士兰微公告,公司与厦门半导体、新翼科技、新翼微成、产投新翼共同签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作补充协议》。根据协议,项目公司的原投资主体“厦门新翼科技实业有限公司”变更为“厦门新翼微成投资合伙企业(有限合伙)”和“厦门产投新翼科技投资合伙企业(有限合伙)”。各方根据协议完成增资后,项目公司士兰集宏的股权结构中,厦门半导体持股23.7530%,新翼微成持股26.1283%,产投新翼持股24.9406%,士兰微持股25.1781%。
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