东吴证券:给予新莱应材增持评级

证券之星10-28

东吴证券股份有限公司周尔双,李文意近期对新莱应材进行研究并发布了研究报告《2024年三季报点评:业绩延续增长,看好公司受益半导体国产化替代推进》,本报告对新莱应材给出增持评级,当前股价为25.41元。

  新莱应材(300260)  投资要点  公司业绩延续增长,Q3净利润短期承压:2024Q1-Q3公司实现营收21.61亿元,同比+9.4%;归母净利润1.98亿元,同比+17.6%,主要系公司收回坏账导致信用减值损失大幅降低以及先进制造业企业增值税加计抵减带来的其他收益增加所致;扣非净利润为1.83亿元,同比+12.53%。Q3单季营收为7.43亿元,同比+4.92%,环比+1.92%;归母净利润为0.58亿元,同比-0.18%,环比-20.05%,主要系Q3研发费用和财务费用环比大幅增加所致。  公司盈利能力维持高位,费用率同比持平:2024Q1-Q3毛利率为25.1%,同比-0.1pct;销售净利率为8.5%,同比+0.6pct;期间费用率为15.1%,同比-0.2pct,其中销售费用率为5.8%,同比持平,管理费用率为4%,同比持平,研发费用率为3.6%,同比-0.2pct,财务费用率为1.5%,同比持平。Q3单季毛利率为23.9%,同环比-1.8pct/-1.9pct;销售净利率为7.7%,同环比-0.4pct/-2.1pct。  存货&合同负债维持稳定,现金流回款良好:截至2024Q3末公司合同负债为1.38亿元,同比+1%;存货为15.76亿元,同比+2%。Q3公司经营性现金流为1.16亿元,同比+44%,主要系订单收款增加所致。  半导体、食品领域国产化推进,成长属性彰显:公司以国产替代为战略重心,半导体、食品、医药三大板块产品研发、产能扩张同步推进,下游回暖有望释放业绩弹性。(1)半导体板块:根据SIA,23Q4-24Q2全球半导体单季销售额同比+11.6%/+15.2%/+18.3%,全球半导体行业景气度趋势回暖;而根据SEAJ,23Q4-24Q1中国大陆半导体设备单季销售额同比+90.8%/+113.4%,国内半导体设备景气度明显拉升,公司在超高纯应用材料领域填补了国内空白,通过了美国排名前二的半导体设备商的认证并成为其一级供应商,国内客户包括北方华创等半导体设备龙头,有望持续受益于全球半导体景气复苏及半导体设备的国产替代。(2)食品板块:2025年中国的无菌包装市场规模有望突破250亿元,特别是乳制品和饮料领域,仍存在较大增长空间。公司实现食品行业全产业链布局,是国内少有能提供一体化配套方案的企业,与一、二线客户深度合作,有望稳定增长。(3)医药板块:公司BPE认证的产品被国内外知名药企与设备厂商认可及使用。  盈利预测与投资评级:考虑到公司业绩增长速度放缓,我们下调2024-2026年公司归母净利润预测分别为2.8(3.7)/4.7(5.2)/6.2(6.6)亿元,当前市值对应PE为36/22/16倍,维持“增持”评级。  风险提示:下游扩产不及预期,国际贸易摩擦。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,东吴证券韦译捷研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为74.54%,其预测2024年度归属净利润为盈利3.65亿,根据现价换算的预测PE为28.23。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级6家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为22.12。

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