历史总是惊人的相似！1985年，日本取代了美国成为当时“世界最大芯片生产国”，美国下狠手，一纸禁令宣判了东芝的“死刑”，25年后，任正非收到来自一位日本大佬的警告：“若是欧美突然给华为断供了，那你们该如何自处？
上世纪80年代，日本的半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。自20世纪70年代开始，日本政府就制定了一系列支持半导体产业发展的政策，通过设立国家实验室、提供研发补贴等方式，为半导体产业的发展提供了强有力的支持。
在政府的扶持下，以东芝、日立为代表的日本企业开始在存储芯片领域发力，特别是在动态随机存取存储器（DRAM）领域取得了重大突破。日本企业凭借着精细的工艺和严格的质量管理，在全球市场上逐渐占据优势地位。
1985年，这个时间节点成为了日本半导体产业发展的巅峰，日本半导体在全球市场的占有率首次超越美国，成为世界第一。在存储芯片领域，日本企业的市场份额一度高达80%，其中东芝和日立的技术水平更是远超美国同行。
然而，日本半导体产业的辉煌引起了美国的强烈不安。1985年，美国半导体产业协会以日本企业倾销为由，向美国政府提出申诉，指控日本企业采取不正当竞争手段。
美国政府迅速采取行动，通过外交施压要求日本签署《美日半导体协议》。这份协议的内容极其苛刻，要求日本必须确保美国芯片在日本市场的占有率达到20%以上，同时限制日本企业在美国市场的定价权。
1987年，美国找到了重创日本半导体产业的突破口。东芝被指控向苏联出售用于制造潜艇螺旋桨的精密设备，违反了对苏联的禁运规定。美国以此为由对东芝实施了全面制裁。
这场＂东芝事件＂成为了美国打击日本半导体产业的重要转折点。美国不仅对东芝实施了严厉的惩罚措施，还借机要求日本开放半导体市场，共享相关专利技术。
与此同时，美国开始扶植韩国半导体产业，向三星等韩国企业提供技术支持和市场准入。美国的这一举动，实际上是在培养一个新的竞争对手来牵制日本。
在美国的多重打击下，日本半导体企业的竞争优势逐渐消失。到了90年代末期，韩国在半导体领域后来居上，而日本企业的市场份额开始大幅下滑。
回顾日本半导体产业的衰落过程，其最大的致命伤在于过度依赖美国市场。日本企业在发展过程中，将大量的产品销往美国，这种高度依赖给了美国极大的制裁筹码。
在核心技术领域，日本企业虽然在制造工艺上领先，但在设计工具、关键设备等方面仍然依赖美国企业。这种技术依赖使得日本企业在面对美国制裁时，缺乏有效的应对手段。
更为关键的是，日本在政治地位上的不对等，导致其在与美国的谈判中始终处于弱势。战后的日美安保条约，使得日本在国防和外交政策上都不得不考虑美国的立场。
这种政治上的依附关系，直接影响到了产业政策的制定。面对美国的无理要求，日本政府往往选择妥协，而不是坚持自己的立场。
如今，这种打压手段正在重演，目标则转向了中国的半导体产业。2022年，美国通过了《芯片与科学法案》，其核心目的是通过巨额补贴提升美国本土的芯片制造能力。
这项法案不仅提供了527亿美元的产业补贴，更重要的是设置了针对中国的限制条款。获得补贴的企业在未来十年内不得在中国发展先进制程工艺，这实际上是一种变相的技术封锁。
美国还在积极筹建＂芯片四方联盟＂，试图将韩国、日本和中国台湾地区纳入其势力范围。这种做法的目的很明显，就是要构建一个排除中国的半导体供应链体系。
在具体操作层面，美国采取了全方位的打压手段。从限制设备出口到阻止技术转让，从限制人才交流到打压中国企业的国际合作，无所不用其极。
这些措施与当年对付日本时如出一辙，只是手段更加严厉，范围更加全面。美国的目标很明确，就是要阻止中国在半导体领域实现技术突破和产业升级。
然而，现今的情况与80年代已经有了很大的不同。中国不仅拥有全球最大的半导体市场，还建立了相对完整的产业链。
从市场规模来看，中国的芯片需求量占全球市场的比重超过一半。这种庞大的市场需求，使得任何排除中国的供应链整合都难以实现真正的效果。
从产业基础来看，中国已经在部分领域实现了突破。特别是在成熟工艺领域，中国企业已经具备了一定的国际竞争力。
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