❶鸿海领先进入英伟达GB300 AI服务器研发
近日，英伟达宣布预计明年3月推出GB300 AI服务器，鸿海已提前进入研发设计阶段，成为最大供应商。鸿海凭借高度垂直整合的资源优势，在GB200系列中已掌握芯片模组、组装等供应链，现正拓展水冷系统、连接器等领域。业界透露，英伟达GB300或全面采用水冷，鸿海有望借此机会进一步扩大合作份额。尽管面临供应链挑战，但业界对英伟达及其合作伙伴如期推出新产品的能力充满信心。（爱集微）
❷晶华微2亿收购智芯微
12月20日，晶华微宣布将用2亿元收购芯邦科技持有的智芯微100%股权。交易完成后，智芯微将成为晶华微全资子公司。智芯微承诺2025至2027年净利润分别不低于720万元、1140万元、2140万元，总计不低于4000万元。晶华微表示，此次收购将强化主业聚焦，丰富技术储备，拓宽产品阵列，并增强供应链竞争力，为公司未来发展注入新动力。（爱集微）
❸苹果研发Face ID智能家居门铃，内置自研Wi-Fi芯片
苹果正在研发一款带有Face ID功能的智能家居门铃，该设备可通过无线网络连接HomeKit生态门锁，实现智能开锁。同时，这款门铃内置苹果自研Wi-Fi芯片，设有安全区域保护用户数据。为确保新硬件的成功，苹果正积极参与Matter协议的开发，以实现与亚马逊、Google等设备的兼容。这一举措有望进一步扩大苹果智能家居产品的市场份额，未来两年苹果的智能家居硬件产品将成为其发展重点。（快科技）
❹特斯拉在售车型均使用AMD芯片，车机响应速度世界排名第一
特斯拉公司副总裁陶琳近日宣布，特斯拉目前在售车型的车机均搭载AMD芯片。在2023年的媒体测试中，特斯拉Model 3以0.89秒的车机应用响应速度在主流智能车型中排名第一，也是唯一一款响应速度在1秒以内的智能车型。特斯拉采用的AMD Ryzen处理器拥有高达10 TFLOPS的算力，可媲美台式电脑终端，为用户提供流畅的游戏体验和可视化程度更高的智能座舱屏幕。此外，强大的芯片还提升了车机地图等视觉响应速度，增强了行车安全性。（快科技）
海外要闻
❶本田与日产将启动合并磋商
本田和日产汽车计划于12月23日正式启动经营合并磋商，三菱汽车则考虑明年年初决定是否参与合并。本田和日产将探讨在彼此工厂相互生产汽车的方式，本田或向日产供应混动车。双方还计划在车载软件开发、智能系统开发、零部件供应链、车型和销售渠道等领域展开合作。然而，日产前CEO卡洛斯・戈恩对此表示质疑，认为两家公司很难找到协同效应，产品、品牌和市场相似度高。（每经网）
❷Intel Wildcat Lake处理器即将面世，采用最新的18A制造工艺
Intel即将推出其入门级新处理器Wildcat Lake，预计2025年发布。该处理器将采用最新的18A制造工艺，大小核设计，包括最多2个Cougar Cove P核和4个Darkmont LPE超小核，性能较现有N系列有显著提升。Wildcat Lake还将搭载最新的Xe2架构核显，提供更佳图形处理体验。尽管其封装方式变更为FCBGA1516，尺寸稍有增大，但不影响其成为Chromebook笔记本、廉价笔记本等设备的理想选择。（太平洋科技）
❸Rapidus获EUV光刻机，计划2027年量产2nm芯片，NVIDIA或成客户
日本半导体代工企业Rapidus已接收并开始安装ASML的先进EUV光刻机，成为日本首家拥有此类设备的公司。Rapidus计划于2025年春季完成2nm芯片原型开发，并力争在2027年实现量产。目前，Rapidus正与40家客户洽谈2nm芯片合作，其中NVIDIA CEO已暗示未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片。Rapidus由日本政府及多家日本企业共同出资组成，被视为日本的“半导体国家队”，尽管在2纳米芯片量产时程上台积电领先，但Rapidus有信心通过快速提升良率和效能追赶上台积电。（太平洋科技）
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