688249 晶合集成
已收盘 08-21 15:00:00
8月17日晶合集成涨8.76%，兴全合润混合C基金重仓该股
证券之星  ·  08-17
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每周股票复盘：晶合集成（688249）H股增发致股东持股稀释
证券之星  ·  08-16
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晶合集成（688249）披露董事会会议安排，8月12日股价上涨1.28%
证券之星  ·  08-12
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晶合集成（688249）披露翌日披露报表：因部分行使超额配股权限发行10,886,900股H股，8月11日股价下跌1.19%
证券之星  ·  08-11
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每周股票复盘：晶合集成（688249）部分行使超额配售权
证券之星  ·  08-09
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晶合集成（688249）披露部分行使超额配售权公告，8月7日股价上涨3.17%
证券之星  ·  08-07
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晶合集成行使超额配股权发行1089万股，净募资约3.45亿港元
财中社  ·  08-07
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晶合集成获得实用新型专利授权：“一种悬吊式暂存装置及自动物料搬运系统”
证券之星  ·  08-07
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摩根士丹利在晶合集成的H股好仓比例下降0.31%至7.91%
南方财经网  ·  08-06
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晶合集成（688249）披露截至2026年7月31日止月份之股份发行人的证券变动月报表，8月5日股价上涨7.05%
证券之星  ·  08-05
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晶合集成获China International Capital Corporation Limited增持71.17万股 每股作价约28.85港元
新浪港股  ·  08-05
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晶合集成获得实用新型专利授权：“一种零件存储装置”
证券之星  ·  08-05
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8月4日晶合集成涨5.87%，兴全合润混合C基金重仓该股
证券之星  ·  08-04
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8月3日晶合集成跌7.14%，兴全合润混合C基金重仓该股
证券之星  ·  08-03
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晶合集成获GIC Private Limited增持71.25万股 每股作价约30.12港元
新浪港股  ·  08-03
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晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”
证券之星  ·  07-29
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晶合集成获得实用新型专利授权：“一种对准标识、半导体器件和掩膜版”
证券之星  ·  07-28
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晶合集成获得发明专利授权：“半导体测试结构及方法”
证券之星  ·  07-26
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晶合集成获得发明专利授权：“LDMOS器件的阈值电压的APC方法、系统、介质及产品”
证券之星  ·  07-25
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华勤技术（603296）披露全资子公司收购晶合集成H股事项，7月24日股价下跌0.78%
证券之星  ·  07-24
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公司概况

公司名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
所属行业：
计算机、通信和其他电子设备制造业
上市日期：
2023-05-05
主营业务：
　　合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU。报告期内公司新增发明专利317项、实用新型专利99项、软件著作权7项，截至报告期末公司累计获得专利1,374个。
发行价格：
19.86