原有的通用芯片供应格局。身处全球集成电路器件最大的消费市场，芯原股份有望承接高增速的半导体生产需求与投资热潮，扩大产能的同时，有望进一步降低研发成本。
精彩评论