证券之星消息，鼎龙股份(300054)08月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：尊敬的董秘，您好。根据行业信息，未来在数据中心芯片领域，玻璃基板将替代当前的封装基板ABF和BT树脂。请问假如使用玻璃基板进行封装，鼎龙目前正在研发的封装PI光刻胶，底部填充胶，封装抛光液等封装材料还能使用吗？如不能使用，请问公司会针对玻璃基板封装工艺研发推出相关封装材料吗？我们投资都很欣赏目前公司的“鼎龙格局”，感谢您的解答。
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司结合目前国内先进封装产业链上游先进封装材料环节较为薄弱的背景，围绕几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的半导体先进封装材料产品进行布局，重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，力争开拓出新的市场空间。假如未来使用玻璃基板进行封装，公司相关材料产品也可以使用在半导体先进封装领域的同类工艺中。同时，公司也在不断积累产品开发及产业化经验，争取能更先一步为客户的新工艺、新需求提供相应的创新材料服务支持。
投资者：您好！请问截至7月19日收盘公司股东人数是多少，谢谢！
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年7月19日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。
投资者：您好！请问截至7月底公司股东人数是多少，谢谢！
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年7月31日，公司股东总数（含合并）为2万5千余户。
投资者：请问截止8月9日收盘公司股东人数是多少？谢谢
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年8月9日，公司股东总数（含合并）为2万4千余户。
投资者：请问，截止到7月16日，共有股东多少户？谢谢！
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。截至2024年7月19日，公司股东总数（含合并）为2万6千余户。
投资者：请问，公司今年的折旧是不是达到顶峰？
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司严格按照会计准则要求计提折旧，具体折旧情况请参考公司定期报告。公司近年来加大在半导体新材料领域的投入及产业化布局，如潜江产业园CMP软垫工厂于2022年、仙桃产业园CMP抛光液、研磨粒子及PSPI扩产项目于2023年分别建成试运行，潜江年产300吨高端晶圆光 刻胶量产线建设也在按计划推进中。上述产业化投资虽会一定程度增加后续年度折旧金额，但为公司未来相关产品的快速上量打下坚实基础，有助于带动公司未来整体业绩的持续增长。
投资者：请问公司生产是否正常？产品是否满负荷运转？有无未披露的公司大事？请出来
鼎龙股份董秘：感谢您的关注。公司生产经营情况正常。2024年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入6.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长106.56%，已规模销售的半导体材料产品销售增长态势明显；打印复印通用耗材业务稳健运行，营业收入同比略增。公司具体经营情况及重要事项进展请参考公司在巨潮资讯网公开披露的《2024年半年度报告》。
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