杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是硅半导体以及化合物半导体产品的设计、制造和封装。公司的主要产品是硅基集成电路、分立器件、化合物半导体器件（LED芯片和成品，SiC、GaN功率器件）。2025年7月11日-12日，“第五届中国集成电路设计创新大会”（ICDIA创芯展）在苏州召开。大会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2025中国创新IC-强芯评选”颁奖典礼隆重举行。士兰微电子SiCMOSFET产品SCDP120R007NB2CPW4荣获2025中国创新IC“创新突破奖”。2025年12月，以“智能破界，万物共生”为主题的2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会在深圳隆重举行。士兰微电子凭借在半导体领域的技术实力与市场影响力，成功荣获“国产半导体领军品牌”。2025年12月，在深圳举办的“2025行家极光奖”颁奖典礼上，士兰微电子凭借在碳化硅（SiC）领域的持续创新与深厚积累，一举斩获三大奖项：“中国SiC器件IDM十强企业”、“中国SiC模块十强企业”以及“第三代半导体年度创新产品”。