湖北鼎龙控股股份有限公司的主营业务是半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。公司的主要产品是CMP制程工艺材料、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料、集成电路芯片设计和应用、打印复印通用耗材业务。公司子公司是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。