【机构调研记录】中信保诚基金调研TCL科技、横店东磁等6只个股(附名单)

证券之星08-29

证券之星消息,根据市场公开信息及8月28日披露的机构调研信息,中信保诚基金近期对6家上市公司进行了调研,相关名单如下:

1)TCL科技 (中信保诚基金管理有限公司参与公司特定对象调研)

个股亮点:公司推出旗下首款LCD VR显示屏,PPI高达1512。;公司与三安光电成立联合实验室聚焦MicroLED技术开发;公司持有股份的天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售

2)横店东磁 (中信保诚基金参与公司半年度业绩线上电话会)

个股亮点:到2021年底,达到年产5GW组件(3.5GW自有+1.5GW委外);公司主营包括永磁铁氧体、软磁铁氧体的生产和销售;公司滤波电感等产品已有用于低空飞行器。

3)蓝思科技 (中信保诚基金管理有限公司参与公司特定对象调研&分析师会议)

个股亮点:全球消费电子产品防护玻璃行业的领先企业,公司主营业务包含盖板玻璃;公司是全球视窗防护玻璃巨头;公司产品应用于AR/VR/MR等智能头显设备及智能手表、手环、眼镜等智能穿戴类产品。

4)安图生物 (中信保诚基金管理有限公司参与公司线上交流&电话交流会)

个股亮点:子公司北京安图生物工程有限公司拥有幽门螺杆菌检测试剂。

5)京东方A (中信保诚基金管理有限公司参与公司业绩说明会)

个股亮点:B股:京东方B(200725)于1997-06-10上市;公司在超高清领域的研发投入和研发进程一直处于业内领先的水平;公司致力于在新零售领域提供“硬件产品+软件平台+场景应用”的物联网整体解决方案

6)深南电路 (中信保诚基金参与公司特定对象调研&电话及网络会议&实地调研)

个股亮点:全球印制电路板厂商中位列第八;拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局;具备刚挠结合板制造能力﹔存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装;第十七届中国电子电路行业排行榜内资企业第一名;公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域,依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP) 平台,为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案

中信保诚基金成立于2005年,截至目前,资产管理规模(全部公募基金)1418.92亿元,排名47/206;资产管理规模(非货币公募基金)957.13亿元,排名51/206;管理公募基金数165只,排名40/206;旗下公募基金经理25人,排名52/206。旗下最近一年表现最佳的公募基金产品为中信保诚商品LOF,最新单位净值为0.7,近一年增长20.35%。

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