美股研究社讯,据DigiTimes报道,台积电的2nm芯片研发工作已经步入正轨,并且已经确定了量产时间。预计试生产将于2024年下半年开始,而小规模生产则会在2025年第二季度逐步推进。这意味着,在2025年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中,将有望率先使用到这种采用2nm工艺的芯片。
此外,台积电位于亚利桑那州的新工厂也将参与2nm芯片的生产,这将进一步扩大其产能和效率。虽然台积电在研发过程中遭遇了地震,部分设备需要更换,但由于当前2nm工艺仍处于研发和试产阶段,受损的晶圆数量相对较少,对整体研发进度的影响并不显著。
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