台积电正式投产7nm苹果A12芯片

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台积电 Co-CEO C.C. Wei在财务会议上宣布已开始大规模生产第一代7nm制程（CLN7FF）的苹果A12芯片。这家代工巨头告诉媒体，有十几家客户带着几十款各自设计的芯片，渴求台积电用7nm的技术为他们生产新一代芯片。（不给的话就小拳拳捶你胸口？）

7nm制程对整个晶圆代工业都是一件不得了的大事，对台积电而言，重要性不言而喻。

1. 参数提升巨大。将此7nm技术（CLN7FF）与台积电目前运用最广的16nm制程（CLN16FF+）做对比，前者可以将相同设计的芯片：面积缩小70%，功耗减小60%，性能提升30%。目前，台积电为18位客户做了7nm的流片。2018年底，会有超过50种不同的产品在台积电使用7nm流片。

2. 适用范围更广。台积电的10nm制程（CLN10FF）目前只有一些客户拿来生产不是那么多的移动芯片，仅此而已。相比之下，7nm制程应用广泛得多。台积电期望使用此技术生产CPU，GPU，FPGA，神经网络芯片，加密货币矿机芯片，汽车用芯片，移动芯片等等等等。这对台积电而言极其重要，因为智能手机的需求在减弱，而台积电需要这些客户来抵消移动芯片低迷订单带来的负面影响。

C.C. Wei说，“我们已经可以大规模投产7nm了”。

台积电的CLN7FF制程将依靠DUV光蚀刻和准分子激光技术，这意味着台积电可以通过现有的产品线就能生产7nm的芯片。与此同时，DUV的技术将会给台积电带来一些负面影响：增加了设计和生产的成本，拖慢了产品的周期。

明年，台积电将会升级相关的生产技术：部分采用EUV。相应的第二代7nm制程（CLN7FF）可以将面积再减小20%，功耗再减小10%。将来，第三代7nm制程将会基于EUV，但是台积电无法给出参数提升具体的数值。

据悉，台积电会在2019年中开始大规模投产基于EUV技术的7nm制程芯片。Wei说，公司使用EUV的结果让人振奋，产品良率得到了有效的提升。

$台积电(TSM)$ $苹果(AAPL)$