晶合集成获得发明专利授权：“一种晶体管结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶体管结构及其制备方法”，专利申请号为CN202010144267.3，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本发明公开了一种晶体管结构及其制备方法，属于半导体技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：提供一基底，基底上设有多个栅极结构；在栅极结构的两侧形成第二侧墙结构和台阶结构，其中第二侧墙结构设置在每个栅极结构的两侧，其中台阶结构设置在第二侧墙结构与基底之间；在基底上形成薄膜层，所述薄膜层覆盖所述基底、所述多个栅极结构、所述第二侧墙结构和所述台阶结构。本发明解决了由于栅极结构侧墙与基底处薄膜生长速率的差异，造成的在薄膜沉积过程中出现深坑或孔洞等缺陷的问题，这避免了后继接触管道的漏电及器件的失效，从而保证了晶体管产品的质量。

今年以来晶合集成新获得专利授权251个，较去年同期增加了8.66%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。

数据来源：天眼查APP

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