根据报道，由国家财政部、国开金融、上海国盛（集团）及4家国有银行等19位股东，共同持股的国家集成电路产业投资基金（又称大基金）三期股份有限公司，于本月24日成立，注册资本为3440亿元人民币，比第一期（1387亿元人民币）与第二期（2041亿元人民币）多。
这是中国有史以来最大的半导体投资基金。中国以往设立了无数的半导体发展基金，奈何因监管不力，资金都被业界及科研学术界平白花光了，技术成果却是「得个桔」。今次芯片荒杀埋身，政府肯定会更严格监控资金用途。半导体技术是非常资本密集的行业，回报却相当不确定，由政府介入也许是业界突围的一大帮助。
研究机构Counterpoint Research数据显示，按第一季度收入计算， $中芯国际(00981)$ 中芯国际（00981）全球市场份额攀至6%，成为全球第三大晶圆代工厂，仅落后于台积电和三星电子。国家集成电路产业投资基金（又称大基金）三期股份成立，注册资本3440亿元人民币，预料中芯亦会受惠。消息落实前中芯（00981）与 $华虹半导体(01347)$ 华虹（01347）已在周一偷步炒上，分别升7.4%和11.47%，惟昨天无以为继，中芯回吐1%，华虹仅微升0.4%；芯片设备股表现较好， $ASMPT(00522)$ ASMPT（00522）周一进账4.2%，昨天续扬2.1%。
分析指出，全球硬件科技竞争都在人工智能（AI）领域，过往市场只着重运算能力，如今存力（即存储的力量）及运力（即网络运输力量）变得更重要，以应付更多应用情景，高带宽内存（HBM）将是一个重要战场。
一般投资者对HBM或较陌生，其实是DRAM芯片的一种，DRAM则是内存芯片之一，为处理器提供快速存取能力，使计算机、手机或数据中心工作更流畅。虽然中央处理器（CPU）具有通用芯片特质，但用于训练与推论AI模型效率低，绝对是大材小用。
至于图像处理器（GPU）则透过平行运算，能快速处理大量数据，但GPU附近通常要分布12粒或16粒DRAM芯片，随着AI模型愈来愈大，单是Transformer模型规模平均每两年大升410倍，由于数据量巨大，以往GPU与DRAM联系的技术难以负荷。
幸好新一代芯片技术封装能较好解决上述问题，方法是把多个DRAM堆栈后，再与GPU一起封装，通过增加带宽、扩展内存容量，组成一个组合数组，能让更大模型与参数，留在离核心计算较近地方，以减少内存和储存带来延迟的问题，这就是HBM芯片，由于HBM技术明显升级，因此价格是传统DRAM的5至6倍。
DRAM类储存芯片的生产相当集中，基本上由南韩三星电子、SK海力士与美国美光近乎三分天下，大约占市场份额40%、30%及25.8%，即合共近96%市占率。
SK海力士最初推出HDM，其实与辉达（Nvidia）对手AMD合作，2023年再出新一代HBM3E芯片，主力向辉达供货，由于AI需求太旺，带挈SK海力士首季业绩转赚1.92万亿韩圜，远超市场预期的9167亿韩圜，还称HBM生产配额已经全部售罄。
美光季绩亦不失礼，上财政季度开始向辉达王牌GPU H200供应HBM3E芯片，令美光上财政季度也转赚7.93亿美元，总收入达58.2亿美元，高于原先市场指引的51亿至55亿美元，管理层也称HBM3E产品今年已卖断货，明年订单亦占用大部分明年的货源。其实现时SK海力士与美光估值相当吸引，SK海力士今年预测市盈率9.8倍，美光2025财政年度预测市盈率亦只有16.1倍，对比辉达2024与2025财政年度的40倍和30倍平一大截，所以SK海力士与美光近期股价都强势。
况且SK海力士与美光未来估值更有扩大空间，过往DRAM股估值大多压于10倍楼下，因有商品周期特质，正如航运股一样，令估值偏低，但随着AI时代来临，周期性需求有望改变为持续稳定性增长，将推动估值上扬。回望由2022年底至上周五止，以美元计算，美光与SK海力士分别大升1.6倍及1.5倍，涨幅虽不及辉达（6.3倍），但跑赢台积电。
各大厂商不想执输HBM带来的巨大商机，都愿意花巨资扩大产能，单是SK海力士便计划斥资146亿美元，在南韩建设新的储存芯片厂，以应对AI快速增长需求。美光则据报将进军日本广岛兴建新DRAM厂，涉及金额最多50亿美元。故此，DRAM设备也变成抢手货，相关股份有吸纳价值，例如在美国上市、与香港有一定渊源的全球半导体设备龙头企业Lam Research，还有美国应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA-Tencor）等。
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