美国敲定向 SK海力士 提供 4.58 亿美元的美国芯片封装厂

David Shepardson

路透12月19日 - 美国商务部周四敲定向SK海力士000660.KS发放高达4.58亿美元的政府补助金，用于资助其在印第安纳州的先进芯片封装厂和人工智能产品研发机构。

今年 4 月，NvidiaNVDA.O供应商表示将投资 38.7 亿美元在西拉法叶特建设工厂，其中包括一条大规模生产下一代高带宽内存芯片的装配线。这些芯片用于训练人工智能系统的图形处理单元。

该部门还计划为 SK海力士 项目提供 5 亿美元的政府贷款。当SK海力士达到项目里程碑时，将发放贷款。

该部门表示，该项目将创造 1,000 个就业岗位，并填补美国半导体供应链中的一个关键缺口。

这家全球第二大存储芯片制造商的首席执行官郭能静（Kwak Noh-Jung）在一份声明中表示，公司期待着 "在美国建立一个强大而有弹性的人工智能半导体供应链"。

美国国会于 2022 年 8 月批准了一项针对美国半导体制造和相关零部件的 390 亿美元补贴计划，以及 750 亿美元的政府贷款授权。

商务部将向所有五家领先的半导体制造商--台积电2330.TW、英特尔INTC.O、三星电子005930.KS、美光MU.O和SK海力士--提供重大补助。目前，除了 64 亿美元的三星 (link)，该部门已经敲定了所有这些项目。

本月， ，最终确定向Absolics公司授予7500万美元的 (link)，用于在佐治亚州建造一座工厂，向该国半导体行业供应先进材料。Absolics是SKC011790.KS的子公司，而SKC与SK海力士同属韩国第二大企业集团SK集团。

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